激光调阻机制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻生产技术领域，尤其是涉及一种激光调阻机；激光调阻机包括激光切割头、第一多轴导轨和治具；治具能够对放置于其上的的电阻进行固定，防止其在切割过程中发生移动，影响切割调阻的精度和准确性；激光切割头与第一多轴导轨相连接，通过第一多轴导轨带动激光切割头在三维空间内运动；通过第一多轴导轨能够使激光切割头精确移动至位于治具上的电阻的上方，并进一步调整激光切割头至电阻需要切割的位置，通过激光切割头发出高功率激光束，对其进行切割调阻。通过第一多轴导轨能够快速、精确地移动激光切割头至指定位置，对激光切割头进行快速、精确定位，从而提高激光调阻机的调阻精度和效率。

Laser resistance regulator

【技术实现步骤摘要】
激光调阻机
本技术涉及电阻生产
，尤其是涉及一种激光调阻机。
技术介绍
电阻生产行业中，为了达到一定精度的电阻值，需要对电阻进行微切割以对阻值进行微调；对于金属材料电阻的阻值调整，传统上利用机械加工方法实现；但机械加工方法在对金属材料的电阻调阻时，最后获得的电阻阻值精度低，无法满足现代生产对电阻阻值精度越来越高的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光调阻机，以在一定程度上解决现有技术中对金属材料的电阻调阻精度低的技术问题。本技术提供了一种激光调阻机包括激光切割头、第一多轴导轨和治具；所述治具用于固定待调阻的电阻；所述激光切割头与所述第一多轴导轨相连接，所述第一多轴导轨能够带动所述激光切割头在三维空间内运动，使所述激光切割头能够移动至所述治具上的所述电阻的上方进行切割调阻。进一步地，还包括料仓和取放料机构；所述料仓用于存放所述电阻，所述料仓的上方为敞口端，所述电阻能够经由所述敞口端被放入或取出所述料仓；所述取放料机构的一端形成取料端，所述取料端能够拾取所述料仓内的所述电阻，将所述电阻移动至所述治具上。进一步地，所述料仓内设置有上料部和下料部；所述上料部用于存放调阻前的所述电阻，所述下料部用于存放调阻后的所述电阻；所述取放料机构能够将所述上料部内的所述电阻移动至所述治具上进行切割调阻；所述取放料机构能够将所述治具上的调阻后的所述电阻移动至所述下料部内；所述上料部和所述下料部均包括料盘和升降装置；所述料盘用于盛放所述电阻，所述升降装置的活动端与对应的所述料盘相连接，用于驱动所述料盘升降，以使所述料盘上的所述电阻到达所述敞口端。进一步地，所述取放料机构包括第二多轴导轨和机械手；所述机械手与所述第二多轴导轨相连接，所述第二多轴导轨能够带动所述机械手在三维空间内运动，以使所述机械手能够对所述料仓和所述治具上的所述电阻进行取放；所述机械手的一端形成所述取料端；所述取料端内形成有真空腔室，所述真空腔室用于与真空设备相连通；所述真空腔室的下方设置有至少一个与其相连通的吸附管，所述吸附管用于吸附所述电阻。进一步地，所述机械手的数量为两个；两个所述机械手并排设置于所述第二多轴导轨上，且其中一个所述机械手用于吸取所述上料部内的所述电阻，并将其移动至所述治具上；另一个所述机械手用于吸取所述治具上的所述电阻，并将其移动至所述下料部。进一步地，还包括托盘和旋转驱动装置；所述治具位于所述托盘上，所述旋转驱动装置的活动端与所述托盘相连接，用于驱动所述托盘和所述治具在水平面内转动。进一步地，还包括定位相机；所述定位相机位于所述第一多轴导轨上，所述第一多轴导轨能够带动所述定位相机移动到所述治具上的所述电阻的上方。进一步地，还包括排渣通道；所述治具上对应放置所述电阻的位置开设有排渣口，所述排渣通道的一端与所述排渣口相连通，所述排渣通道的另一端用于与引风设备相连通。进一步地，所述激光切割头上设置有惰性气体接管口；所述惰性气体接管口的一端与所述激光切割头的喷嘴相连通，所述惰性气体接管口的另一端用于与惰性气体供气设备相连通。进一步地，还包括防护罩；所述防护罩罩设于所述料仓、所述取放料机构、所述激光切割头、所述第一多轴导轨和所述治具的外侧；所述防护罩上设置有封闭门，所述封闭门位于靠近所述料仓的一侧，所述封闭门上设置有门锁；所述封闭门上设置有观察窗，所述观察窗采用激光防护透明板。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术提供的激光调阻机包括激光切割头、第一多轴导轨和治具；在对电阻进行切割调阻时，电阻放置于治具的操作台上，治具能够对放置于其上的电阻进行固定，防止其在切割过程中发生移动，影响切割调阻的精度和准确性。激光切割头能够发出高功率的激光束；激光切割头位于第一多轴导轨上，第一多轴导轨的X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨围设成一个三维空间，第一多轴导轨能够带动激光切割头在该三维空间内运动；治具位于该三维空间内，因此在将待调阻的电阻固定在治具上后，第一多轴导轨能够带动激光切割头移动至位于治具上的电阻的上方，并进一步精确调整激光切割头的位置，使激光切割头移动至待调阻的电阻需要进行激光切割的位置，然后开启激光切割头使其发出激光束，对电阻进行激光切割调阻。在完成一次切割调阻后，可以继续移动激光切割头至下一处需要切割的位置继续切割调阻的工作；从而，可以根据金属电阻需要切割的不同位置，依次移动激光切割头的位置，完成对其的阻值调整；并且通过第一多轴导轨能够快速、精确地移动激光切割头至指定位置，对激光切割头进行快速、精确定位，从而提高调阻的精度和效率。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的激光调阻机第一视角下的部分结构示意图；图2为本技术实施例提供的激光调阻机的料仓的第一视角下的结构示意图；图3为图2中A-A处剖视图；图4为本技术实施例提供的激光调阻机中取放料机构和料仓的第一视角下的结构示意图；图5为本技术实施例提供的激光调阻机中取放料机构的取料端的结构示意图；图6为本技术实施例提供的激光调阻机的治具的第一视角下的结构示意图；图7为本技术实施例提供的激光调阻机中第一多轴导轨、激光切割头和治具的结构示意图；图8为本技术实施例提供的激光调阻机第一视角下的结构示意图。附图标记：1-激光切割头，11-惰性气体接管口，2-第一多轴导轨，3-治具，31-压件，32-排渣通道，4-料仓，41-上料部，42-下料部，43-料盘，44-升降装置，5-取放料机构，51-第二多轴导轨，52-机械手，53-取料端，54-吸附管，6-旋转驱动装置，61-托盘，7-定位相机，8-防护罩，81-封闭门，82-观察窗。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光调阻机，其特征在于，包括激光切割头、第一多轴导轨和治具；/n所述治具用于固定待调阻的电阻；/n所述激光切割头与所述第一多轴导轨相连接，所述第一多轴导轨能够带动所述激光切割头在三维空间内运动，使所述激光切割头能够移动至所述治具上的所述电阻的上方进行切割调阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光调阻机，其特征在于，包括激光切割头、第一多轴导轨和治具；
所述治具用于固定待调阻的电阻；
所述激光切割头与所述第一多轴导轨相连接，所述第一多轴导轨能够带动所述激光切割头在三维空间内运动，使所述激光切割头能够移动至所述治具上的所述电阻的上方进行切割调阻。


2.根据权利要求1所述的激光调阻机，其特征在于，还包括料仓和取放料机构；
所述料仓用于存放所述电阻，所述料仓的上方为敞口端，所述电阻能够经由所述敞口端被放入所述料仓或从所述料仓内取出；
所述取放料机构的一端形成取料端，所述取料端能够拾取所述料仓内的所述电阻，将所述电阻移动至所述治具上。


3.根据权利要求2所述的激光调阻机，其特征在于，所述料仓内设置有上料部和下料部；
所述上料部用于存放调阻前的所述电阻，所述下料部用于存放调阻后的所述电阻；
所述取放料机构能够将所述上料部内的所述电阻移动至所述治具上进行切割调阻；所述取放料机构能够将所述治具上的调阻后的所述电阻移动至所述下料部内；
所述上料部和所述下料部均包括料盘和升降装置；所述料盘用于盛放所述电阻，所述升降装置的活动端与对应的所述料盘相连接，用于驱动所述料盘升降，以使所述料盘上的所述电阻到达所述敞口端。


4.根据权利要求3所述的激光调阻机，其特征在于，所述取放料机构包括第二多轴导轨和机械手；
所述机械手与所述第二多轴导轨相连接，所述第二多轴导轨能够带动所述机械手在三维空间内运动，以使所述机械手能够对所述料仓和所述治具上的所述电阻进行取放；
所述机械手的一端形成所述取料端；所述取料端内形成有真空腔室，所述真空腔室用于与真空设备相连通；
所述真空腔室的下方设置有至少一个与其相连通的吸附管...

【专利技术属性】
技术研发人员：许根夫，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44