一种微流道水冷板制造技术

本发明专利技术公开了一种微流道水冷板，包括有上盖板、底板、高密鳍片及蒸发室，所述高密鳍片设于所述的底板上，且位于所述的上盖板和底板之间，所述的蒸发室设于所述的底板上，且与所述的高密鳍片上下相对设置。采用上述技术方案后，本发明专利技术在底板上设置蒸发室，能有效地降低底板扩散热阻，增强水冷板的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种微流道水冷板
本专利技术涉及微流道水冷板
，特别是涉及一种微流道水冷板。
技术介绍
根据2008年李坤豫硕士论文《微流道水冷散热器之热传性能分析》，对微流道散热器而言，底板扩散热阻占总热阻的最大部分，除了改变底板厚度能够降低底板扩散热阻外，增加热源面积会是更有效的做法，但在现实情况中，热源面积是不可以随便改变的，因此底板扩散热阻可以认定为无法完全消除的热传阻碍。另外，底板扩散热阻还与其材质有关，目前市场上大部分采用铜材做底板，虽然金和银的热能扩散性更好，但其成本高，在考虑成本的前提下，铜是热能扩散性是最好的。
技术实现思路
为解决上述的问题，本专利技术提供了一种微流道水冷板，在底板为最佳厚度、采用铜材质和不改变热源面积的情况下，降低底板扩散热阻，增强水冷板的散热能力。本专利技术所采取的技术方案是：一种微流道水冷板，包括有上盖板、底板、高密鳍片及蒸发室，所述高密鳍片设于所述的底板上，且位于所述的上盖板和底板之间，所述的蒸发室设于所述的底板上，且与所述的高密鳍片上下相对设置。在上述技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流道水冷板，其特征在于，包括有上盖板(1)、底板(2)、高密鳍片(3)及蒸发室(4)，所述高密鳍片(3)设于所述的底板(2)上，且位于所述的上盖板(1)和底板(2)之间，所述的蒸发室(4)设于所述的底板(2)上，且与所述的高密鳍片(3)上下相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流道水冷板，其特征在于，包括有上盖板(1)、底板(2)、高密鳍片(3)及蒸发室(4)，所述高密鳍片(3)设于所述的底板(2)上，且位于所述的上盖板(1)和底板(2)之间，所述的蒸发室(4)设于所述的底板(2)上，且与所述的高密鳍片(3)上下相对设置。


2.根据权利要求1所述的一种微流道水冷板，其特征在于，所述的蒸发室(4)是由一环状壳体(41)、下盖板(42)及所述底板(2)的下表面共同围设而成。


3.根据权利要求2所述的一种微流道水冷板，其特征在于，所述的蒸发室(4)内为真空状态，且其内容置有传热介质。


4.根据权利要求3所述的一种微流道水冷板，其特征在于，所述传热介质为水。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈科吉，
申请(专利权)人：东莞运宏模具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44