一种新型UV LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型UV LED灯珠，包括基板，基板上设有若干个腔体，每个腔体内分别粘接有芯片，每个腔体上分别设有透镜，本实用新型专利技术将传统的一个腔体内设置多个芯片优化成在一个基板上设置多个独立的腔体，每个腔体上内分别粘接一个芯片并在每个腔体上放置一个小角度透镜，由于每个芯片均有独立的腔体提供光线的反射及折射，有效提高单颗芯片的出光率，避免多颗芯片在一个腔体内光线互相干扰而损失；另外每颗芯片通过小角度透镜透射的光斑在一定距离上会叠加增强，相比传统的灯珠，在3cm的照射距离处，光强提升了30％‑50％，能够适用于多种印刷工艺，尤其应用在单张胶印工艺上的效果显著。

【技术实现步骤摘要】
一种新型UVLED灯珠
本技术涉及LED
，尤指一种新型UVLED灯珠。
技术介绍
现有的UVLED灯珠光效及能量较低，无法保持远距离辐射能量，一般的能量辐射距离在2cm以内，超过这个距离就不能达到工艺要求，导致其应用具有局限性。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种提高光效、有助于远距离辐射能量保持的新型UVLED灯珠。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案是：一种新型UVLED灯珠，包括基板，所述基板上设有若干个腔体，每个腔体内分别粘接有芯片，每个腔体上分别设有透镜。优选地，所述透镜为小角度透镜。本技术的有益效果在于：本技术将传统的一个腔体内设置多个芯片优化成在一个基板上设置多个独立的腔体，每个腔体上内分别粘接一个芯片并在每个腔体上放置一个小角度透镜，由于每个芯片均有独立的腔体提供光线的反射及折射，有效提高单颗芯片的出光率，避免多颗芯片在一个腔体内光线互相干扰而损失；另外每颗芯片通过小角度透镜透射的光斑在一定距离上会叠加增强，相比传统的灯珠，在3cm的照射距离处，光强提升了30％-50％，能够适用于多种印刷工艺，尤其应用在单张胶印工艺上的效果显著。附图说明图1是本技术的立体示意图。图2是本技术的爆炸结构图。附图标记说明：1.基板；11.腔体；2.芯片；3.透镜。具体实施方式请参阅图1-2所示，本技术关于一种新型UVLED灯珠，包括基板1，所述基板1上设有四个腔体11，每个腔体11内分别粘接有一个芯片2，每个腔体11上分别设有一个小角度透镜3。所述的基板1包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷底板、铜线路板，所述的陶瓷框、陶瓷底板、铜线路板高温共烧一体成型，所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成，每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层，每层所述电路层采用串联或并联或串并联方式连接，所述的陶瓷框四角设有极性检测点，每层所述电路层电性连接，所述的陶瓷底板和铜线路板在极性检测点位置设有电极，所述的电极与极性检测点电性连接。本技术将传统的一个腔体内设置多个芯片优化成在一个基板1上设置多个独立的腔体11，每个腔体11上内分别粘接一个芯片2并在每个腔体11上放置一个小角度透镜3，由于每个芯片2均有独立的腔体11提供光线的反射及折射，有效提高单颗芯片2的出光率，避免多颗芯片2在一个腔体11内光线互相干扰而损失；另外由于四颗独立的芯片2及小角度透镜3间距紧密，通过小角度透镜3透射的光斑在一定距离上会叠加增强，相比传统的灯珠，在3cm的照射距离处，光强提升了30％-50％，能够适用于多种印刷工艺，尤其应用在单张胶印工艺上的效果显著。以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型UV LED灯珠，其特征在于：包括基板，所述基板上设有若干个腔体，每个腔体内分别粘接有芯片，每个腔体上分别设有透镜，所述透镜为小角度透镜，独立的芯片及小角度透镜间距紧密。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型UVLED灯珠，其特征在于：包括基板，所述基板上设有若干个腔体，每个腔体内分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：王巍，罗磊，杨从金，
申请(专利权)人：东莞市鸿日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44