一种高耐湿性的固态铝电解电容及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐湿性的固态铝电解电容及其制备方法，属于电容技术领域。该固态铝电解电容的制备方法包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理工序以及还包括以下步骤：先将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，进行防水胶含浸处理；接着，将防水胶含浸处理后的芯包进行固化处理；然后，将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，即可得到固态铝电解电容。本发明专利技术通过将芯包含浸防水胶后，可以使芯包内部的空隙被防水胶填充，以及可以使芯包的外层被防水胶包裹住，便可使湿气没有途径进入到芯包内部，从而可以大大提高固态铝电解电容的耐高温性和耐高湿性。

A high moisture resistant solid aluminum electrolytic capacitor and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高耐湿性的固态铝电解电容及其制备方法
本专利技术涉及电容
，具体是一种高耐湿性的固态铝电解电容及其制备方法。
技术介绍
固态铝电解电容的制备工艺一般包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理、组立和老化等工序。与传统的液态铝电解电容比较，固态铝电解电容是以固态的导电高分子为电解质，由于固态电解质的导电性远优于液态电解液，所以固态电解质的使用可以大幅度降低铝电解电容产品的等效串联电阻(EquivalentSeriesResistance，ESR)值，从而可以显著提升产品的耐纹波能力。另外，由于内部没有液态的电解液，也避免了铝电解电容在使用过程中漏液爆浆以及发生内部漏液等问题。然而，固态铝电解电容对外部湿气的侵入十分敏感，湿气侵入后会导致固态铝电解电容出现容衰、漏电增大等异常现象。目前，针对固态铝电容对湿气敏感的问题，都是在组立封口前加强湿度管理，并对封口时的尺寸进行严格管理。虽然封口前的湿度管理以及合理的封口尺寸设计可以减少侵入电容器内部的湿气的量，但是以目前铝电容这种封装模式而言，并不能完全将电容内部与外部环境进行阻隔，外部的湿气还是会以一个相对缓慢的速度进入电容内部。尤其是在非常高温高湿的环境下，湿气会在较短的时间内进入电容内部，从而导致电容快速失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高耐湿性的固态铝电解电容及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种固态铝电解电容的制备方法，包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂和聚合处理工序，其中，所述的制备方法还包括以下步骤：(1)将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，进行防水胶含浸处理；(2)将防水胶含浸处理后的芯包置于温度不大于200℃的条件下进行固化处理；(3)将固化处理后的芯包重复0～4次步骤(1)～(2)的防水胶含浸处理和固化处理步骤；(4)将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，得到固态铝电解电容。本专利技术实施例采用的一种优选方案，所述的防水胶为有机硅胶、环氧树脂胶和聚氨酯(Polyurethane，PU)胶水中一种。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述的步骤(1)中，在真空度为0～90kPa的条件下进行防水胶含浸处理。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述的步骤(1)中，在温度不大于100℃的条件下进行防水胶含浸处理。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述的步骤(1)中，防水胶含浸处理的时间不大于2h。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述的步骤(2)中，将防水胶含浸处理后的芯包置于不大于200℃条件下进行固化处理。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述固化处理的温度为40～80℃。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述的步骤(2)中，将防水胶含浸处理后的芯包置于40～80℃的温度条件下进行固化处理。本专利技术实施例采用的另一种优选方案，所述的步骤(2)中，固化处理的时间为0～48h。本专利技术实施例还提供了一种采用上述制备方法制得的固态铝电解电容。与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术实施例通过将芯包含浸防水胶后，可以使芯包内部的空隙被防水胶填充，以及可以使芯包的外层被防水胶包裹住，便可使湿气没有途径进入到芯包内部，从而可以大大提高固态铝电解电容的耐高温性和耐高湿性。另外，由于芯包外层的防水胶固化后会有一定的强度，所以芯包的整体结构强度要更高，且芯包在组立过程中的抗应力能力也会有所增强，从而可以降低固态铝电解电容产品的漏电流不良品率，以提高产品的良品率。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1该实施例提供了一种固态铝电解电容，其包括铝外壳和芯包，所述的芯包设置在铝外壳内，所述铝外壳顶部设有橡胶塞，所述的芯包外还包裹有一层防水胶。具体的，该固态铝电解电容的制备方法，包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理工序以及还包括以下步骤：(1)将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，并置于真空度为0kPa(常压)、温度为100℃的条件下进行防水胶含浸处理2h；其中，防水胶可选用市售的有机硅胶。(2)将防水胶含浸处理后的芯包置于温度为200℃的条件下进行固化处理10min，使芯包内部孔隙被防水胶填充，以及在芯包外层形成一层防水胶；(3)将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，即可得到固态铝电解电容。需要说明的是，上述的裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理、组立和老化工序均可与现有技术的传统工艺一样，在这边就不作赘述了。实施例2该实施例提供了一种固态铝电解电容，其包括铝外壳和芯包，所述的芯包设置在铝外壳内，所述铝外壳顶部设有橡胶塞，所述的芯包外还包裹有一层防水胶。具体的，该固态铝电解电容的制备方法，包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理工序以及还包括以下步骤：(1)将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，并置于真空度为90kPa、温度为60℃的条件下进行防水胶含浸处理40min；其中，防水胶可选用市售的环氧树脂胶。(2)将防水胶含浸处理后的芯包置于温度为60℃的条件下进行固化处理1h；(3)将固化处理后的芯包重复4次步骤(1)～(2)的防水胶含浸处理和固化处理步骤，使芯包内部孔隙被防水胶填充，以及在芯包外层形成一层防水胶；(4)将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，即可得到固态铝电解电容。需要说明的是，上述的裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理、组立和老化工序均可与现有技术的传统工艺一样，在这边就不作赘述了。实施例3该实施例提供了一种固态铝电解电容，其包括铝外壳和芯包，所述的芯包设置在铝外壳内，所述铝外壳顶部设有橡胶塞，所述的芯包外还包裹有一层防水胶。具体的，该固态铝电解电容的制备方法，包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理工序以及还包括以下步骤：(1)将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，并置于真空度为50kPa、温度为40℃的条件下进行防水胶含浸处理30min；其中，防水胶可选用市售的环氧树脂胶。(2)将防水胶含浸处理后的芯包置于温度为40℃的条件下进行固化处理48h；(3)将固化处理后的芯包重复3次步骤(1)～(2)的防水胶含浸处理和固化处理步骤，使芯包内部孔隙被防水胶填充，以及在芯包外层形成一层防水胶；(4)将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，即可得到固态铝电解电容。需要说明的是，上述的裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂、聚合处理、组立和老化工序均可与现有技术的传统工艺一样，在这边就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态铝电解电容的制备方法，包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂和聚合处理工序，其特征在于，所述的制备方法还包括以下步骤：/n将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，进行防水胶含浸处理；/n将防水胶含浸处理后的芯包置于温度不大于200℃的条件下进行固化处理；/n将固化处理后的芯包重复0~4次步骤（1）~（2）的防水胶含浸处理和固化处理步骤；/n将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，得到固态铝电解电容。/n

【技术特征摘要】
1.一种固态铝电解电容的制备方法，包括裁切、钉卷、化成、含浸单体、含浸氧化剂和聚合处理工序，其特征在于，所述的制备方法还包括以下步骤：
将聚合处理后的芯包浸入到防水胶中，进行防水胶含浸处理；
将防水胶含浸处理后的芯包置于温度不大于200℃的条件下进行固化处理；
将固化处理后的芯包重复0~4次步骤（1）~（2）的防水胶含浸处理和固化处理步骤；
将上述处理后的芯包经组立、老化工序后，得到固态铝电解电容。


2.根据权利要求1所述的一种固态铝电解电容的制备方法，其特征在于，所述的防水胶为有机硅胶、环氧树脂胶和PU胶水中一种。


3.根据权利要求1所述的一种固态铝电解电容的制备方法，其特征在于，所述的步骤（1）中，在真空度为0~90kPa的条件下进行防水胶含浸处理。


4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，姚兴旺，周世贤，
申请(专利权)人：益阳艾华富贤电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43