红外热像仪机芯组件制造技术

本实用新型专利技术提出了一种红外热像仪机芯组件，在第一电路板和第二电路板上的发热器件之间设置散热片，使第一电路板产生的热量快速传递到散热片上，进而通过机芯壳体导出，实现了热量的快速传递，提高了第一电路板散热效率，防止第一电路板的热量集中对探测器的工作产生影响，从而提高了成像质量；通过设置第一隔热板，可防止第一电路板产生的热量直接传导给镜头，干扰镜头的正常运作；通过设置第二隔热板，可防止产热两较大的第二电路板和第三电路板将热量直接传导给第一电路板，提高成像质量。

Core components of infrared thermal imager

【技术实现步骤摘要】
红外热像仪机芯组件
本技术涉及红外热像仪领域，尤其涉及一种红外热像仪机芯组件。
技术介绍
红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量，红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应，也就是红外热像仪将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。热图像上的不同颜色代表被测物体的不同温度。随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致电子元器件周围的热流密度迅速增加。但是，高温环境必将影响电子元器件和设备的性能。目前，传统的红外热像仪机芯组件都是通过将探测器及其它发热元件的热量直接传导到外壳上，通过外壳将热量直接散发到空气中。这种散热方式当功耗较小或外壳体积较大时，一般能满足成像及测温要求。但当红外热像仪机芯组件功能增多，功耗加大且体积日益小型化时，散热就难于满足要求了，导致红外热像仪成像质量不高，测温不均匀，不准确。
技术实现思路
...

【技术保护点】
1.一种红外热像仪机芯组件，其包括壳体(1)、镜头(2)、快门(3)和探测器(4)，壳体(1)内形成中空的腔体，镜头(2)、快门(3)和探测器(4)三者呈直线排列并固定于壳体(1)中空腔体内，其特征在于：还包括电路板(5)和散热片(6)，电路板(5)包括依次设置于探测器(4)后方的第一电路板(51)、第二电路板(52)以及第三电路板(53)，第一电路板(51)与探测器(4)信号连接，第一电路板(51)、第二电路板(52)以及第三电路板(53)依次信号连接并分别与壳体(1)固定连接，散热片(6)设置于第一电路板(51)和第二电路板(52)之间并连接第一电路板(51)和壳体(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种红外热像仪机芯组件，其包括壳体(1)、镜头(2)、快门(3)和探测器(4)，壳体(1)内形成中空的腔体，镜头(2)、快门(3)和探测器(4)三者呈直线排列并固定于壳体(1)中空腔体内，其特征在于：还包括电路板(5)和散热片(6)，电路板(5)包括依次设置于探测器(4)后方的第一电路板(51)、第二电路板(52)以及第三电路板(53)，第一电路板(51)与探测器(4)信号连接，第一电路板(51)、第二电路板(52)以及第三电路板(53)依次信号连接并分别与壳体(1)固定连接，散热片(6)设置于第一电路板(51)和第二电路板(52)之间并连接第一电路板(51)和壳体(1)。


2.如权利要求1所述的红外热像仪机芯组件，其特征在于：所述散热片(6)包括铜片(61)和导热垫片(62)，所述导热垫片(62)两侧分别粘接第一电路板(51)和铜片(61)，铜片(61)与壳体(1)固定连接。


3.如权利要求1所述的红外热像仪机芯组件，其特征在于：还包括第一隔热板(7)，第一隔热板(7)设置于快门(3)和探测器(4)之间并与壳体(1)固定。


4.如权利要求3所述的红外热像仪机芯组件，其特征在于：所述壳体(1)包括前盖(11)和中间件(12)，镜头(2)设置于前盖(11)内并与之固定，第一隔热板(7)两侧分别固定连接前盖(11)和中间件(12)，快门(3)、探测器(4)、第一电路板(51)和铜片(61)分别与中间件(12)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾帆，彭浩，
申请(专利权)人：武汉华景康光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42