用于传感器实现的伤口敷料的部件定位和应力释放制造技术

本发明专利技术公开了用于部件应力释放的系统和方法。在一些实施例中，伤口敷料包括基本上可伸缩的伤口接触层，该伤口接触层包括面向伤口侧和非面向伤口侧。伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧可支承多个电子部件和连接多个电子部件中的至少一些电子部件的多个电子连接。伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧可包括基本上不可伸缩材料的区域，该区域支承来自多个电子部件的至少一个电子部件。至少一个电子部件可以用粘合材料附接到伤口接触层。此布置可安全地定位至少一个电子部件且限制由所述区域支承的至少一个电子部件上的机械应变。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于传感器实现的伤口敷料的部件定位和应力释放相关申请的交叉引用本申请要求2017年4月11日提交的第62/484316号、2017年4月11日提交的第62/484321号、2017年6月25日提交的第62/524564号美国专利申请和2018年1月3日提交的第1800057.0号英国专利申请的优先权，其中每一个的全部公开内容并入本文中。背景
本公开的实施例涉及用于例如使用敷料与负压伤口疗法或非负压伤口疗法组合来治疗伤口的设备、系统和方法。
技术介绍
已知用于帮助人或动物的愈合过程的许多不同类型的伤口敷料。这些不同类型的伤口敷料包括许多不同类型的材料和层，例如，纱布、衬垫、泡沫垫或多层伤口敷料。局部负压(TNP)疗法有时也称作真空辅助闭合、负压伤口疗法(NPWT)或减压伤口疗法，其被广泛认为是提高伤口愈合率的有益机制。这种疗法适用于广泛的伤口，例如切口、开放性伤口和腹部伤口等。然而，用于负压伤口疗法或其它伤口疗法的现有技术敷料几乎不提供关于敷料下方伤口部位的状态的可视化或信息。这可能需要在已发生所期望水平的伤口愈合之前，或对于吸收性敷料，在达到敷料的完全吸收能力以允许临床医生检查伤口的愈合和状态之前过早地更换敷料。目前的一些敷料提供伤口状态信息的方法或特征有限或不令人满意。附图说明现在将参照附图在下文中仅以举例的方式描述本公开的实施例，在附图中：图1A示出了根据一些实施例的负压伤口处理系统；图1B示出了根据一些实施例的伤口敷料；图2示出了根据一些实施例的传感器阵列，示出了并入伤口敷料中的传感器放置；图3A示出了根据一些实施例的包括传感器阵列部分、尾部和连接器焊盘端部的柔性传感器阵列；图3B示出了根据一些实施例的具有不同传感器阵列几何形状的柔性电路板；图3C示出了图3B中所示的传感器阵列的传感器阵列部分301B；图3D示出了根据一些实施例的并入穿孔伤口接触层中的柔性传感器阵列；图3E示出了根据一些实施例的控制模块；图4A-4F示出了根据一些实施例的具有多个电子部件的伤口敷料；图5A-5D示出了根据一些实施例的具有多个电子部件的伤口敷料；图6A-6B和图7A-7B示出了根据一些实施例的用于制造具有多个电子部件的伤口敷料的过程；图8示出了根据一些实施例的标引。
技术实现思路
在一些实施方式中，伤口监测和/或治疗设备包括伤口敷料，所述伤口敷料具有基本上可伸缩的伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口侧和与所述面向伤口侧相对的非面向伤口侧，所述伤口接触层的面向伤口侧构造为定位成与伤口接触，所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧支承多个电子部件和连接所述多个电子部件中的至少一些电子部件的多个电子连接，并且支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括基本上不可伸缩材料的第一区域，所述第一区域支承来自所述多个电子部件的至少一个电子部件。所述至少一个电子部件可用粘合材料附接到基本上不可伸缩材料的第一区域。前一段落所述的设备可包括以下特征中的一个或多个。支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧可包括基本上不可伸缩材料的第二区域，所述第二区域支承来自所述多个电子连接的至少一个电子连接。所述伤口接触层可包括支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的基底，以及覆盖至少所述多个电子部件和所述多个电子连接的适形涂层，所述适形涂层构造成防止流体与所述多个电子部件和所述多个电子连接接触。所述基底可由热塑性聚氨酯形成，并且所述适形涂层可由脲形成。伤口接触层可包括多个穿孔，多个穿孔构造成当向伤口施加负压时允许流体穿过伤口接触层。多个穿孔还可构造成允许流体基本上单向流过伤口接触层，以防止从伤口移除的流体流回伤口。前述段落中任一段落所述的设备可以包括以下特征中的一个或多个。伤口接触层的面向伤口侧可包括构造成将至少一个电子部件定位在伤口中的附加粘合材料的区域。支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧可包括包围所述至少一个电子部件的基本上不可伸缩材料的第三区域。所述至少一个电子部件可以是传感器、光发射器、处理器或通信控制器中的一个或多个。多个电子连接可包括多条电迹线。所述设备可包括负压源，所述负压源构造成流体连接到所述伤口敷料。伤口敷料还可包括定位在伤口接触层的非面向伤口侧上方的吸收层和定位在吸收层上方的背衬层。伤口接触层可密封到背衬层。所述背衬层可包括端口，所述端口构造成将所述伤口敷料流体连接到负压源。所述粘合材料或所述附加粘合材料中的至少一者可以是可热固化的。所述伤口接触层的至少所述面向伤口侧可支承所述多个电子部件和所述多个电子连接。所述伤口接触层的至少所述非面向伤口侧可支承所述多个电子部件和所述多个电子连接。在一些实施方式中，制造伤口敷料的方法包括：提供包括面向伤口侧和与所述面向伤口侧相对的非面向伤口侧的基本上可伸缩的伤口接触层，所述伤口接触层的面向伤口侧构造为定位成与伤口接触；将基本上不可伸缩材料的第一区域定位在所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧上；将粘合材料定位在所述第一区域的至少一部分中；以及将多个电子部件和多个电子连接定位在所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧上。来自所述多个电子部件的至少一个电子部件可由基本上不可伸缩材料的第一区域支承，并且所述至少一个电子部件可用所述粘合材料附接到基本上不可伸缩材料的第一区域。前一段落所述的方法可以包括以下特征中的一个或多个。所述伤口接触层可包括基底，并且所述方法还可包括：对所述多个电子部件和所述多个电子连接周围的所述基底进行穿孔；以及在至少所述多个电子部件和所述多个电子连接上方施加适形涂层，所述适形涂层构造成防止流体与所述多个电子部件和所述多个电子连接接触。该方法还可包括在对多个电子部件和多个电子连接周围的基底进行穿孔之前识别多个电子部件和多个电子连接在基底上的多个位置。识别多个位置可包括识别以下中的一个或多个：定位在基底上的RFID芯片或天线的位置，或构造成连接到基底外部的电子部件的电子连接的位置。该方法还可包括将附加粘合材料的区域施加到所述伤口接触层的面向伤口侧，所述附加粘合材料构造成将所述至少一个电子部件定位在所述伤口中。前述段落中任一段落所述的方法可以包括以下特征中的一个或多个。所述方法可包括在施加附加粘合材料的区域之前进一步识别所述至少一个电子部件的位置。所述伤口接触层可包括基底，并且所述方法还可包括：在至少所述多个电子部件和所述多个电子连接上方施加适形涂层，所述适形涂层构造成防止流体与所述多个电子部件和所述多个电子连接接触。所述方法还可包括将粘合材料的区域施加到伤口接触层的面向伤口侧，粘合材料构造成将至少一个电子部件定位在伤口中；以及对多个电子部件和多个电子连接周围的基底进行穿孔。前述段落中任一段落所述的方法可以包括以下特征中的一个或多个。该方法还可包括在对多个电子部件和多个电子连接周围的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伤口监测和/或治疗设备，其包括：/n伤口敷料，所述伤口敷料包括基本上可伸缩的伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口侧和与所述面向伤口侧相对的非面向伤口侧，所述伤口接触层的面向伤口侧构造为定位成与伤口接触，/n所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧支承多个电子部件和连接所述多个电子部件中的至少一些电子部件的多个电子连接，以及/n支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括基本上不可伸缩材料的第一区域，所述第一区域支承来自所述多个电子部件的至少一个电子部件，其中所述至少一个电子部件用粘合材料附接到基本上不可伸缩材料的第一区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180103 GB 1800057.0;20170411 US 62/484,316;201701.一种伤口监测和/或治疗设备，其包括：
伤口敷料，所述伤口敷料包括基本上可伸缩的伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口侧和与所述面向伤口侧相对的非面向伤口侧，所述伤口接触层的面向伤口侧构造为定位成与伤口接触，
所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧支承多个电子部件和连接所述多个电子部件中的至少一些电子部件的多个电子连接，以及
支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括基本上不可伸缩材料的第一区域，所述第一区域支承来自所述多个电子部件的至少一个电子部件，其中所述至少一个电子部件用粘合材料附接到基本上不可伸缩材料的第一区域。


2.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括基本上不可伸缩材料的第二区域，所述第二区域支承来自所述多个电子连接的至少一个电子连接。


3.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述伤口接触层包括支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的基底，以及覆盖至少所述多个电子部件和所述多个电子连接的适形涂层，所述适形涂层构造成防止流体与所述多个电子部件和所述多个电子连接接触。


4.根据权利要求3所述的设备，其中所述基底由热塑性聚氨酯形成，并且所述适形涂层由脲形成。


5.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述伤口接触层包括多个穿孔，所述多个穿孔构造成当向伤口施加负压时允许流体穿过所述伤口接触层。


6.根据权利要求5所述的设备，其中所述多个穿孔还被构造成允许流体基本上单向流过所述伤口接触层，以防止从所述伤口移除的流体流回所述伤口。


7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述伤口接触层的面向伤口侧包括构造成将所述至少一个电子部件定位在所述伤口中的附加粘合材料的区域。


8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括包围所述至少一个电子部件的基本上不可伸缩材料的第三区域。


9.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述至少一个电子部件包括传感器、光发射器、处理器或通信控制器中的一个或多个。


10.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中多个电子连接包括多条电迹线。


11.根据前述权利要求中任一项所述的设备，还包括负压源，所述负压源构造成流体连接到所述伤口敷料。


12.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述伤口敷料还包括位于所述伤口接触层的非面向伤口侧上方的吸收层和位于所述吸收层上方的背衬层。


13.根据权利要求12所述的设备，其中所述伤口接触层密封到所述背衬层。


14.根据权利要求12所述的设备，还包括在所述背衬层上的端口，所述端口构造成将所述伤口敷料流体连接到负压源。


15.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述粘合材料或所述附加粘合材料中的至少一者是可热固化的。


16.根据权利要求1至权利要求15中任一项所述的设备，其中所述伤口接触层的至少所述面向伤口侧支承所述多个电子部件和所述多个电子连接。


17.根据权利要求1至权利要求15中任一项所述的设备，其中所述伤口接触层的至少所述非面向伤口侧支承所述多个电子部件和所述多个电子连接。


18.一种制造伤口敷料的方法，所述方法包括：
提供包括面向伤口侧和与所述面向伤口侧相对的非面向伤口侧的基本上可伸缩的伤口接触层，所述伤口接触层的面向伤口侧构造为定位成与伤口接触；
将基本上不可伸缩材料的第一区域定位在所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧上；
将粘合材料定位在所述第一区域的至少一部分中；以及
将多个电子部件和多个电子连接定位在所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧上，其中来自所述多个电子部件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾玛·瑞安·科尔，艾伦·肯尼士·弗雷泽·格鲁根·亨特，费利克斯·克拉伦斯·昆塔纳，丹尼尔·李·斯图尔德，
申请(专利权)人：史密夫及内修公开有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB