一种高效传热匣钵制造技术

本实用新型专利技术涉及窑炉煅烧辅助设施技术领域，尤其是一种高效传热匣钵，包括顶部匣钵、中间匣钵和底部匣钵，顶部匣钵、中间匣钵和底部匣钵依次相互卡接，顶部匣钵和中间匣钵的内部设置有中空槽，顶部匣钵和中间匣钵底部的外侧均设置有第一卡槽，顶部匣钵和中间匣钵底部的内侧均固定安装有第一环形卡块，中间匣钵和底部匣钵顶部的外侧均固定连接有第二环形卡块，中间匣钵和底部匣钵顶部的内侧均设置有第二卡槽，底部匣钵的底面上卡设有若干孔槽。本实用新型专利技术的实用性强，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种高效传热匣钵
本技术涉及窑炉煅烧辅助设施
，尤其涉及一种高效传热匣钵。
技术介绍
匣钵，是用耐火泥料烧制成的各种规格的圆钵，经高温焙烧而成，匣钵为装烧瓷器的重要窑具之一，各种瓷坯，均须先装入匣钵，然后才进行窑炉焙烧，目前，煅烧氧化铝粉以工业氢氧化铝或工业氧化铝为原料，在适当的温度下煅烧成晶型稳定的α-型氧化铝产品；以煅烧α-型氧化铝为原料，经过球磨制成的氧化铝微粉，产品具有较高的熔点，出色的机械强度、硬度、高电阻率和导热性能，可广泛应用于如电子设备、结构陶瓷、耐火材料、耐磨材料、抛光材料等行业，隧道窑、梭式窑等高温窑炉煅烧工业氧化铝粉、镁铝尖晶石粉等粉体时所用匣钵一般为圆形匣钵，匣钵上层开两个或多个透气槽，为了增大产能，该圆形匣钵往往堆叠起来进入窑内煅烧，该种方式有以下几个缺点：1、装载粉体时卸料麻烦，需要一个个反扣卸料；2、由于中间层匣钵钵底的阻挡和空气的阻挡导致堆叠的匣钵体内部传热慢，热量传播不均，从而导致粉体受热不均，晶型转变和晶粒尺寸不稳定，从而造成产品质量不稳定。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在卸料麻烦和内部传热慢的缺点，而提出的一种高效传热匣钵。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种高效传热匣钵，包括顶部匣钵、中间匣钵和底部匣钵，所述顶部匣钵、中间匣钵和底部匣钵依次相互卡接，所述顶部匣钵和中间匣钵的内部设置有中空槽，所述顶部匣钵和中间匣钵底部的外侧均设置有第一凹槽，所述顶部匣钵和中间匣钵底部的内侧均固定安装有第一环形卡块，所述中间匣钵和底部匣钵顶部的外侧均固定连接有第二环形卡块，所述中间匣钵和底部匣钵顶部的内侧均设置有第二凹槽，所述底部匣钵的底面上卡设有若干孔槽。优选的，所述第一环形卡块与第二凹槽相匹配，且相互卡接；所述第二环形卡块与第一凹槽相匹配，且相互卡接。优选的，第一环形卡块与第二环形卡块的宽度大小相同；所述第一凹槽与第二凹槽的宽度大小相同。优选的，所述孔槽的外侧均设置镂空垫块，所述镂空垫块均与底部匣钵固定连接。本技术提出的一种高效传热匣钵，有益效果在于：1、采用凹槽连接，中间无匣钵底遮挡，传热更快，更节能；2、匣钵底部可以垫高并留空，增加底部的传热，使得整个匣钵体传热更加均匀，更有利于控制粉体的晶型转变和晶粒尺寸；3、传热效果更好，降低了能耗，同时能达到低温煅烧的目的，粉体在较低温度下就能达到可控的晶粒尺寸；4、由于粉体在高温煅烧过程中会产生烧结收缩，因此该匣钵内的粉体烧结后在边缘形成缝隙，加强了内部杂质，达到更佳的除杂效果；5、卸料更佳方便，传统堆叠的匣钵需要多次翻转，直筒型的匣钵只需翻转一次即可，明显提高了工作效率。附图说明图1为本技术提出的一种高效传热匣钵的结构示意图；图2为本技术提出的一种高效传热匣钵的顶部匣钵、中间匣钵和底部匣钵的连接结构示意图；图3为本技术提出的一种高效传热匣钵的剖视图。图中：顶部匣钵1、中空槽2、第一环形卡块3、第一凹槽4、底部匣钵5、镂空垫块51、孔槽6、第二环形卡块7、第二凹槽8、中间匣钵9。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种高效传热匣钵，包括顶部匣钵1、中间匣钵9和底部匣钵5，顶部匣钵1、中间匣钵9和底部匣钵5依次相互卡接，顶部匣钵1和中间匣钵9的内部设置有中空槽2，这样使得中间无匣钵底遮挡，传热更快，更节能；顶部匣钵1和中间匣钵9底部的外侧均设置有第一凹槽4，顶部匣钵1和中间匣钵9底部的内侧均固定安装有第一环形卡块3，中间匣钵9和底部匣钵5顶部的外侧均固定连接有第二环形卡块7，中间匣钵9和底部匣钵5顶部的内侧均设置有第二凹槽8，第一环形卡块3与第二凹槽8相匹配，且相互卡接；第二环形卡块7与第一凹槽4相匹配，且相互卡接，第一环形卡块3与第二环形卡块7的宽度大小相同；第一凹槽4与第二凹槽8的宽度大小相同，这种凹槽连接方式可以使得卸料更佳方便，传统堆叠的匣钵需要多次翻转，本技术只需要将匣钵只需第一环形卡块3与第二环形卡块7取出，然后将匣钵翻转一次即可，明显提高了工作效率。底部匣钵5的底面上卡设有若干孔槽6，孔槽6的外侧均设置镂空垫块51，镂空垫块51均与底部匣钵5固定连接，底部匣钵5底部可以通过镂空垫块51留空，增加了底部的传热，使得整个匣钵体传热更加均匀，更有利于控制粉体的晶型转变和晶粒尺寸，另外，由于增加了传热，降低了能耗，同时能达到低温煅烧的目的，粉体在较低温度下就能达到可控的晶粒尺寸。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效传热匣钵，包括顶部匣钵(1)、中间匣钵(9)和底部匣钵(5)，所述顶部匣钵(1)、中间匣钵(9)和底部匣钵(5)依次相互卡接，其特征在于，所述顶部匣钵(1)和中间匣钵(9)的内部设置有中空槽(2)，所述顶部匣钵(1)和中间匣钵(9)底部的外侧均设置有第一凹槽(4)，所述顶部匣钵(1)和中间匣钵(9)底部的内侧均固定安装有第一环形卡块(3)，所述中间匣钵(9)和底部匣钵(5)顶部的外侧均固定连接有第二环形卡块(7)，所述中间匣钵(9)和底部匣钵(5)顶部的内侧均设置有第二凹槽(8)，所述底部匣钵(5)的底面上卡设有若干孔槽(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效传热匣钵，包括顶部匣钵(1)、中间匣钵(9)和底部匣钵(5)，所述顶部匣钵(1)、中间匣钵(9)和底部匣钵(5)依次相互卡接，其特征在于，所述顶部匣钵(1)和中间匣钵(9)的内部设置有中空槽(2)，所述顶部匣钵(1)和中间匣钵(9)底部的外侧均设置有第一凹槽(4)，所述顶部匣钵(1)和中间匣钵(9)底部的内侧均固定安装有第一环形卡块(3)，所述中间匣钵(9)和底部匣钵(5)顶部的外侧均固定连接有第二环形卡块(7)，所述中间匣钵(9)和底部匣钵(5)顶部的内侧均设置有第二凹槽(8)，所述底部匣钵(5)的底面上卡设有若干孔槽(6)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文，刘学新，熊明继，陈士华，
申请(专利权)人：湖北斯曼新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42