一种服务器散热系统、方法和装置及整机柜服务器制造方法及图纸

本申请公开了一种服务器散热系统，包括：与服务器的发热芯片连接的传感器，用于采集发热芯片的数据；与传感器连接的控制芯片，用于根据数据确定发热芯片对应的温度信息，判断温度信息对应的温度是否大于预设阈值；若温度大于预设阈值，则根据所述温度信息得到控制信息；发热面在近机器外壳、制冷面贴合在所述发热芯片上的半导体热电制冷器，用于根据控制信息执行对应的操作。本申请实现了服务器节点内局部散热的目的，不需要占用BMC和CPLD资源，且不会对其他信号造成干扰。本申请同时还提供了一种服务器散热方法、服务器散热装置、整机柜服务器，均具有上述有益效果。

A server cooling system, method and device and the whole cabinet server

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热系统、方法和装置及整机柜服务器
本申请涉及服务器
，特别涉及一种服务器散热系统、服务器散热方法、服务器散热装置、整机柜服务器。
技术介绍
在云计算和大数据时代，整机柜服务器得到越来越多互联网公司乃至传统企业的青睐。相比于传统机架和刀片式服务器，整机柜服务器在性能密度比、性能功耗比和性价比等方面都有独到的优势。整机柜服务器打破了传统服务器固有设计架构，摒弃了传统服务器的单机电源、风扇、管理独享的设计思想，将供电、散热和管理单元统一集中。整机柜服务器采用了集中供电设计，在机柜背部使用风扇墙来集中散热，有效提高了散热效率、空间利用率以及电源转化率。而集中管理模块RMC(RackManagementController)能够实时监控送风口温度，动态调节风扇组转速，有效降低散热功耗，提升散热效率。然而，随着信息化技术的发展，使得整机柜内部的元器件密集程度越来越高，无法为某些发热量较大的元器件留出足够的散热风道。而整机柜服务器是用风扇墙统一管理散热，无法针对节点内部的某一区域进行单独调控，导致了整机柜服务器节点内部出现了局部过热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器散热系统，其特征在于，包括：/n与服务器的发热芯片连接的传感器，用于采集所述发热芯片的数据；/n与所述传感器连接的控制芯片，用于根据所述数据确定所述发热芯片对应的温度信息，判断所述温度信息对应的温度是否大于预设阈值；若所述温度大于所述预设阈值，则根据所述温度信息得到控制信息；/n发热面在近机器外壳、制冷面贴合在所述发热芯片上的半导体热电制冷器，用于根据所述控制信息执行对应的操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热系统，其特征在于，包括：
与服务器的发热芯片连接的传感器，用于采集所述发热芯片的数据；
与所述传感器连接的控制芯片，用于根据所述数据确定所述发热芯片对应的温度信息，判断所述温度信息对应的温度是否大于预设阈值；若所述温度大于所述预设阈值，则根据所述温度信息得到控制信息；
发热面在近机器外壳、制冷面贴合在所述发热芯片上的半导体热电制冷器，用于根据所述控制信息执行对应的操作。


2.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，所述传感器，具体用于采集所述发热芯片的数据，其中所述数据包括功率数据、电流数据、温度数据中的一种或者多种。


3.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，所述控制芯片，包括：温度控制芯片与H桥；
其中，所述温度控制芯片，用于根据所述数据确定所述发热芯片对应的温度信息，判断所述温度信息对应的温度是否大于所述预设阈值；若所述温度大于所述预设阈值，得到PWM开信号；
所述H桥，用于根据所述PWM开信号，确定电流大小和电流方向，以便实现对所述半导体热电制冷器的控制。


4.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，还包括：
散热器，所述散热器的第一面相与所述机器外壳利用第一导热材料贴合，所述散热器的第一面相对的面与所述半导体热电制冷器的发热面利用第二导热材料贴合。


5.根据权利要求1至4任一项所述的服务器散热系统，其特征在于，还包括：
报警系统，用于根据所述控制芯片发送的报警信息，执行报警操作；
对应的，
所述控制芯片，还用于自动检测，当所述控制芯片工作状态异常时...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏东，程鹏，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37