压力检测单元和使用该压力检测单元的压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种能够实现输出值的稳定化和小型化并且降低成本的压力检测单元和压力传感器。压力检测单元具有：膜片(50)，该膜片(50)承受流体的压力；基座(40)，在该基座(40)与所述膜片(50)之间形成封入有介质的受压空间(S1)；压力检测装置(60)，该压力检测装置(60)在所述受压空间(S1)内配置于所述基座(40)，并且对传递到所述介质的压力进行检测并转换为电压力信号；以及多个端子销(70～74)，该多个端子销(70～74)用于在所述压力检测装置(60)与外部的电路之间进行电连接，在所述膜片(50)和所述基座(40)的面向所述受压空间(S1)的部位形成绝缘层。

Pressure detection unit and pressure sensor using the pressure detection unit

【技术实现步骤摘要】
压力检测单元和使用该压力检测单元的压力传感器
本专利技术涉及压力检测单元和使用该压力检测单元的压力传感器。
技术介绍
为了装备于冷冻冷藏装置、空调装置并对制冷剂压力进行检测，或装备于产业用设备并对各种流体压力进行检测，使用具备压力检测装置的压力传感器。这样的压力检测装置的一类型中，在被膜片划分并封入有油的受压室内配置作为压力检测装置的传感器芯片，由此具备将受压空间内的压力变化转化为电压力信号并向外部输出的功能。然而，在该类型的压力传感器中，由于某种原因带静电，输出值可能受到影响。因此，下述的专利文献公开了以下内容：在封入有油的受压空间，尤其是在传感器芯片与膜片之间配置导电性部件，通过将该导电性部件与传感器芯片内的电路的零电位连接来实现除电。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3987386号说明书专利技术要解决的课题此处，根据专利文献1的现有技术，金属制的下板和金属部件形成圆筒状的空间，在其内部配置传感器芯片，将金属部件与油填充用管、支承环或者环状的金属部件的上端接合。然而，当以这样的方式接合金属部件时，制作工时增大并且成本上升。并且，由于需要设置支承环、环状的金属部件的空间，导致压力传感器的大型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够实现输出值的稳定和小型化并且降低成本的压力检测单元和压力传感器。用于解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术的压力检测单元的特征在于，具有：膜片，该膜片承受流体的压力；基座，在该基座与所述膜片之间形成封入有介质的受压空间；压力检测装置，该压力检测装置在所述受压空间内配置于所述基座，并且对所述受压空间内的压力进行检测并转换为电信号；以及多个端子销，该多个端子销用于在所述压力检测装置与外部的电路之间进行电连接，在所述膜片和所述基座的面向所述受压空间的部位形成绝缘层。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种能够实现输出值的稳定和小型化并且降低成本的压力检测单元和压力传感器。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的压力检测单元的俯视图。图2是表示从侧面观察图1的X-X线的截面的图。图3是在A-A线切断且沿箭头方向观察图2的结构的横剖视图。图4是在B-B线切断且沿箭头方向观察图2的结构的横剖视图。图5是表示压力传感器的一实施方式的纵剖视图。图6是第一变形例的与图5对应的剖视图。图7是第二变形例的压力检测单元2A的纵剖视图。图8是沿向视方向观察图7的C-C线的截面的图。图9是第三变形例的压力检测单元2B的纵剖视图。图10是沿向视方向观察图9的D-D线的截面的图。图11是第四变形例的压力检测单元2C的纵剖视图。图12是沿向视方向观察图11的E-E线的截面的图。图13是第五变形例的压力检测单元2D的纵剖视图。图14是沿向视方向观察图13的G-G线的截面的图。图15是本专利技术的第二实施方式的压力检测单元的俯视图。图16是从侧面观察图15的H-H线的截面的图。图17是安装了第二实施方式的压力检测单元的压力传感器的纵剖视图。图18是安装了第三实施方式的压力检测单元的压力传感器的剖视图。符号的说明1、1A、1B、1C压力传感器2、2A～2D、100、100A、100B压力检测单元10罩20流体流入管30、120支承部件40、110基座50、130膜片60、150压力检测装置70、72、74端子销160、162、164端子销40c密封件80除电板90中继基板92连接器94引线140环部件240阳连接器250铆接保持部件具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。＜第一实施方式＞图1表示本专利技术的第一实施方式的压力检测单元的俯视图，图2表示从侧面观察的图1的X-X线的截面。图2中，压力检测单元2具备：碗状的支承部件30，该支承部件30对连接有未图示的流体流入管的流体流入管20进行支承；碗状的基座40，该基座40配置为与支承部件30相对；以及金属制的膜片50，该膜片50的外周被支承部件30和基座40夹持。这些支承部件30、基座40以及膜片50例如由不锈钢合金等形成，这些结构的外周部通过焊接W一体化地形成。基座40具有圆盘状的主体41、凸缘部42以及将主体41和凸缘部42连接起来的环状的连接部43。即基座40以形成后述的受压空间S1的方式形成为图2中下表面中央部凹陷那样的形状。在基座40与膜片50之间形成有密闭的受压空间S1，在该受压空间S1填充有油等绝缘性的液状介质。并且，在连接部43的内侧的主体41的受压空间S1侧的中央部安装有后述的半导体型压力检测装置60。如图1所示，在基座40的上述压力检测装置60的周围位置形成有供三根端子销70、72、74插入的三个贯通孔40a和用于注入介质的孔40b(用虚线图示)。三根端子销70、72、74分别插通于在基座40设置的贯通孔40a从而贯通基座40，并且这些端子销的下端与上述半导体型压力检测装置60电连接。在端子销70、72、74与贯通孔40a之间设有密封件40c，密封受压空间S1。另外，在介质注入受压空间S1内后，孔40b被金属制的球40d遮蔽，并且通过使球40d焊接于基座40来密封该孔40b。图2中，支承部件30由例如不锈钢板等金属材料形成，是冲压成形为中央部凹陷的碗状的部件，具有圆形底部31、从圆形底部31的外缘向上方延伸的圆锥部32以及从圆锥部32的外缘沿水平方向延伸的凸缘部33。在圆形底部31的中央形成有安装后述的流体流入管的开口部34，在凸缘部33的上表面接合有膜片50。通过这样的构造，在支承部件30与膜片50之间形成有供作为检测对象的流体流入的加压空间S2。膜片50是由例如不锈钢等金属材料构成的圆板状的薄板部件。压力检测装置60通过粘接等管芯焊接于基座40的中央部。压力检测装置60由玻璃制的支承基板62和与其接合的压力检测元件(半导体芯片)64构成。在压力检测装置60的压力检测元件64的表面例如具备八个垫(电极)。参照后述的图3，其中三个垫是输出信号用的电源输入垫64a、接地垫64b以及信号输出用垫64c，剩下五个是信号调整用垫64d。图3是在A-A线切断沿箭头方向观察图2的结构的横剖视图，图4是在B-B线切断沿箭头方向观察图2的结构的横剖视图。本实施方式中，基座40的主体41、连接部43、凸缘部42的向受压空间S1露出的面被绝缘层IS(图3中用双影线表示)遮盖。但是，压力检测装置60的附近因设置除去绝缘层IS的遮盖。也可以在压力检测元件64的表面遮盖绝缘层IS。并且，膜片50的向受压空间S1露出的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力检测单元，其特征在于，具有：/n膜片，该膜片承受流体的压力；/n基座，在该基座与所述膜片之间形成封入有介质的受压空间；/n压力检测装置，该压力检测装置在所述受压空间内配置于所述基座，并且对所述受压空间内的压力进行检测并转换为电信号；以及/n多个端子销，该多个端子销用于在所述压力检测装置与外部的电路之间进行电连接，/n在所述膜片和所述基座的面向所述受压空间的部位形成绝缘层。/n

【技术特征摘要】
20180703 JP 2018-1267601.一种压力检测单元，其特征在于，具有：
膜片，该膜片承受流体的压力；
基座，在该基座与所述膜片之间形成封入有介质的受压空间；
压力检测装置，该压力检测装置在所述受压空间内配置于所述基座，并且对所述受压空间内的压力进行检测并转换为电信号；以及
多个端子销，该多个端子销用于在所述压力检测装置与外部的电路之间进行电连接，
在所述膜片和所述基座的面向所述受压空间的部位形成绝缘层。


2.如权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
所述绝缘层是以环氧树脂或者有机硅为主成分的膜。


3.如权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
所述绝缘层是绝缘性镀层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：向井元桐，青山伦久，高月修，
申请(专利权)人：株式会社不二工机，
类型：发明
国别省市：日本;JP