【技术实现步骤摘要】
一种电子产品零部件的组装机构
本专利技术涉及电子产品组装设备领域,尤其涉及一种电子产品零部件的组装机构。
技术介绍
有一类电子产品零部件如图2-3所示,包含用于连接和安装的支架11、线圈部件12和铁芯13,在生产加工过程中,需要将三个部件进行组装,在组装时,支架11为L形,因此其有一条边位于最下层,然后将线圈部件12放置再其上,之后在将铁芯13穿过支架11和线圈部件,如此完成组装;由于支架11的特异性,现有的情况无法通过输送槽实现连续组装,因为支架11在最下方,需要先将其放入输送槽中,输送和组装的过程中容易出现倾斜,因此导致连续组装困难,需要采用分步组装,导致组装效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子产品零部件的组装机构,对组装输送槽的结构进行设计,以线圈部件作为基准进行输送,如此实现了连续自动的电子零部件组装,极大的提高了组装的效率。为了实现以上目的,本专利技术采用的技术方案为:一种电子产品零部件的组装机构,包括机架,所述的机架上设置有组装输送槽和组装给进装置,所述的组装输送槽内底部为靠近起始端的部分高的台阶状,且台阶的高度差与支架水平部分的厚度一致,所述的组装输送槽的中部前侧设置有与支架配合的支架组装口和支架中部块配合口,且支架组装口开设的部位处于组装输送槽内底部台阶状的低段;所述的组装输送槽的后侧板内侧设置有线圈部件定位块,所述的线圈部件定位块位于组装输送槽内的线圈部件的上下板之间并与其上下板贴紧配合;所述的组装输送槽的起始端配合与线圈部件上料装置、末端上部配合有铁 ...
【技术保护点】
1.一种电子产品零部件的组装机构,包括机架(1),所述的机架(1)上设置有组装输送槽(2)和组装给进装置(3),其特征在于,所述的组装输送槽(2)内底部为靠近起始端的部分高的台阶状,且台阶的高度差与支架(11)水平部分的厚度一致,所述的组装输送槽(2)的中部前侧设置有与支架(11)配合的支架组装口(15)和支架中部块配合口(16),且支架组装口(15)开设的部位处于组装输送槽(2)内底部台阶状的低段;所述的组装输送槽(2)的后侧板内侧设置有线圈部件定位块(17),所述的线圈部件定位块(17)位于组装输送槽(2)内的线圈部件(12)的上下板之间并与其上下板贴紧配合;所述的组装输送槽(2)的起始端配合与线圈部件上料装置(4)、末端上部配合有铁芯上料装置(6)、支架组装口(15)配合有支架上料装置(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子产品零部件的组装机构,包括机架(1),所述的机架(1)上设置有组装输送槽(2)和组装给进装置(3),其特征在于,所述的组装输送槽(2)内底部为靠近起始端的部分高的台阶状,且台阶的高度差与支架(11)水平部分的厚度一致,所述的组装输送槽(2)的中部前侧设置有与支架(11)配合的支架组装口(15)和支架中部块配合口(16),且支架组装口(15)开设的部位处于组装输送槽(2)内底部台阶状的低段;所述的组装输送槽(2)的后侧板内侧设置有线圈部件定位块(17),所述的线圈部件定位块(17)位于组装输送槽(2)内的线圈部件(12)的上下板之间并与其上下板贴紧配合;所述的组装输送槽(2)的起始端配合与线圈部件上料装置(4)、末端上部配合有铁芯上料装置(6)、支架组装口(15)配合有支架上料装置(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品零部件的组装机构,其特征在于,所述的组装给进装置(3)包括设置在机架(1)上可左右和升降活动的给进活动装置,所述的给进活动装置上设置有组装活动块(21),所述的组装活动块(21)上均匀的设置有能穿入到组装输送槽(2)内的组装给进块(22),所述的组装给进块(22)与线圈部件(12)夹持配合,且处于组装输送槽(2)起始端的组装给进块(22)设置有竖直走向并与线圈部件(12)上的铁芯孔配合的组装定位插杆(23),与支架上料工位配合的组装给进块(22)上设置有组装CCD检测器(24),与铁芯上料工位配合的组装给进块(22)上开设有铁芯插入口(25),且位于支架上料工位和铁芯上料工位的组装给进块(22)的前部设置有与支架(12)竖直部分夹持配合的支架定位块(26)。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品零部件的组装机构,其特征在于,所述的组装活动块(21)位于组装输送槽(2)起始端的一侧设置有与线圈部件上料装置(4)配合的线圈部件夹取装置(27),所述的线圈部分夹取装置(27)包括设置在组装活动块(21)上的线圈部件夹取座(28),所述的线圈部件夹取座(28)上设置有线圈部件夹取升降气缸(29),所述的线圈部件夹取升降气缸(29)连接有线圈部件夹取升降块(30),所述的线圈部件夹取升降块(30)下方设置有与线圈部件(12)夹取配合的线圈部件夹持块(31),所述的线圈部件夹持块(31)的中部设置有与铁芯孔配合的线圈部件夹持定位销(32)。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品零部件的组装机构,其特征在于,所述的线圈部件上料装置(4)包括设置机架(1)上相互配合的线圈部件输送槽(34)和线圈部件给进装置,所述的线圈部件上料装置(4)还包括设置在机架(1)上的线圈部件转送安装座(35),所述的线圈部件转送安装座(35)上设置有线圈部件转送转动马达(36),所述的线圈部件转送转动马达(36)连接有线圈部件转送转块(37)所述的线圈部...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓君,陈奕傧,李川,
申请(专利权)人:东莞理工学院,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。