一种晶圆光刻设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆光刻设备，其结构包括窗口、操作台、主体、喷头结构、显影槽、自动对准系统、框架减振系统等，主体上设有一个操作台，操作台的一侧安装有窗口，主体内部安装有喷头，喷头结构的底部设有显影槽，显影槽水平一侧设有自动对准系统，自动对准系统正下方安装有框架减振系统，框架减振系统和显影槽活动配合，喷头结构由桁架、固定支架、喷头、CUP板组成，桁架通过固定支架锁定喷头，喷头正对着CUP板，本发明专利技术通过喷头管的上窄下宽结构设计，喷头管外表面的杂质不会沾染停留，从而达到减少杂质的目的，且表面下滑的杂质会被拦截盘拦截，不会和喷头中出来的去离子水混合在一起，直接避免晶圆光刻的双环缺陷现象的产生。

A wafer lithography device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆光刻设备
本专利技术涉及晶圆光刻设备领域，尤其是涉及到一种晶圆光刻设备。
技术介绍
集成电路技术是现今所有电子产品所需的基本技术，集成电路技术的承载物是集成电路板，集成电路板的最重要的零件是晶圆，晶圆制造的光刻程序，是最为关键，若光刻失败，晶圆废弃无法再使用，晶圆在光照作用下，借助光蚀剂把掩膜版上的图形转移至晶圆基片上后，需要晶圆在显影槽中进行显影工序，此时，喷涂的去离子水会沿着排液管流走时，当晶圆旋转时采用机械手控制的喷头上这些含有离子水反应物的杂质甩到CUP上时会造成反溅，一些反应物会被溅射到正在制程的晶圆，从而产生双环缺陷。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻设备，其结构包括窗口、操作台、主体、喷头结构、显影槽、自动对准系统、框架减振系统等，所述主体上设有一个操作台，所述操作台的一侧安装有窗口，所述主体内部安装有喷头，所述喷头结构的底部设有显影槽，所述显影槽水平一侧设有自动对准系统，所述自动对准系统正下方安装有框架减振系统，所述框架减振系统和显影槽活动配合。...

【技术保护点】
1.一种晶圆光刻设备，其特征在于：其结构包括窗口(1)、操作台(2)、主体(3)、喷头结构、显影槽、自动对准系统、框架减振系统等，所述主体(3)上设有一个操作台(2)，所述操作台(2)的一侧安装有窗口(1)，所述主体(3)内部安装有喷头，所述喷头结构的底部设有显影槽，所述显影槽水平一侧设有自动对准系统，所述自动对准系统正下方安装有框架减振系统，所述框架减振系统和显影槽活动配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆光刻设备，其特征在于：其结构包括窗口(1)、操作台(2)、主体(3)、喷头结构、显影槽、自动对准系统、框架减振系统等，所述主体(3)上设有一个操作台(2)，所述操作台(2)的一侧安装有窗口(1)，所述主体(3)内部安装有喷头，所述喷头结构的底部设有显影槽，所述显影槽水平一侧设有自动对准系统，所述自动对准系统正下方安装有框架减振系统，所述框架减振系统和显影槽活动配合。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻设备，其特征在于：所述喷头结构由桁架(4)、固定支架(5)、喷头(6)、CUP板(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，
申请(专利权)人：泉州洛江泰润机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35