插头可拆换的线材结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种插头可拆换的线材结构，包括有线体、转接PCB板、内膜体、插头连接器以及外壳；该转接PCB板与线体焊接导通；该内膜体固定连接于线体和转接PCB板之间；插头连接器与转接PCB板免焊接触碰式接触导通；该外壳可拆卸地与内膜体安装连接并将插头连接器的至少一端限位在外壳内。通过设置有转接PCB板，利用插头连接器与转接PCB板免焊接触碰式接触导通，并配合外壳可拆卸地与内膜体安装连接并将插头连接器的至少一端限位在外壳内，使得插头连接器可拆下更换，实现插头连接器的自由搭配，从而使得产品组装、更换及维护都很容易，利于降低成本，并为用户的使用带来便利。

【技术实现步骤摘要】
插头可拆换的线材结构
本技术涉及线材领域技术，尤其是指一种插头可拆换的线材结构。
技术介绍
数据线（datacable），其作用是来连接移动设备和电脑的，来达到数据传递或通信目的。通俗点说，就是连接电脑与移动设备用来传送视频、铃声、图片等文件的通路工具。现在，随着电子行业日新月异的发展，数据线已经成为了我们生活中不可或缺的部分。目前的数据线其主要结构均包括有线体和连接在线体两端的插头连接器，现有技术中，插头连接器与线体之间普遍为一体式结构，当完成生产组装后，插头连接器便不能再拆卸更换，使得产品组装、更换及维护都很困难，成本较高。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种插头可拆换的线材结构，其能有效解决现有之数据线组装、更换及维护困难的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种插头可拆换的线材结构，包括有线体、转接PCB板、内膜体、插头连接器以及外壳；该转接PCB板与线体焊接导通；该内膜体固定连接于线体和转接PCB板之间；插头连接器与转接PCB板免焊接触碰式接触导通；该外壳可拆卸地与内膜体安装连接并将插头连接器的至少一端限位在外壳内。作为一种优选方案，所述转接PCB板的后端镶嵌成型固定在内膜体中，转接PCB板的后端表面具有第一金手指，该线体与第一金手指焊接导通；该转接PCB板的前端向前伸出内膜体，转接PCB板的前端表面具有第二金手指，该插头连接器与第二金手指免焊接触碰式接触导通。作为一种优选方案，所述外壳通过螺丝可拆卸地与内膜体安装连接。作为一种优选方案，所述内膜体上凹设有槽位，该槽位中嵌设有螺母，该外壳的后端开设有固定孔，该螺丝穿过固定孔而与螺母螺合连接固定。作为一种优选方案，所述槽位为径向对称设置的两个，每一槽位中均嵌设有一螺母，对应的，该外壳的后端径向对称开设有固定孔，该螺丝为两个，两螺丝穿过对应的固定孔而与对应的螺母螺合连接固定。作为一种优选方案，所述外壳的前端开设有槽孔，该插头连接器的前端与槽孔相适配并由内往外穿过槽孔向外伸出，该插头连接器的后端外径大于槽孔的内径。作为一种优选方案，所述插头连接器包括有绝缘本体、屏蔽壳、后塞和导电端子；该屏蔽壳包覆在绝缘本体外，该后塞固定在绝缘本体的后端，后塞的后端具有供转接PCB之前端插入的定位槽，该导电端子固定在绝缘本体上，导电端子的后端为弹性接触部，弹性接触部悬于定位槽中并与转接PCB板免焊接触碰式接触导通。作为一种优选方案，所述插头连接器为USBType-C插头连接器、MicroUSB插头连接器或者Lighting插头连接器。作为一种优选方案，所述外壳包括有后壳和前壳，该后壳套设于内膜体上，该前壳套设于插头连接器的后端并与后壳螺合连接固定。作为一种优选方案，所述前壳的前端开设有与插头连接器前端相适配的槽孔，该插头连接器的前端由内往外穿过槽孔向外伸出，该插头连接器的后端外径大于槽孔的内径。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有转接PCB板，利用插头连接器与转接PCB板免焊接触碰式接触导通，并配合外壳可拆卸地与内膜体安装连接并将插头连接器的至少一端限位在外壳内，使得插头连接器可拆下更换，实现插头连接器的自由搭配，从而使得产品组装、更换及维护都很容易，利于降低成本，并为用户的使用带来便利。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之第一较佳实施例制作过程的第一状态示意图；图2是本技术之第一较佳实施例制作过程的第二状态示意图；图3是本技术之第一较佳实施例制作过程的第三状态示意图；图4是本技术之第一较佳实施例制作过程的第四状态示意图；图5是本技术之第一较佳实施例制作过程的第五状态示意图；图6是本技术之第一较佳实施例中插头连接器的分解图；图7是本技术之第一较佳实施例中插头连接器的组装示意图；图8是本技术之第一较佳实施例制作过程的第六状态示意图；图9是本技术之第一较佳实施例制作过程的第七状态示意图；图10是本技术之第一较佳实施例制作过程的第八状态示意图；图11是本技术之第一较佳实施例制作过程的第九状态示意图；图12是本技术之第一较佳实施例制作过程的第十状态示意图；图13是本技术之第一较佳实施例制作过程的第十一状态示意图；图14是本技术之第一较佳实施例的组装立体示意图。附图标识说明：10、线体20、转接PCB板21、第一金手指22、第二金手指30、内膜体31、槽位40、插头连接器41、绝缘本体42、屏蔽壳43、后塞44、导电端子441、弹性接触部50、外壳51、后壳52、前壳53、五金环501、固定孔502、槽孔503、槽孔61、螺丝62、螺母。具体实施方式请参照图1至图13所示，其显示出了本技术之第一较佳实施例的具体结构，包括有线体10、转接PCB板20、内膜体30、插头连接器40以及外壳50。该转接PCB板20与线体10焊接导通；在本实施例中，该转接PCB板20的后端表面具有第一金手指21，该线体10与第一金手指21焊接导通，转接PCB板20的前端表面具有第二金手指22。该内膜体30固定连接于线体10和转接PCB板20之间；在本实施例中，所述转接PCB板20的后端镶嵌成型固定在内膜体30中，并且，该转接PCB板20的前端向前伸出内膜体30。该插头连接器40与转接PCB板20免焊接触碰式接触导通；在本实施例中，该插头连接器40与第二金手指22免焊接触碰式接触导通，具体而言，所述插头连接器40包括有绝缘本体41、屏蔽壳42、后塞43和导电端子44；该屏蔽壳42包覆在绝缘本体41外，该后塞43固定在绝缘本体41的后端，后塞43的后端具有供转接PCB20之前端插入的定位槽（图中未示），该导电端子44固定在绝缘本体41上，导电端子44的后端为弹性接触部441，弹性接触部441悬于定位槽中并与转接PCB板20的第二金手指22免焊接触碰式接触导通。以及，所述插头连接器40为USBType-C插头连接器、MicroUSB插头连接器或者Lighting插头连接器，不以为限。该外壳50可拆卸地与内膜体30安装连接并将插头连接器40的至少一端限位在外壳50内。在本实施例中，该外壳50为整体式结构，并且其通过螺丝61可拆卸地与内膜体30安装连接；具体而言，所述内膜体30上凹设有槽位31，该槽位31中嵌设有螺母62，该外壳50的后端开设有固定孔501，该螺丝61穿过固定孔501而与螺母62螺合连接固定；并且，所述槽位31为径向对称设置的两个，每本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头可拆换的线材结构，其特征在于：包括有线体、转接PCB板、内膜体、插头连接器以及外壳；该转接PCB板与线体焊接导通；该内膜体固定连接于线体和转接PCB板之间；插头连接器与转接PCB板免焊接触碰式接触导通；该外壳可拆卸地与内膜体安装连接并将插头连接器的至少一端限位在外壳内。/n

【技术特征摘要】
1.一种插头可拆换的线材结构，其特征在于：包括有线体、转接PCB板、内膜体、插头连接器以及外壳；该转接PCB板与线体焊接导通；该内膜体固定连接于线体和转接PCB板之间；插头连接器与转接PCB板免焊接触碰式接触导通；该外壳可拆卸地与内膜体安装连接并将插头连接器的至少一端限位在外壳内。


2.根据权利要求1所述的插头可拆换的线材结构，其特征在于：所述转接PCB板的后端镶嵌成型固定在内膜体中，转接PCB板的后端表面具有第一金手指，该线体与第一金手指焊接导通；该转接PCB板的前端向前伸出内膜体，转接PCB板的前端表面具有第二金手指，该插头连接器与第二金手指免焊接触碰式接触导通。


3.根据权利要求1所述的插头可拆换的线材结构，其特征在于：所述外壳通过螺丝可拆卸地与内膜体安装连接。


4.根据权利要求3所述的插头可拆换的线材结构，其特征在于：所述内膜体上凹设有槽位，该槽位中嵌设有螺母，该外壳的后端开设有固定孔，该螺丝穿过固定孔而与螺母螺合连接固定。


5.根据权利要求4所述的插头可拆换的线材结构，其特征在于：所述槽位为径向对称设置的两个，每一槽位中均嵌设有一螺母，对应的，该外壳的后端径向对称开设有固定孔，该螺丝为两个，两螺丝穿过对应的固定孔而与对应的螺母螺合连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小敏，
申请(专利权)人：王小敏，
类型：新型
国别省市：广东;44