均温板制造技术

本实用新型专利技术关于一种均温板，其中该均温板包含一第一盖体及一第二盖体。第一盖体与第二盖体例如通过焊接的方式相组接而形成一腔室。其中，第一盖体或第二盖体例如通过蚀刻或冲压的方式形成构成腔室的凹陷。此外，形成有凹陷的第一盖体或第二盖体于背向凹陷的表面为平整面，以便于在均温板的外缘形成压合凹陷部分的一封口结构。

Uniform temperature board

【技术实现步骤摘要】
均温板
本技术关于一种均温板
技术介绍
将均温板(VaporChamber)应用在电子产品的发热元件的导、散热，可有效地克服热量日益升高的电子发热元件问题，是以将此均温板取代以往仅由散热片所构成的散热结构，显然已经成为未来发展趋势；但是在电子产品往轻、薄、短、小的前提下，发热元件的使用环境是受到相当大的拘限，如何对均温板的结构进行创新改良，则是本创作人所要解决的课题。现有的均温板，主要包括一壳体、一毛细组织、一工作流体及一充填除气管，壳体内部具有一中空容腔；毛细组织布设在中空容腔内；工作流体填注在中空容腔内；充填除气管穿接壳体并且裸露出壳体的周缘区域。制作时是将工作流体填入中空容腔内.再以除气设备进行除气.在完成前述的除气作业后.是以一焊接设备对充填除气管施以焊接封口.如此以得一均温板结构。由于现有的均温板结构至少包含两板体及插接于两板体间的充填除气管，故将此均温板装设在电子产品上时，凸出于均温板板体外缘的充填除气管往往会与电子产品内部的其他机构产生干涉，而大幅度的限制其所能够使用的场域。因此，目前会将凸出于均温板板体外缘的充填除气管切除并封闭切除部位以减少与电子产品内部的其他机构干涉的问题。由于切除部位有充填除气管的残管穿过，造成数层板材积层总厚度较大，故以压焊方式封闭切除部位时可能发生熔接不完全的状况。再者，均温板的两板体为薄片状板材，插接充填除气管时会因为扩孔而发生材料的扩张形变，欲以压焊方式挤压封闭插接充填除气管处时，将发生材料应力过大，就反而会导致均温板的板体于该处产生裂缝或皱褶，进而衍生泄气、板体结构强度不足等诸多不良问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种均温板，该均温板包括：一第一盖体；一第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体相组接而共同围绕出一腔室，在第一盖体或第一盖体具有构成所述腔室的凹陷；一毛细结构，位于所述腔室内；一封口结构，用于压合所述凹陷，位于均温板的外缘，以防止位于所述腔室内的工作流体外泄。于一实施例中，形成有所述凹陷的第一盖体或第二盖体于背向所述凹陷的表面为平整面。于一实施例中，所述凹陷为第一盖体或第二盖体通过蚀刻或冲压的方式形成。于一实施例中，所述第一盖体具有一第一接合面、一第一背面，所述凹陷形成于第一接合面上。于一实施例中，所述凹陷进一步包括容置槽及一流道，所述容置槽与所述流道连通，所述容置槽与所述流道通过蚀刻或冲压形成于所述第一接合面上。于一实施例中，第一盖体与第二盖体叠设并焊接连接，并令第一盖体的容置槽、流道与第二盖体共同围绕出腔室及连通腔室的一通槽，所述通槽供充填除气管插入，所述通槽凸出于所述均温板板体之外。于一实施例中，所述封口结构位于所述腔室与通槽的交界处，所述封口结构为通过对腔室与通槽的交界压焊形成的压合结构。于一实施例中，所述第一背面为平面，以冲压的方式形成所述容置槽与所述流道时，第一盖体的结构不会在第一背面形成凸部。于一实施例中，所述第一盖体更具有至少一供焊接剂注入的沟槽，该沟槽形成于第一接合面，并沿第一盖体的外缘的轮廓设置。于一实施例中，第二盖体为平板，并迭设于第一盖体与第一盖体上的焊接剂。于一实施例中，所述通槽具有一扁槽段及与所述扁槽段连通的圆槽段，所述扁槽段的尺寸为未经扩管程序的通槽的尺寸，所述圆槽段的尺寸匹配于尖锥头顶针的尺寸。于一实施例中，所述通槽仅具有圆槽段，圆槽段的尺寸匹配于尖锥头顶针的尺寸。于一实施例中，所述充填除气管远离通槽的一端挤扁，然后进行熔接封口。于一实施例中，插入所述通槽的充填除气管的外直径小于其余部分的外直径。于一实施例中，充填除气插入通槽的部分与第一盖体、第二盖体焊接接合。与现有技术相比本技术的有益效果为：1.避免充填除气管穿接壳体并且裸露出壳体的周缘区域的问题。2.本新型的均温板不再有凸出于均温板板体外缘的充填除气管，从而避免充填除气管与电子产品内部的其他机构产生干涉的问题，使得均温板可实用的场域更广。3.由于第一盖体的第一背面为平面，代表冲压过程中并没有让第一盖体产生向外凸的加工应力，故在通过压焊的方式对腔室与通槽的交界处进行封口工艺时，亦较不易对第一盖体造成破坏。附图说明图1，本技术第一实施例所述的均温板的立体示意图。图2至图10为均温板的制造流程图。图11至图19为均温板的另一制造流程图。图20至图21为第一盖体与第二盖体的组接流程。其中附图标记为：第一盖体100第一接合面110第一背面120容置槽130流道140沟槽150焊接剂200第二盖体300通槽C圆槽段C2充填除气管400均温板20上盖22下盖24封口结构28腔室S第一盖体600第一接合面610第一背面620容置槽630流道640沟槽650焊接剂700第二盖体800充填除气管900通槽C’具体实施方式请参阅图1。图1为根据本技术第一实施例所述的均温板的立体示意图。本实施例的均温板20例如为薄形均温片，其厚度例如小于0.6毫米。均温包含一第一盖体及一第二盖体。第一盖体与第二盖体例如通过焊接的方式相组接而形成一腔室。其中，第一盖体或第二盖体例如通过蚀刻或冲压的方式形成构成腔室的凹陷。此外，形成有凹陷的第一盖体或第二盖体于背向凹陷的表面为平整面，以便于在均温板的外缘形成压合凹陷部分的一封口结构。第一盖体与第二盖体的材质例如为金属，且第一盖体与第二盖体例如通过焊接的方式相组接而形成一腔室S。此外，均温板20更包含有毛细结构(未绘示)，毛细结构位于腔室S内。其中，均温板20的外缘具有一封口结构28，封口结构28用以防止腔室S内的工作流体外泄。封口结构28例如通过压焊形成。以下将说明均温板20的制造方法。请参阅图2至图10，图2至图10为均温板的制造流程。首先，如图2所示，提供一第一盖体100。第一盖体100具有一第一接合面110、一第一背面120、一容置槽130及一流道140。第一背面120背对于第一接合面110。容置槽130与流道140例如通过蚀刻或冲压形成于第一接合面110。容置槽130与流道140可于同一蚀刻工艺形成，或是不同蚀刻工艺进行。该凹陷为容置槽130及一流道140，所述容置槽130与所述流道140连通，所述容置槽130与所述流道140通过蚀刻或冲压形成于所述第一接合面上。在本实施例中，第一背面120为平面，意即就算用冲压的方式形成容置槽130与流道140，第一盖体100的结构亦不会在第一背面120形成凸部，其作用容后一并说明。接着，如图2与图3所示，注入焊接剂200于沟槽150。详细来说，第一盖体100更具有至少一沟槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包括：/n一第一盖体；/n一第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体相组接而共同围绕出一腔室，在第一盖体或第二盖体具有构成所述腔室的凹陷；/n一毛细结构，位于所述腔室内；/n一封口结构，用于压合所述凹陷，位于均温板的外缘，以防止位于所述腔室内的工作流体外泄。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：
一第一盖体；
一第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体相组接而共同围绕出一腔室，在第一盖体或第二盖体具有构成所述腔室的凹陷；
一毛细结构，位于所述腔室内；
一封口结构，用于压合所述凹陷，位于均温板的外缘，以防止位于所述腔室内的工作流体外泄。


2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，形成有所述凹陷的第一盖体或第二盖体于背向所述凹陷的表面为平整面。


3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述凹陷为第一盖体或第二盖体通过蚀刻或冲压的方式形成。


4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第一盖体具有一第一接合面、一第一背面，所述凹陷形成于第一接合面上。


5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述凹陷进一步包括容置槽及一流道，所述容置槽与所述流道连通，所述容置槽与所述流道通过蚀刻或冲压形成于所述第一接合面上。


6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于，第一盖体与第二盖体叠设并焊接连接，并令第一盖体的容置槽、流道与第二盖体共同围绕出腔室及连通腔室的一通槽，所述通槽供充填除气管插入，所述通槽凸出于所述均温板板体之外。


7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述封口结构位于所述腔室与通槽的交界处，所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：周定国，王学梅，郑任智，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW