低热膨胀合金制造技术

一种低热膨胀合金，是具有高刚性、低热膨胀率的合金，其特征在于，以质量％计含有C：0.040％以下、Si：0.25％以下、Mn：0.15～0.50％、Cr：8.50～10.0％、Ni：0～5.00％、Co：43.0～56.0％、S：0～0.050％、和Se：0～0.050％，余量为Fe以及不可避免的杂质，Ni、Co、Mn的含量[Ni]、[Co]、[Mn]满足55.7≤2.2[Ni]+[Co]+1.7[Mn]≤56.7，组织为奥氏体单相。

low expansion alloy

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低热膨胀合金
本专利技术涉及具有高的杨氏模量的低热膨胀合金。
技术介绍
作为电子学和半导体相关设备、激光加工机、超精密加工设备的部件材料，广泛使用在热学上稳定的因瓦(Invar)合金。可是，以往的因瓦合金存在杨氏模量较小、为一般钢材的二分之一左右的问题。因此，需要进行增厚成为对象的部件的壁厚等的高刚性化设计。在专利文献1中，作为耐玻璃腐蚀性优异的光学玻璃透镜压制成形用低热膨胀Co基合金制模具，公开了一种具有高的弹性系数、且线热膨胀系数为2～8×10-6/K的合金。该合金期望具有使[111]的晶体取向沿模具的压制轴取向的单晶组织。专利文献2为一种在低于－50℃的极低温区域中显示与常温附近同等的优异的低热膨胀特性的低热膨胀Co基合金。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003－81648号公报专利文献2:日本特开2009－227180号公报
技术实现思路
专利文献1所公开的合金具有2～8×10-6/K这一比较低的热膨胀系数，但为了作为超精密加工设备的部件材料使用而需要更低的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热膨胀合金，其特征在于，以质量％计含有/nC：0.040％以下、/nSi：0.25％以下、/nMn：0.15～0.50％、/nCr：8.50～10.0％、/nNi：0～5.00％、/nCo：43.0～56.0％、/nS：0～0.050％、和/nSe：0～0.050％，/n余量为Fe以及不可避免的杂质，/nNi、Co、Mn的含量[Ni]、[Co]、[Mn]满足：/n55.7≤2.2[Ni]+[Co]+1.7[Mn]≤56.7，/n组织为奥氏体单相。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170404 JP 2017-0746511.一种低热膨胀合金，其特征在于，以质量％计含有
C：0.040％以下、
Si：0.25％以下、
Mn：0.15～0.50％、
Cr：8.50～10.0％、
Ni：0～5.00％、
Co：43.0～56.0％、
S：0～0.050％、和
Se：0～0.050％，
余量为Fe以及不可避免的杂质，
Ni、Co、Mn的含量[Ni]、[Co]、[Mn]满足：
55.7≤2.2[Ni]+[Co]+1.7[Mn]≤56.7，
组织为奥氏体单相。
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂口直辉，大野晴康，
申请(专利权)人：新报国制铁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP