一种飞行点胶校准的方法技术

本发明专利技术公开了一种飞行点胶校准的方法，包括：接收对设备的点胶指令，开始校准；设备以飞行速度依序沿第一位置经第二位置、第三位置移动到第四位置；当设备移动至第一触发点时，触发设备的阀门，进行第一点胶动作，得到第一校准点；当设备移动至第二触发点时，触发设备的阀门，进行第二点胶动作，得到第二校准点；当第二点胶动作结束，计算第一校准点与所述第二校准点之间的水平距离，产生校准距离；根据校准距离得到校准延时时间，并结束校准。本发明专利技术可快速准确的对胶点的实际落点进行校准，且不受速度影响。

A calibration method of flight dispensing

【技术实现步骤摘要】
一种飞行点胶校准的方法
本专利技术涉及将液体或其他流体物质喷射、灌注或让其流到工件表面的装置
，具体涉及一种飞行点胶校准的方法。
技术介绍
点胶技术广泛应用于电子封装产业，随着电子产业技术的快速发展，电子电路的体积越来越小，这对点胶技术的要求越来越高。点胶机主要用于对PCB板中的片式电子元件进行点胶固化，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因而，在进行点胶操作时，点胶位置的精确度，直接关系到封装技术的优劣，进而需要精确控制点胶，使点胶机能把胶点点于设定的位置。目前，在进行点胶操作时针对不同的工件，需要将点胶机进行校准。而在飞行点胶过程中，点胶时往往会因为胶体在离开胶阀的一瞬间具有一定方向的初速度，导致胶水最终落点不在设定的位置。现有技术需要凭借技术人员的熟练程度及操作经验设置偏置距离，通过设置不同的偏置距离来调整胶点的实际落点。而上述现有技术调校流程复杂，调校的位置精度不准确，受速度影响大。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提出了一种飞行点胶校准的方法，可准确反映出胶点实际落点与点胶机之间的联系，适用于各种飞行点胶工艺，能快速准确的对胶点的实际落点进行校准，且不受速度影响。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种飞行点胶校准的方法，包括：接收对设备的点胶指令，开始校准；所述设备以飞行速度依序沿第一位置经第二位置、第三位置移动到第四位置；所述第一位置与所述第二位置间设置有第一触发点，所述第三位置与所述第四位置间设置有第二触发点；当所述设备移动至所述第一触发点时，触发所述设备的阀门，进行第一点胶动作，得到第一校准点；当所述设备移动至所述第二触发点时，触发所述设备的阀门，进行第二点胶动作，得到第二校准点；当所述第二点胶动作结束，计算所述第一校准点与所述第二校准点之间的水平距离，产生校准距离；根据所述校准距离得到校准延时时间，并结束校准。优选地，所述第一触发点与所述第二触发点位于同一竖直方向。优选地，所述第一位置和所述第二位置位于同一第一水平线上、所述第三位置和所述第四位置位于同一第二水平线上，且所述第一水平线与所述第二水平线平行。优选地，所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置以及所述第四位置位于同一水平线上。优选地，所述第一位置与所述第二位置间设置有至少一个第一触发点，所述第三位置与所述第四位置间设置有至少一个第二触发点。优选地，在所述第一点胶动作中，得到至少一个第一校准点，在所述第二点胶动作中，得到至少一个第二校准点。优选地，所述第二校准点为所述第一校准点之外的任一点。优选地，所述飞行速度为匀速。本专利技术的有益效果：1.本专利技术由于建立了时间校准模型，可通过模型测量校准延时时间，能准确反映胶点实际落点与驱动器之间的联系，适用于各种飞行点胶工艺；2.本专利技术由于测量的是校准延时时间，该参数在不同速度下都是相同的，因此不受速度影响；3.专利技术的测量流程简单，快速准确，易于实施，不需要通过重复设置偏置距离来调整点胶机。附图说明图1为本专利技术所述一种飞行点胶校准的方法流程示意图。图2为本专利技术所述一种飞行点胶校准的方法校准示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，一种飞行点胶校准的方法流程示意图，具体可以包括：步骤1，当设备将以飞行速度开始移动，同时取得该设备的预设落点位置信息；当设备将以飞行速度从第一位置移动到第四位置时，该设备移动路径为依序沿第一位置经第二位置、第三位置移动到第四位置，该设备同时取得预设落点位置信息。且从第一位置到第二位置，从第三位置到第四位置时均进行匀速运动。在一较佳实施例中，设备可移动到多个不同位置，以获取多个不同预设落点位置信息。步骤2，设备以飞行速度开始移动，采集该设备的校准点位置信息；设备以飞行速度从第一位置移动到第四位置时，当设备移动至第一触发点时，触发设备阀门，胶体从设备阀门喷出，落点至某位置上，并得到第一校准点；当设备移动至第二触发点时，触发设备阀门，胶体从设备阀门喷出，落点至某位置上，并得到第二校准点；在一较佳实施例中，设备可移动到多个不同位置的触发点，进行点胶动作，以获得多个校准点，且每一触发点在同一竖直方向上均有与之对应的另一触发点。步骤3，计算第一校准点与第二校准点间距离，得到校准距离；根据校准距离计算校准延时时间，通过采集不同校准点的速度信息及位置信息进行结构化训练，获得时间校准模型；设备采集移动到不同预设落点位置的数据信息，包括飞行速度、预设落点位置、校准点、校准距离，并将采集到的数据信息进行结构化，比如结构化为飞行速度、预设落点位置和校准点的向量，然后根据采集飞行速度，对该结构化信息进行归并，再将归并后的结构化信息按飞行速度进行统计，统计各区段的校准距离，最后根据该飞行速度区段内的校准距离进行加权计算，得到结果为该区段的校准时间。步骤4，通过时间校准模型，对设备进行调控，可执行胶体精确落点在预设落点位置上；以飞行速度信息为单位，对不同飞行速度区段内产生的校准距离进行统计，得到该区段的校准时间。当设备以飞行速度从第一位置移动到第二位置时，可根据此速度区段内产生的校准时间对设备阀门的触发时间进行调控，以使得设备阀门触发后，胶体经一段时间的移动后能精准落在预设落点位置上，也即，经过校准后，使得胶体落到需要点胶的工件目标点上。如图2所示，具体地，当设备以速度V开始移动，该设备依次经过A、B、D、E点，同时取得点A和点B的触发点点C，取得点D和点E的触发点点F，其中点C与点F在同一竖直方向上。当设备到达点C时，该设备阀门触发，胶体通过阀门喷出，落点到校准点点Y上，当设备到达点F时，该设备阀门触发，胶体通过阀门喷出，落点到校准点点Z上。其中点A、点B、点C、点Y在同一第一水平线上，点D、点E、点F、点Z在另一同一第二水平线上，且第一水平线与第二水平线平行。在一较佳实施例中，设备可依次经过多个不同位置的触发点，进行多个点胶动作，以获得多个校准点。设备通过采集飞行速度V、点C位置信息、点F位置信息、点Y位置信息、点Z位置信息以及点Y到点Z间的校准距离S，在一较佳实施例中，通过获得的多个校准点以获得多个校准距离S。而后将这些信息进行结构化、归并，按飞行速度进行统计后，根据该飞行速度的校准距离S进行加权计算得出时间校准模型:,其中，T为校准延时时间，S为校准距离，V为飞行速度。通过此时间校准模型，可对设备阀门触发时间进行调控。如，设备若以速度V1进行移动，从点A1移动到点B1，预设落点为点C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种飞行点胶校准的方法，其特征在于，包括：/n接收对设备的点胶指令，开始校准；/n所述设备以飞行速度依序沿第一位置经第二位置、第三位置移动到第四位置；/n所述第一位置与所述第二位置间设置有第一触发点，所述第三位置与所述第四位置间设置有第二触发点；/n当所述设备移动至所述第一触发点时，触发所述设备的阀门，进行第一点胶动作，得到第一校准点；/n当所述设备移动至所述第二触发点时，触发所述设备的阀门，进行第二点胶动作，得到第二校准点；/n当所述第二点胶动作结束，计算所述第一校准点与所述第二校准点之间的水平距离，产生校准距离；/n根据所述校准距离得到校准延时时间，并结束校准。/n

【技术特征摘要】
1.一种飞行点胶校准的方法，其特征在于，包括：
接收对设备的点胶指令，开始校准；
所述设备以飞行速度依序沿第一位置经第二位置、第三位置移动到第四位置；
所述第一位置与所述第二位置间设置有第一触发点，所述第三位置与所述第四位置间设置有第二触发点；
当所述设备移动至所述第一触发点时，触发所述设备的阀门，进行第一点胶动作，得到第一校准点；
当所述设备移动至所述第二触发点时，触发所述设备的阀门，进行第二点胶动作，得到第二校准点；
当所述第二点胶动作结束，计算所述第一校准点与所述第二校准点之间的水平距离，产生校准距离；
根据所述校准距离得到校准延时时间，并结束校准。


2.根据权利要求1所述的一种飞行点胶校准的方法，其特征在于，所述第一触发点与所述第二触发点位于同一竖直方向。


3.根据权利要求1所述的一种飞行点胶校准的方法，其特征在于，所述第一位置和所述第二位置位于同一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书禹，陈启沛，黄光润，
申请(专利权)人：广州翔天智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44