半导体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体装置。该半导体装置包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，树脂封装体用树脂将半导体元件、引线框架中的多个内部引线、绝缘基板封装并成型，在俯视视角下，位于树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向两端部；位于树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向中央部。本实用新型专利技术提供的半导体装置无需在封装工序中使用固定销或可动销即可按压翘曲的绝缘基板，能够降低树脂溢料的产生，且外观性良好。

Semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及半导体装置，具体涉及由树脂封装体将半导体元件、引线框架、以及绝缘基板等封装的半导体装置。
技术介绍
在用树脂将半导体元件、引线框架、绝缘基板等封装并成型，制作半导体装置时，如果绝缘基板翘曲，树脂会流入绝缘基板的下部，产生树脂溢料。为解决上述问题，作为现有技术，例如专利文献1和专利文献2，利用配置在模具中的固定销或可动销来加压，将芯片焊盘或引线框架朝向模具按压的技术已被广泛应用。由此，能够抑制绝缘基板翘曲，防止半导体装置下部表面的树脂遗漏。除此以外，也有不利用销的加压来解决上述问题的技术。例如专利文献3，在树脂封装用模具的上部模具中，设置有沿着垂直于树脂注入口的方向延伸的凸部，当向树脂封装用模具内填充树脂时，树脂因该凸部而改变流动方向，向着按压下部的基板的方向流动，从而防止树脂流入基板的下部。然而，在现有技术中，为防止产生树脂溢料，如果利用固定销或可动销来加压，朝向模具按压，存在绝缘基板断裂的可能性。如果利用模具中设置的凸部来改变树脂流向，封装后的半导体装置的上部会存在与该凸部相对应的凹槽，导致半导体装置的外观性变差。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开2014-107384号公报专利文献2：日本专利公开2012-256803号公报专利文献3：日本专利公开2007-165425号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术是鉴于上述问题完成的，其目的在于，提供一种无需在封装工序中使用固定销或可动销，可降低树脂溢料的产生，且外观性良好的半导体装置。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体装置，其包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，所述树脂封装体用树脂将所述半导体元件、所述引线框架中的多个内部引线、所述绝缘基板封装并成型，所述引线框架中的多个外部引线从所述树脂封装体向外突出，所述绝缘基板的一面从所述树脂封装体露出，其中，在俯视视角下，所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向两端部；所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向中央部。其中，在俯视视角下，所述第一内部引线和所述第二内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向延伸，并朝向所述绝缘基板弯折延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合。其中，所述第一内部引线和所述第二内部引线均弯折90度。其中，在俯视视角下，所述第三内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向朝向所述绝缘基板延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合。其中，所述第一内部引线、所述第二内部引线和所述第三内部引线接合并按压所述绝缘基板的位置距离，所述绝缘基板的边缘2mm以上。其中，所述第一内部引线和所述第二内部引线接合并按压所述绝缘基板的位置，与所述第三内部引线接合并按压所述绝缘基板的位置，分别位于所述绝缘基板的宽度方向的两侧。其中，还包括感温元件，所述感温元件搭载于所述绝缘基板的长度方向中央部，被所述树脂封装体封装。其中，所述感温元件与所述第三内部引线连接。(三)有益效果本技术提供了一种半导体装置，其无需在封装工序中使用固定销或可动销即可按压翘曲的绝缘基板，能够降低树脂溢料的产生，且外观性良好。附图说明结合附图，从以下的详细描述中，将更清楚地理解本公开的上述以及其他目的、特征和优点，其中：图1为本技术的一个实施例的半导体装置的俯视示意图；图2为本技术的另一个实施例的半导体装置的俯视示意图；图3为图2所示半导体装置沿C-C方向观察的截面示意图。附图标记说明1：半导体装置；2：树脂封装体；3：绝缘基板；4：半导体元件；5：感温元件；L：引线框架；L1：第一内部引线(内部引线)；L2：第二内部引线(内部引线)；L3：第三内部引线(内部引线)；A、B、C：内部引线接合并按压绝缘基板的位置。具体实施方式为使本技术的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的实施例中的附图，对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的实施例中，术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。实施例1图1是本实施例的半导体装置的俯视示意图。如图1所示，本实施例提供一种半导体装置1，其由树脂封装体2将半导体元件4、引线框架L中的内部引线、以及绝缘基板3封装而成，引线框架L中的外部引线从树脂封装体2向外突出，绝缘基板3的一面从树脂封装体2露出。在本领域中，半导体元件主要使用硅(Si)半导体。但是，在功率用半导体元件的情况下，也可以由例如碳化硅(SiC)半导体、氮化镓(GaN)半导体等化合物半导体构成。化合物半导体相较于硅(Si)半导体，能够在高温状态下工作，并且，开关速度快，损耗低。关于引线框架，其包括内部引线和外部引线，内部引线位于树脂封装体的内部，外部引线从树脂封装体向外突出，用作外部端子。可以对例如1.0mm厚的平形板材进行冲压冲裁加工和/或化学蚀刻加工来形成引线框架。引线框架的材料例如可使用铜(Cu)或铜(Cu)合金，并且可以在表面上施加银(Ag)镀层等。绝缘基板由电绝缘层和导体层组合而成。绝缘层优选热导性优异的氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等。导体层优选导电性高的金属材料，例如铜(Cu)等。导体层可以以金属布线的形式配置在绝缘基板上。绝缘基板通常在俯视视角下成型为矩形，优选地具有限定长度方向的长边和限定宽度方向的短边。树脂封装体可使用例如热固性环氧树脂等，使用树脂成型模具和挤压装置作为压注模，将树脂成型为树脂封装体。树脂封装体通常在俯视视角下成型为矩形，优选地具有限定长度方向的长边和限定宽度方向的短边。在本实施例中，通过引线框架L中的多个内部引线中的部分内部引线与绝缘基板3重合且接合，利用内部引线的刚性，实现对绝缘基板3的按压。如图1所示，在俯视视角下，引线框架L中的多个内部引线中位于树脂封装体2长度方向两端部的第一内部引线L1和第二内部引线L2，分别与绝缘基板3的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板3的长度方向两端部。具体地，第一内部引线L1和第二内部引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，所述树脂封装体用树脂将所述半导体元件、所述引线框架中的多个内部引线、所述绝缘基板封装并成型，所述引线框架中的多个外部引线从所述树脂封装体向外突出，所述绝缘基板的一面从所述树脂封装体露出，其特征在于，/n在俯视视角下，所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向两端部；/n所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向中央部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，所述树脂封装体用树脂将所述半导体元件、所述引线框架中的多个内部引线、所述绝缘基板封装并成型，所述引线框架中的多个外部引线从所述树脂封装体向外突出，所述绝缘基板的一面从所述树脂封装体露出，其特征在于，
在俯视视角下，所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向两端部；
所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向中央部。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在俯视视角下，所述第一内部引线和所述第二内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向延伸，并朝向所述绝缘基板弯折延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合。


3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述第一内部引...

【专利技术属性】
技术研发人员：生田目裕子，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP