LED显示屏制造技术

技术编号:23119662 阅读:30 留言:0更新日期:2020-01-15 11:39
一种LED显示屏,包括金属后盖、PCB板、绝缘导热片、散热装置、若干铜柱及若干LED芯片单元,金属后盖盖设于PCB板上,若干LED芯片单元分布于PCB板上,PCB板具有若干驱动电路元器件,PCB板设置有中空的矩形镀铜层,若干铜柱均设置于PCB板;矩形镀铜层和若干铜柱均与金属后盖抵接,绝缘导热片与PCB板紧贴设置,绝缘导热片开设有容置驱动电路元器件的容置槽,且驱动电路元器件的外侧壁与容置槽的侧壁抵接,散热装置设置于金属后盖上,绝缘导热片与散热装置抵接。如此,能够使驱动电路元器件工作时产生的热量通过绝缘导热片传递给散热装置,然后再由散热装置将热量传递给金属外壳,能够提高散热效率,散热效果较好。

LED display screen

【技术实现步骤摘要】
LED显示屏
本技术涉及散热
,特别是涉及一种LED显示屏。
技术介绍
LED显示屏具有色彩丰富、易于拼缝、均匀性较好、功耗较低等性能优势,被广泛应用于会议场所、军事指挥、安防显示、商业显示等领域。由于LED显示屏的LED芯片本身的发光效率低,加上LED灯板背面密集排布的驱动IC(IntegratedCircuit)元器件和电源等发热器件,导致LED显示屏消耗的电能中有约70%至80%的能量以热量形式发散,从而造成LED显示单元的灯面和驱动IC面工作温度较高。而由于目前LED显示单元多数采用前维护工艺和封闭式结构,LED灯板与金属底壳之间的接触位置仅仅为LED灯板边缘的镀铜层和铜柱,而灯板背面的大部分区域和驱动IC元器件与金属后盖之间无直接接触,这种结构导致LED显示单元工作时LED芯片和驱动IC元器件产生的热量无法及时传递到金属后盖上,LED芯片和驱动IC元器件产生的热量仅能和空气进行热交换,散热效率较差,进而使得LED灯板整体散热不均,造成LED灯面工作温度较高,且灯面的温度会比金属底壳的温度高很多。而且由于驱动IC元器件本身也是发热单元,而PCB板的导热性能较差,使得驱动IC元器件的热量不能有效通过PCB上的镀铜层和铜柱散热到金属后盖上,因此会导致灯板温度分布不均匀,使得灯面发光时产生色差现象。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种散热效果较好以及能够减少灯面色差现象的LED显示屏。一种LED显示屏,包括金属后盖、PCB板、绝缘导热片、散热装置、若干铜柱及若干LED芯片单元,所述金属后盖盖设于所述PCB板上,若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上,所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件,各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元,所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层,若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内;若干所述铜柱均设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上,且若干所述铜柱均位于所述矩形镀铜层的中空内;所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接,所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置,所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件的容置槽,且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接,所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱穿过的穿设孔,所述散热装置设置于所述金属后盖上,所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。在其中一个实施例中,所述散热装置包括若干散热片,若干所述散热片间隔设置于所述金属后盖上,所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面均与若干所述散热片抵接。在其中一个实施例中,所述散热装置包括若干纵向散热片及若干横向散热片,各所述纵向散热片及各所述横向散热片均设置于所述金属后盖上,各横向散热片均顺序连接若干所述纵向散热片,各所述纵向散热片均顺序连接若干横向散热片,各所述纵向散热片及各所述横向散热片均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。在其中一个实施例中,所述散热装置包括若干同中心的矩形散热框;各所述矩形散热框均设置于所述金属后盖上,各所述矩形散热框均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。在其中一个实施例中,所述散热装置为半导体制冷片,所述半导体制冷片的散热面连接所述金属后盖,所述半导体制冷片的制冷面与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。在其中一个实施例中,所述驱动电路元器件的外侧壁设置有导热硅脂层,所述导热硅脂层与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接。在其中一个实施例中,所述导热硅脂层的厚度为0.1毫米至0.5毫米。在其中一个实施例中,所述散热装置包括若干热管,各所述热管的冷凝端连接所述金属后盖,各所述热管的蒸发端均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。在其中一个实施例中,所述热管的数量为5至20根。在其中一个实施例中,所述PCB板的厚度为2毫米至5毫米,所述绝缘导热片的厚度为2毫米至5毫米,所述驱动电路元器件的厚度为0.5毫米至2毫米。上述LED显示屏,通过在传统的LED显示屏上加装绝缘导热片和散热装置,所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接,所述散热装置设置于所述金属后盖上,所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接,如此,能够使得驱动电路元器件工作时产生的热量通过绝缘导热片传递给散热装置,然后再由散热装置将热量传递给金属外壳,能够提高散热效率,散热效果较好。相对于传统的LED显示屏,上述LED显示屏通过加装绝缘导热片和散热装置,能够使得LED芯片和驱动IC元器件产生的热量及时通过绝缘导热片和散热装置传递给金属外壳,使得LED灯板整体散热较为均匀,进而能够在一定程度上减少灯面色差现象。此外,由于所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接,通过将散热装置设置在金属外壳上,能够使得拆卸方便,方便前维护。附图说明图1为本技术一实施例的LED显示屏的局部分解图;图2为本技术一实施例的LED显示屏的截面图;图3为本技术一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图;图4为本技术一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图;图5为本技术一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图;图6为本技术一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图;图7为本技术一实施例的LED显示屏的截面图。具体实施方式为了便于理解本技术,为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中,“若干”的含义是至少一个,例如一个,两个等,除非另有明确具体的限定。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示屏,包括金属后盖、PCB板、若干铜柱及若干LED芯片单元,所述金属后盖盖设于所述PCB板上,若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上,所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件,各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元,所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层,若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内;若干所述铜柱均设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上,且若干所述铜柱均位于所述矩形镀铜层的中空内;所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接,其特征在于,所述LED显示屏还包括绝缘导热片及散热装置,所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置,所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件的容置槽,且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接,所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱一一对应穿过的穿设孔,所述散热装置设置于所述金属后盖上,所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏,包括金属后盖、PCB板、若干铜柱及若干LED芯片单元,所述金属后盖盖设于所述PCB板上,若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上,所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件,各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元,所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层,若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内;若干所述铜柱均设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上,且若干所述铜柱均位于所述矩形镀铜层的中空内;所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接,其特征在于,所述LED显示屏还包括绝缘导热片及散热装置,所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置,所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件的容置槽,且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接,所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱一一对应穿过的穿设孔,所述散热装置设置于所述金属后盖上,所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。


2.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,所述散热装置包括若干散热片,若干所述散热片间隔设置于所述金属后盖上,所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面均与若干所述散热片抵接。


3.根据权利要求2所述的LED显示屏,其特征在于,所述散热装置包括若干纵向散热片及若干横向散热片,各所述纵向散热片及各所述横向散热片均设置于所述金属后盖上,各横...

【专利技术属性】
技术研发人员:林义汤仁君廖茂宇刘凌俊
申请(专利权)人:深圳市洲明科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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