一种低功耗全反射式的TFT模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种低功耗全反射式的TFT模组，包括TFT‑LCD显示屏、COG IC芯片和FPC连接器，TFT‑LCD显示屏上绑定一颗COG IC芯片，COG IC芯片通过FPC连接器与外部的MCU控制板连接。所述的TFT‑LCD显示屏采用全反射式TFT‑LCD显示屏，厚度为1.0mm。所述的COG IC芯片采用内部集成LCD控制器、LCD驱动器、DC/DC电源升压电路的低功耗COG IC芯片。所述的COG IC芯片还通过端口连接多个外接滤波电容。通过采用低功耗的全反射TFT‑LCD显示屏、低功耗的COG IC芯片及其配套的外接电容电路的设计，能够有效的降低TFT模组的功耗。可应用在货架标签等IOT产品上，也可以用于户外便携式产品上。

A low power total reflection TFT module

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗全反射式的TFT模组
本技术涉及LCD
，特别涉及一种低功耗全反射式的TFT模组。
技术介绍
在如今的IOT物联网时代，不是所有的显示模组都能连接电源，有很多产品应用需要使用电池等便携式电源供电。TFT液晶显示模组虽然有着高清等显示特点，但是模组功耗大，需要背光持续发光，才能看清显示内容。因此如果TFT产品应用在IOT上，功率消耗大已经成为了发展的最大瓶颈。虽然一些厂家已经在主控CPU的设计上已经做了优化设计，但显示模组仍然占据了80％的功率消耗。而另外的功耗主要来源于TFT的IC。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中所述问题，本技术提供一种低功耗全反射式的TFT模组，通过采用低功耗的全反射TFT-LCD显示屏、低功耗的COGIC芯片及其配套的外接电容电路的设计，能够有效的降低TFT模组的功耗。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案实现：一种低功耗全反射式的TFT模组，包括TFT-LCD显示屏、COGIC芯片和FPC连接器，TFT-LCD显示屏上绑定一颗COGIC芯片，COGIC芯片通过FPC连接器与外部的MCU控制板连接。所述的TFT-LCD显示屏采用全反射式TFT-LCD显示屏，厚度为1.0+/-0.1mm。所述的COGIC芯片采用内部集成LCD控制器、LCD驱动器、DC/DC电源升压电路的低功耗COGIC芯片。所述的低功耗COGIC芯片为ST7302。所述的COGIC芯片通过端口连接多个外接滤波电容。进一步地，所述的COGIC芯片的MODESEL端口还连接外接电阻分压电路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、选择全反射式的TFT-LCD显示屏，全发射的TFT-LCD显示屏无须加载背光源，在不使用背光的情况下也可以显示，如此既可以大大的降低显示模组的功耗至10％；厚度设计为1.0mm，厚度薄，进一步降低功耗；2、COGIC芯片ST7302内部高度集成，集成了LCD控制器、LCD驱动器、DC/DC电源升压电路，具有低功耗的特性；3、为ST7302内部的DC/DC电源升压电路配套了多个外接的滤波电容和外接电阻电路，能够有效降低COGIC芯片内部的功耗。4、本技术可应用在货架标签等IOT产品上，也可以用于户外便携式产品上，用外部光源，光照越强，反射效果越明显，在阳光下可读。附图说明图1为本技术的LCD显示屏结构图；图2为本技术的电路结构图；图3为本技术的COGIC芯片的端口电气设计图；图4为本技术的COGIC芯片的外接电容电气设计图；图5为本技术的COGIC芯片的外接电阻分压电路电气设计图；图6为本技术的FPC的连接端口电气设计图。其中：1-TFT-LCD显示屏2-COGIC芯片3-FPC连接器。具体实施方式以下结合附图对本技术提供的具体实施方式进行详细说明。如图1-2所示，一种低功耗全反射式的TFT模组，包括TFT-LCD显示屏(1)、COGIC芯片(2)和FPC连接器(3)，TFT-LCD显示屏(1)上绑定一颗COGIC芯片(2)，COGIC芯片(2)通过FPC连接器(3)与外部的MCU控制板连接。所述的TFT-LCD显示屏(1)为全反射式TFT-LCD显示屏，厚度为1.0mm。全反射式TFT-LCD显示屏为现有公开的技术。所述的COGIC芯片(2)为内部集成LCD控制器、LCD驱动器、DC/DC电源升压电路的低功耗COGIC芯片；所述的低功耗COGIC芯片为ST7302。所述的COGIC芯片(2)还通过端口连接多个外接滤波电容。所述的COGIC芯片(2)还通过MODESEL端口连接外接电阻分压电路。如图3-4所示，为COGIC芯片的端口电气设计图及其外接电容图，图中，ST7302的多个端口连接了外部的滤波电容，图3中的C1-C9以及图4中的C10-C19均是外接的滤波电容，图4中的端口标识与图3均一一对应，本领域技术人员根据电气识图能够将图4的端口与图3对应，这里不再一一叙述。如图5所示，为COGIC芯片的外接电阻分压电路图，电阻R3和R4串接在电源VDDA与GND地之间，中间的分压点为COGIC芯片的MODESEL端口连接点，与图3的COGIC芯片ST7302的MODESEL端口连接。如图6所示，为FPC的连接端口电气图，图中，除了LED+和LED-为测试引脚外，其余引脚均连接至图3的COGIC芯片ST7302的端口上，与图3的标识相同(包括：RSTB、SCLK、SDA、SCB、A0以及其它电源引脚)，这部分引脚均是连接至外部的主控MCU板的端子。图3中，COGIC芯片的端口中，除了与图4-6的外部电容、电阻及FPC的连接端口外，其余端口均是与TFT-LCD显示屏的连接端口，端口标号见图3，这里不再一一叙述。以上实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本技术的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗全反射式的TFT模组，包括TFT-LCD显示屏、COG IC芯片和FPC连接器，TFT-LCD显示屏上绑定一颗COG IC芯片，COG IC芯片通过FPC连接器与外部的MCU控制板连接；/n其特征在于，所述的TFT-LCD显示屏为全反射式TFT-LCD显示屏，厚度为1.0+/-0.1mm；/n所述的COG IC芯片为内部集成LCD控制器、LCD驱动器、DC/DC电源升压电路的低功耗COG IC芯片；/n所述的COG IC芯片还通过端口连接多个外接滤波电容。/n

【技术特征摘要】
1.一种低功耗全反射式的TFT模组，包括TFT-LCD显示屏、COGIC芯片和FPC连接器，TFT-LCD显示屏上绑定一颗COGIC芯片，COGIC芯片通过FPC连接器与外部的MCU控制板连接；
其特征在于，所述的TFT-LCD显示屏为全反射式TFT-LCD显示屏，厚度为1.0+/-0.1mm；
所述的COGIC芯片为内部集成LCD控制器、LCD驱动器、DC/DC电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：时晋，
申请(专利权)人：亚世光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21