电磁干扰（EMI）屏蔽制造技术

在实施例中，一种器件可以包括限定封闭区域的单个电磁干扰(EMI)屏蔽板。EMI屏蔽板可以具有内表面和与内表面相反的外表面。器件还可以包括与内表面耦合的第一印刷电路板(PCB)，其中，第一PCB位于封闭区域内。可以描述和/或要求保护其他实施例。

Electromagnetic interference (EMI) shielding

【技术实现步骤摘要】
电磁干扰(EMI)屏蔽
本公开的实施例总体涉及电磁干扰(EMI)屏蔽领域。
技术介绍
板载EMI屏蔽部件可能具有一个或多个缺点。例如，板载EMI屏蔽部件可能需要PCB空间来屏蔽轨迹/安装孔。EMI屏蔽部件可能在制造期间遭受翘曲，或者可能需要诸如EMI垫片的附加部件。一些部件可能需要附加的制造步骤，诸如回流焊。在一些实施例中，附加的板载屏蔽轨迹和组装要求可能占据相对较大的板面积，这可能需要更大的板宽度。更大的板宽度可能以电池尺寸为代价，从而降低使用板载屏蔽轨迹的移动设备的整体电池寿命。通过安装孔机械安装的屏蔽罩可能对电路板宽度和布线(routing)具有更大的影响。附图说明图1示出根据各种实施例的在重新成形之前的示例性器件的简化俯视图。图2示出根据各种实施例的在重新成形期间的图1的示例性器件的简化端视图。图3示出根据各种实施例的在重新成形之后的图1的示例性器件的简化端视图。图4示出根据各种实施例的在重新成形之后的图1的示例性器件的简化俯视图。图5示出根据各种实施例的在重新成形之后的替代示例性器件的简化端视图。图6示出根据各种实施例的用于产生图1或图5的示例性器件的示例性过程。图7示出根据各种实施例的示例性器件。具体实施方式在下面的详细描述中，参考形成本文一部分的附图，其中相同的附图标记始终表示相同的部分，并且其中通过示例性的方式示出可以实践的本公开的主题。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应被认为是限制性的，并且实施例的范围由所附权利要求及其等同物限定。为了本公开的目的，短语“A或B”意指(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、B或C”意指(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)，或(A、B和C)。该描述可以使用基于透视的描述，诸如顶部/底部、内/外、上/下等。这些描述仅用于有助于讨论，并不旨在将本文描述的实施例的应用限制于任何特定方向。该描述可以使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其可以分别指代一个或多个相同或不同的实施例。此外，关于本公开的实施例使用的词语“包括”、“包含”、“具有”等是同义词。本文可以使用术语“与...耦合”及其衍生词。“耦合”可以表示以下中的一个或多个。“耦合”可以意味着两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多个元件间接地彼此接触，但是仍然彼此协作或交互，并且可以意味着一个或多个其他元件耦合或连接在被称为彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可以表示两个或更多个元件直接接触。在各种实施例中，短语“形成、沉积或以其他方式设置在第二特征上的第一特征”可以表示第一特征形成、沉积或设置在特征层上，并且第一特征的至少一部分可以与第二特征的至少一部分直接接触(例如，直接物理或电接触)或间接接触(例如，在第一特征和第二特征之间具有一个或多个其他特征)。各种操作可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式依次被描述为多个离散的操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须依赖于顺序。如本文中所使用的，术语“模块”可以指代、为其一部分或包括：执行一个或多个软件或固件程序的专用集成电路(ASIC)、电子电路、处理器(共用、专用或组)或存储器(共用、专用或组)、提供所描述的功能的组合逻辑电路或其他合适的硬件组件。可以关于各种附图描述本文的实施例。除非明确说明，否则附图的尺寸旨在是简化的说明性示例，而不是相对尺寸的描绘。例如，除非另有说明，否则图中元件的各种长度/宽度/高度可以不按比例绘制。本文的实施例可以涉及稳健的EMI屏蔽环绕技术，其可以使用边缘指状件(edgefingers)/镀敷、引导孔、基准垫(fiducialpads)或预弯曲的弯曲边缘(pre-bentflexedges)。EMI屏蔽环绕技术可以与三维(3D)印刷电路板(PCB)技术相结合，以创建x/y/z空间优化解决方案，从而可以为屏蔽的PCB实现更小的形状因子。更具体地，本文的实施例可以涉及内置的环绕式EMI屏蔽解决方案，其可以结合3DPCB技术的折叠以创建最终组装的PCB组件(PCBA)，其自身被屏蔽而无需附加的板载EMI屏蔽。通常，为了实现EMI屏蔽的环绕式PCBA，刚性-弯曲叠层的弯曲部分上的最外层可以用作折叠和包裹(例如，以盒状形式)内部部件的EMI层。随后，可以使用边缘指状垫(edgefingerpad)、引导孔、基准部件(fiducialparts)、侧面EMI间隔件或预弯曲的弯曲边缘的组合将包裹的PCBA牢固地组装在一起。在一些实施例中，PCBA内的部件可以在PCBA中彼此堆叠，以实现具有给定部件集合的PCBA的最薄的可能配置。图1示出根据各种实施例的示例性器件100的简化俯视图。具体地，器件100可以包括柔性部分110，该柔性部分与诸如刚性部分105和115的一个或多个刚性部分耦合。更具体地，柔性部分110可以是柔性EMI屏蔽部分，并且刚性部分105和115可以是PCB。在实施例中，刚性部分105和115可以通过例如粘合剂、直接层压、直接层构建或一些其他方式与柔性部分110耦合。更具体地，刚性部分105和115可以通过上述技术之一与柔性部分110的表面耦合。例如，在一些实施例中，柔性部分110可以由多个材料层形成，这些材料层可以通过粘合材料(胶、环氧树脂等)彼此耦合、直接彼此堆叠沉积或者以其他方式彼此层叠。这些层可以包括例如信号层、接地层、电源层等。柔性部分110还可以包括一层或多层柔性覆铜层压板(FCCL)，其可以例如是铜和聚酰亚胺。在一些实施例中，柔性部分110的外表面可以包括EMI屏蔽部分(图1中未示出，因为它会在器件100的与图1中所示相反的一侧)，其可以包括柔性EMI-阻挡材料，诸如铝或铜。在一些实施例中，柔性部分110可以具有约0.28毫米(mm)的厚度(也可称为z-高度)。在其他实施例中，柔性部分110可以具有介于约0.07mm与约0.42mm之间的厚度。通常，柔性部分110的厚度可以基于许多因素，诸如可以使用器件100的平台的设计考虑因素或其他因素，因此柔性部分110可以更厚或更薄。类似地，刚性部分105或115可以包括多个材料层，这些材料层可以通过粘合材料彼此耦合、直接彼此堆叠沉积或以其他方式彼此层叠。这些层可以包括例如信号层、接地层、电源层等。在一些实施例中，刚性部分可以是具有芯的PCB或无芯PCB。PCB可以包括布置在其上的一个或多个部件103。例如，PCB可以包括部件103，诸如存储器、处理器、存储部、图形芯片或一些其他类型的部件。在实施例中，刚性部分105或110可以具有约0.41mm的厚度，而在其他实施例中，刚性部分105或110可以具有介于约0.4mm和约1mm之间的厚度。在一些实施例中，刚性部分105可以具有与刚性部分110相同的厚度，而在其他实施例中，刚性部分105和110可以具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件，包括：/n单个电磁干扰(EMI)屏蔽板，限定封闭区域，其中，所述EMI屏蔽板具有内表面和与所述内表面相反的外表面；以及/n第一印刷电路板(PCB)，与所述内表面耦合，其中，所述第一PCB位于所述封闭区域内。/n

【技术特征摘要】
20180625 US 16/016,9971.一种器件，包括：
单个电磁干扰(EMI)屏蔽板，限定封闭区域，其中，所述EMI屏蔽板具有内表面和与所述内表面相反的外表面；以及
第一印刷电路板(PCB)，与所述内表面耦合，其中，所述第一PCB位于所述封闭区域内。


2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述单个EMI屏蔽板包括：
第一部分和与所述第一部分相对的第三部分；以及
第二部分和与所述第二部分相对的第四部分；
其中，所述第一部分的内表面、所述第二部分的内表面、所述第三部分的内表面和所述第四部分的内表面限定所述封闭区域。


3.根据权利要求2所述的器件，还包括第二PCB，所述第二PCB与所述第三部分的内表面耦合并且在所述封闭区域内与所述第一PCB相对设置。


4.根据权利要求2所述的器件，其中，所述单个EMI屏蔽板的外表面包括铝。


5.根据权利要求2所述的器件，其中，所述单个EMI屏蔽板包括与所述第一部分处于同一平面的第五部分，其中，所述第五部分与所述第四部分和所述第一部分相邻，并且所述第五部分与所述第一PCB耦合。


6.根据权利要求2所述的器件，其中，所述单个EMI屏蔽板包括第五部分，所述第五部分与所述第一部分的外表面耦合并且与所述第四部分相邻。


7.根据权利要求2所述的器件，其中，所述第二部分与所述第一部分和所述第三部分直接相邻，并且所述第四部分与所述第三部分直接相邻。


8.根据权利要求1或2或本文中一些其它权利要求所述的器件，其中，所述单个EMI屏蔽板包括切口部分，使得所述第一PCB的一部分通过所述切口部分暴露。


9.根据权利要求1或2或本文中一些其它权利要求所述的器件，还包括在所述器件的端部处设置在所述封闭区域内的间隔件。


10.根据权利要求1或2或本文中一些其它权利要求所述的器件，其中，所述第二部分与所述第一部分和所述第三部分直接相邻，并且所述第四部分与所述第三部分直接相邻。


11.一种方法，包括：
识别单个电磁干扰(EMI)屏蔽板，所述EMI屏蔽板包括与印刷电路板(PCB)耦合的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及
对所述EMI屏蔽板进行重新成形，以形成重新成形的单个EMI屏蔽板，所述重新成形的单个EMI屏蔽板限定封闭区域，其中，所述PCB位于所述封闭区域内。


12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一表面是所述封闭区域的内表面。


13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述重新成形的单个EMI屏蔽板包括：
第一部分和与所述第一部分相对的第三部分；以及
第二部分和与所述第二部分相对的第四部分；
其中，所述第一部分的内表面、所述第二部分的内表面、所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·P·蔡，Y·S·林，K·E·K·徐，K·C·杨，K·J·伯德，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US