一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明专利技术结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。

A loudspeaker half module with connecting circuit and its manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺
本专利技术涉及扬声器领域，更具体的说，涉及一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。
技术介绍
扬声器模组是一种电声换能器件，常应用于电子产品中。目前，传统扬声器模组安装时，需将电路片从后腔密封挡墙底部穿出，组装后还需要对其进行打胶密封，这种方式装配误差大且装配效率低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺，可以有效解决上述问题。本专利技术是这样实现的：一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。作为进一步改进的，所述电路片还包括折线段，其设置于所述镀锡段和所述镀金段之间，且所述折线段包裹于所述支架上盖中。作为进一步改进的，所述折线段上设有锥孔结构。作为进一步改进的，所述镀金段与所述镀锡段的高度差为0.1mm～0.8mm。作为进一步改进的，所述电路片的厚度为0.05mm～0.3mm。一种具连接电路的扬声器半模组的制造工艺，包括以下步骤：S1，将电路片注塑于支架上盖中，所述电路片包括定位段、镀锡段和镀金段，所述定位段位于所述支架上盖的外侧，所述镀锡段位于所述支架上盖的后腔内部，所述镀金段位于所述后腔外部；S2，去除所述定位段，所述电路片在所述支架上盖内断成相对独立的两块连接片；S3，将喇叭单体容置固定于所述支架上盖中；S4，将柔性电路板安装于所述支架上盖上，所述柔性电路板两端分别与所述喇叭单体和所述镀锡段进行热压焊连接。作为进一步改进的，在步骤S1中，注塑模具的上模抵接在所述电路片上，使得所述电路片的上表面与所述支架上盖的表面平齐，保持所述电路片的工作面暴露于内表面中。作为进一步改进的，在步骤S4中，所述柔性电路板两端分别与所述喇叭单体和所述镀锡段的热压焊连接同步完成。本专利技术的有益效果是：将电路片与支架上盖注塑成一体，且电路片包括与柔性电路板连接的镀锡段和设置于外接区的镀金段，不用单独组装连接柔性电路板，且电子产品的主板上弹脚直接接触镀金段即可。电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，增加PAD区域位置的准确性，提高了装配精度和装配效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例提供的整体结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的整体结构分解示意图。图3是本专利技术实施例提供的部分结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的去除定位段的结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的电路片部分结构正视图。图6是本专利技术实施例提供的电路片部分结构斜视图。图中：1.支架上盖11.后腔111.挡墙12.外接口13.外接区2.喇叭单体3.柔性电路板4.电路片41.镀锡段42.镀金段43.折线段44.定位段45.锥孔结构h：镀金段与镀锡段的高度差具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。参照图1～图6所示，一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖1、容置于所述支架上盖1内的喇叭单体2、与所述喇叭单体2电连接的柔性电路板3；所述支架上盖1的后腔11的一侧设有外接口12，当本专利技术应用于电子产品中，所述外接口12用于放置数据传输部件；所述支架上盖1内设有外接区13，所述外接区13位于所述后腔11的挡墙111外靠近所述外接口12的一侧；还包括固定于所述支架上盖1内的两个电路片4，所述电路片4包括镀锡段41和镀金段42，所述镀锡段41位于所述后腔11内部且与所述柔性电路板3连接，所述镀金段42位于所述外接区13处，电子产品的主板上弹脚直接接触镀金段42即可，相对比传统结构，本专利技术不用单独组装连接柔性电路板3，节省了装配工序，提高了装配效率，且镀金段42的设置提升了接触点的可靠性和抗氧化性；所述镀锡段41上设有锥孔结构45，所述锥孔结构45使得镀锡段41与柔性电路板3的热压焊效果更好。参照图5～图6所示，所述电路片4还包括折线段43，其设置于所述镀锡段41和所述镀金段42之间，且所述折线段43包裹于所述支架上盖1中。优选的，所述镀金段42与所述镀锡段41的高度差h为0.1mm～0.8mm。更优选的，所述镀金段42与所述镀锡段41的高度差h为0.3mm～0.5mm。本实施例中，所述镀金段42与所述镀锡段41的高度差h为0.35mm。所述折线段43的设置提升了电路片4与支架上盖1的结合力，相对比传统结构，折线段43的设置保证了后腔11的密封性。参照图6所示，所述折线段43上设有锥孔结构45，所述锥孔结构45使得在进行注塑支架上盖1的工序时，塑胶会通过锥孔结构45后凝固，使得折线段43与支架上盖1的结合力更好。优选的，所述电路片4的厚度为0.05mm～0.3mm。更优选的，所述电路片4的厚度为0.15mm～0.25mm。本实施例中，所述电路片4的厚度为0.2mm，使得产品的性价比达到最高。参照图1～图6所示，一种具连接电路的扬声器半模组的制造工艺，包括以下步骤：S1，将电路片4注塑于支架上盖1中，所述电路片4包括定位段44、镀锡段41和镀金段42，所述定位段44位于所述支架上盖1的外侧，所述镀锡段41位于所述支架上盖1的后腔11内部，所述镀金段42位于所述后腔11外部；S2，去除所述定位段44，所述电路片4在所述支架上盖1内断成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；其特征在于，/n还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；/n所述镀锡段上设有锥孔结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；其特征在于，
还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；
所述镀锡段上设有锥孔结构。


2.根据权利要求1所述的扬声器半模组，其特征在于，所述电路片还包括折线段，其设置于所述镀锡段和所述镀金段之间，且所述折线段包裹于所述支架上盖中。


3.根据权利要求2所述的扬声器半模组，其特征在于，所述折线段上设有锥孔结构。


4.根据权利要求2所述的扬声器半模组，其特征在于，所述镀金段与所述镀锡段的高度差为0.1mm～0.8mm。


5.根据权利要求1所述的扬声器半模组，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王隆辉，徐超，全洪军，袁晶晶，陈顺挺，郑佳祥，
申请(专利权)人：厦门东声电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35