LED拼装模组制造技术

本发明专利技术公开一种LED拼装模组，包括安装框架、灯板托板以及LED显示模组，其中，所述灯板托板安装于安装框架，所述灯板托板具有安装平面；所述LED显示模组包括安装于所述安装平面的多个LED灯板，多个所述LED灯板相互拼接。本发明专利技术技术方案的LED拼装模组具有无缝隙、无段差、显示效果优秀的优点。

LED assembly module

【技术实现步骤摘要】
LED拼装模组
本专利技术涉及LED显示设备领域，特别涉及一种LED拼装模组。
技术介绍
小间距LED自发光显示模组，可以通过多模块拼接的方式，理论上可以把显示屏幕做到无限大。目前模块的结构为：LED显示模组件锁附在模块腔体上，二者作为一个整体，再去与其它模块拼接。但这种拼接屏均存在比较明显的拼接缝和拼接段差，影响画面效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种LED拼装模组，旨在解决现有的LED拼装模组存在的拼装缝隙和拼装段落差的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出的LED拼装模组，包括安装框架；灯板托板，安装于所述安装框架，所述灯板托板具有安装平面；以及LED显示模组，包括安装于所述安装平面的多个LED灯板，多个所述LED灯板相互拼接。可选地，所述灯板托板与所述LED灯板上设有第一定位结构，所述第一定位结构用于将所述LED显示模组定位于所述灯板托板。可选地，所述第一定位结构包括定位凸起和定位槽；所述定位凸起设于所述LED灯板的背面，所述定位槽设于所述安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED拼装模组，其特征在于，包括/n安装框架；/n灯板托板，安装于所述安装框架，所述灯板托板具有安装平面；以及/nLED显示模组，包括安装于所述安装平面的多个LED灯板，多个所述LED灯板相互拼接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED拼装模组，其特征在于，包括
安装框架；
灯板托板，安装于所述安装框架，所述灯板托板具有安装平面；以及
LED显示模组，包括安装于所述安装平面的多个LED灯板，多个所述LED灯板相互拼接。


2.如权利要求1所述的LED拼装模组，其特征在于，所述灯板托板与所述LED灯板上设有第一定位结构，所述第一定位结构用于将所述LED显示模组定位于所述灯板托板。


3.如权利要求2所述的LED拼装模组，其特征在于，所述第一定位结构包括定位凸起和定位槽；
所述定位凸起设于所述LED灯板的背面，所述定位槽设于所述安装平面；或，
所述定位凸起设于所述安装平面，所述定位槽设于所述LED灯板。


4.如权利要求1所述的LED拼装模组，其特征在于，所述LED灯板包括定位于所述安装平面的中心位置或边角位置的定位LED灯板，所述定位灯板与所述灯板托板上设有第一定位结构。


5.如权利要求1所述的LED拼装模组，其特征在于，所述安装框架包括边框，所述灯板托板安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：文勇兵，张广谱，徐军，王玉年，王博，丁雨芬，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44