【技术实现步骤摘要】
一种晶圆废料回收金的方法
本专利技术属于湿法冶金
,具体涉及一种晶圆废料回收金的方法。
技术介绍
随着科学技术的发展,带来的是电子制造业的大力生产,然而晶圆产品是所有电路板制造的关键,应用在各个电子产品领域中。晶圆在制作成各种规格产品时产生了大量废料,这些废料中含有大量贵金属黄金,属于高附加值的电子废料。目前该种废料主要采用火法冶炼,过程中产生的废气污染严重。因此,能够开发一种全湿法冶炼晶圆废料工艺,在生产源头上减少污染,是相关技术人员的努力目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆废料回收金的方法,以解决回收中存在的产生废气,污染环境,生产成本较高的问题。本专利技术采取的技术方案是,包括下列步骤:(1)晶圆废料硫酸热处理;硫酸热处理时,选择硫酸质量浓度为50%-75%,硫酸液与晶圆废料质量比例为1:1-4:1,处理温度为70-90℃,时间为2-4h,处理方式为搅拌;(2)处理渣压力浸出:对步骤(1)硫酸热处理晶圆废料形成的渣,采用压力反应釜浸出,浸出时添加亚硝酸钠、氯化钠及硫酸;压力反应釜压力1-2Mpa,温度50-90℃,时间2-4h;(3)浸出液回收金:浸出液采用直接还原工艺回收金,或采用萃取工艺回收金,或采用电解工艺回收金。本专利技术所述步骤(2)中亚硝酸钠用量为20-100kg/t,氯化钠用量为10-50kg/t,硫酸用量5-10kg/t。本专利技术的有益效果是:方法流程完全为湿法流程,不产生废气、废 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆废料回收金的方法,其特征在于,包括下列步骤:/n(1)晶圆废料硫酸热处理;/n硫酸热处理时,选择硫酸质量浓度为50%-75%,硫酸液与晶圆废料质量比例为1:1-4:1,处理温度为70-90℃,时间为2-4h,处理方式为搅拌;/n(2)处理渣压力浸出:/n对步骤(1)硫酸热处理晶圆废料形成的渣,采用压力反应釜浸出,浸出时添加亚硝酸钠、氯化钠及硫酸;压力反应釜压力1-2Mpa,温度50-90℃,时间2-4h;/n(3)浸出液回收金:/n浸出液采用直接还原工艺回收金,或采用萃取工艺回收金,或采用电解工艺回收金。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆废料回收金的方法,其特征在于,包括下列步骤:
(1)晶圆废料硫酸热处理;
硫酸热处理时,选择硫酸质量浓度为50%-75%,硫酸液与晶圆废料质量比例为1:1-4:1,处理温度为70-90℃,时间为2-4h,处理方式为搅拌;
(2)处理渣压力浸出:
对步骤(1)硫酸热处理晶圆废料形成的渣,采用压力反应釜浸出,浸出时添加亚硝酸钠、氯化钠及...
【专利技术属性】
技术研发人员:李健,王秀美,赵国惠,郝福来,张世镖,张修超,蒋雨仑,
申请(专利权)人:长春黄金研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:吉林;22
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