树脂组合物及由其制成的物品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，包括100重量份的环氧树脂；2～50重量份的羧基丁腈树脂；1～40重量份的磷腈；以及1～8重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。所述树脂组合物可制成各类物品，例如半固化片、积层板、印刷电路板或软硬结合板，并满足高温焊垫脱落测试良率高、低掉屑率、低粘黏性、高耐热性、高铜箔结合力及高聚酰亚胺层结合力等特性中的一种、多种或全部。

Resin composition and articles made from it

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及由其制成的物品
本专利技术是关于一种树脂组合物，特别是关于一种可以用于制备软硬结合板及其他产品的树脂组合物。
技术介绍
已知的印刷电路板主要采用玻璃纤维布作为基材，因此质地较坚硬，又称为硬板，不具可挠性，因此在终端产品的体积与造型设计上存在许多限制。为解决此类问题，业界也提出以挠性材料(例如聚酰亚胺膜，PIfilm)作为至少一部分主体的软性印刷电路板(flexibleprintedcircuit,FPC)，又称为软板。软板具有较轻薄、具可挠性、可依照空间改变形状制成立体配线等优点。然而，软板有成本较高、多层PCB加工困难、重量承载力较低等缺点，因此单独使用软板仍无法满足电子产品设计上的各种需求。由此，应运而生的是软板结合硬板使用的软硬结合板，又称为软硬复合板或刚挠结合板，其同时利用硬板具有的刚性，与软板具有的挠性来满足各类产品结构设计的要求。在设计与制造上，为能将软板及硬板连接，且同时避免污损软板及硬板上已蚀刻成型的电路图案，需采用符合一定特性要求的半固化片(prepreg)来作为黏结片，例如具有低流胶(lo本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于包含以下成分：/n(A)100重量份的环氧树脂；/n(B)2～50重量份的羧基丁腈树脂；/n(C)1～40重量份的磷腈；以及/n(D)1～8重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于包含以下成分：
(A)100重量份的环氧树脂；
(B)2～50重量份的羧基丁腈树脂；
(C)1～40重量份的磷腈；以及
(D)1～8重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于包含：
(A)100重量份的环氧树脂；
(B)2～40重量份的羧基丁腈树脂；
(C)5～40重量份的磷腈；以及
(D)1～5重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述(A)环氧树脂包含以下结构式所示的环氧树脂：



其中，R为氢原子、烷基或醚基环氧基，n为1到10的整数。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述(B)羧基丁腈树脂包含端羧基丁腈橡胶、预聚改性的端羧基丁腈橡胶或其组合。


5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述(C)磷腈包含以下结构式所示的磷腈化合物：



其中，R3为氢原子、羟基、含双键的烃基、含双键的芳基、烷氧基或烯氧基，m1为数均聚合度，且表示1到6的数值。


6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述(D)丙烯酸酯三嵌段共聚物包含聚不饱和酯或聚丁二烯作为中间嵌段，且包含聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯作为端部嵌段。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志龙，张贺宗，
申请(专利权)人：中山台光电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44