本发明专利技术涉及通信技术领域,具体公开了一种非接触式无损光纤跳线及制作方法,包括陶瓷插芯、适配器金属外壳、陶瓷套筒、适配器段插芯、光纤,所述陶瓷插芯和适配器段插芯的内部预埋光纤,陶瓷插芯和适配器段插芯的一端对接,所述陶瓷插芯和适配器段插芯对接处的外部套设有陶瓷套筒,所述陶瓷套筒置于适配器金属外壳内,其特征在于:所述陶瓷插芯的端面沿光纤的外围设置有环形凹槽。本发明专利技术的优点是实现了跳线与跳线,跳线与适配器中光纤端面之间的非接触式对准,避免了光纤端面的对接损伤。
A non-contact lossless optical fiber jumper and its fabrication method
【技术实现步骤摘要】
一种非接触式无损光纤跳线及制作方法
本专利技术涉及通信
,特别是一种非接触式无损光纤跳线及制作方法。
技术介绍
现有光纤通信技术已广泛应用于各个领域,随着传输速率和距离的提高,光纤通信质量和光纤端面质量的要求也越来越高。光纤对接与原有电缆对接有很大不同,电缆只要接触良好即可,而光纤端面对接需要在上下、左右、前后、倾角等方面做严格的控制,才能达到很好的插损要求。光纤中真正用于通光的部分尺寸较小,基本在微米量级,不方便对接操作,实际使用中常需要在光纤外加一大尺寸精密外套,如陶瓷环、不锈钢等等,以便装配对接。为保证对接精度要求,现有光纤端面对接方式均采用同种光纤端面两两对接,并通过外部紧密陶瓷环进行定位和固定。光纤通信中主要有两种对接方式,一是光纤跳线与另一光纤跳线通过法兰盘对接(如图1),此时光纤跳线的陶瓷插芯外露,通常称跳线连接头为公头;另一种形式是光纤跳线与插拔式光适配器对接,此时光适配器的陶瓷插芯内凹在一个金属套筒内,通常称内凹型适配器为母头(如图2)。实际生产和使用过程中,真正通光区域为光纤核心区域,因此陶瓷端面的损伤基本不影响光信号传输,可以不予考虑。光纤端面的损伤主要有两种情况,一是光纤端面对接过程中造成通光区域损伤;二是由于操作或环境污染导致陶瓷端面附着有脏污,这种脏污可以随机无规则移动,当脏污移动到光纤端面时,会影响光信号传输,必须及时清洁,在对光纤端面擦拭或清洁脏污时,对光纤端面造成损伤(如图3)。为了更好的解决光纤端面损伤问题,现有方案主要有两种,一是将光纤端面不良的跳线或适配器拆卸后再次研磨返修的方式;二是采用衰减片隔离的方式,即在两个对接光纤端面之间插入一垫片,使两个光纤端面之间形成一定水平距离,实现两光纤端面的物理隔离。上述拆卸返修技术中,当跳线与跳线的对接时,由于陶瓷端面外露,陶瓷端面损伤可以采用二次研磨的方式修复,虽然还能修复,但成本较高,且返修后产品3D指标,插拔重复性,四向性,互换性等品质不好,返修次数有限,尤其对母头适配器基本是失效的,母头适配器端面受损后基本做报废处理。上述拆卸返修技术中,采用衰减片隔离的方式实现光纤非接触式端面保护,由于外加垫片导致两个光纤跳线外面的陶瓷插芯不能紧密对接,除了插损增大外,还存在严重的可靠性和稳定性,导致测试结果不准,甚至导致光纤链路连接失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种非接触式无损光纤跳线及制作方法,实现了跳线中光纤端面的非接触式对接和陶瓷端面的紧密对接,产品性能优良,插损有保障,对接可靠稳定,插拔一致性和重复性不受影响。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种非接触式无损光纤跳线,包括陶瓷插芯、适配器金属外壳、陶瓷套筒、适配器段插芯、光纤,所述陶瓷插芯和适配器段插芯的内部预埋光纤,陶瓷插芯和适配器段插芯的一端对接,所述陶瓷插芯和适配器段插芯对接处的外部套设有陶瓷套筒,所述陶瓷套筒置于适配器金属外壳内,所述陶瓷插芯的端面沿光纤的外围设置有环形凹槽。具体的,研磨陶瓷插芯内的光纤,使其端面低于陶瓷插芯的陶瓷端面,且高于环形凹槽的底部。具体的,所述环形凹槽的中部为锥台。一种制造非接触式无损光纤跳线的方法,包括以下步骤:a、将光纤剥去涂覆层,经过高温老化去除应力,再用酒精对光纤纤芯的外表面进行清洁;b、将跳线陶瓷插芯的内孔填充满固化胶,并保持低温预热;c、将步骤a处理后的光纤插入步骤b中处理后的跳线陶瓷插芯的内孔,使其与固化胶充分接触,并保证跳线陶瓷插芯的两端有固化胶渗出;d、将步骤c处理后的光纤和陶瓷插芯放在光纤固化炉上进行高温固化;e、去除固化后陶瓷插芯端面的固化胶,然后使用研磨垫对光纤的断面进行研磨,采用30um粗磨、9um细磨、1um精磨三个环节进行研磨;f、进行抛光,使其光纤端面低于陶瓷插芯的端面10~50nm,且高于环形凹槽的底部。具体的,步骤c中采用来回拉动和旋转光纤使光纤与固化胶充分接触。具体的,步骤d中在进行高温固化时将陶瓷插芯竖直放置保证其余水平面垂直,实现竖直烤胶,保证光纤垂直,胶水收缩均匀。具体的,步骤b中低温预热的温度为30~40℃。本专利技术具有以下优点:1、实现了跳线与跳线,跳线与适配器中光纤端面之间的非接触式对准,避免了光纤端面的对接损伤;2、实现了陶瓷插芯端面与光纤端面的物理隔离,避免了因清洁陶瓷插芯端面脏污导致的光纤端面清洁损伤;3、陶瓷插芯之间紧密对接,产品同心度、可靠性、稳定性高;4、实现了光纤跳线的非接触式无损对接。附图说明图1为现有技术结构示意图A;图2为现有技术结构示意图B;图3为现有技术陶瓷插芯的结构示意图;图4为本专利技术的结构示意图;图5为图4中A处的放大结构示意图;图6为陶瓷插芯的剖视图;图7为陶瓷插芯的侧视图;图中:1-陶瓷插芯,2-陶瓷套筒,3-法兰盘外壳,4-适配器金属外壳,5-适配器段插芯,6-,7-胶环,8-通关区域,9-光纤,10-环形凹槽。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述,但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图4~7所示,一种非接触式无损光纤跳线,包括陶瓷插芯1、适配器金属外壳4、陶瓷套筒2、适配器段插芯5、光纤9,所述陶瓷插芯1和适配器段插芯5的内部预埋光纤9,陶瓷插芯1和适配器段插芯5的一端对接,所述陶瓷插芯1和适配器段插芯5对接处的外部套设有陶瓷套筒2,所述陶瓷套筒2置于适配器金属外壳4内,所述陶瓷插芯1的端面沿光纤9的外围设置有环形凹槽10。进一步的,研磨陶瓷插芯1内的光纤9,使其端面低于陶瓷插芯9的陶瓷端面,且高于环形凹槽10的底部。进一步的,所述环形凹槽10的中部为锥台。在现有技术组中对跳线进行拆卸返修技术中,当跳线与跳线对接时,由于陶瓷端面外露,陶瓷端面损伤可以采用二次研磨的方式修复,虽然还能修复,但成本较高,且返修后产品3D指标,插拔重复性,四向性,互换性等品质不好,返修次数有限,尤其对母头适配器基本是失效的,母头适配器端面受损后基本做报废处理。第二种拆卸返修技术中,采用衰减片隔离的方式实现光纤非接触式端面保护,由于外加垫片导致两个光纤跳线外面的陶瓷插芯不能紧密对接,除了插损增大外,还存在严重的可靠性和稳定性,导致测试结果不准,甚至导致光纤链路连接失效;为了解决上述存在的问题,如图4所示本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种非接触式无损光纤跳线,其特征在于:包括陶瓷插芯、适配器金属外壳、陶瓷套筒、适配器段插芯和光纤,所述陶瓷插芯和适配器段插芯的内部预埋光纤,陶瓷插芯和适配器段插芯的一端对接,所述陶瓷插芯和适配器段插芯对接处的外部套设有陶瓷套筒,所述陶瓷套筒置于适配器金属外壳内,所述陶瓷插芯的端面沿光纤的外围设置有环形凹槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种非接触式无损光纤跳线,其特征在于:包括陶瓷插芯、适配器金属外壳、陶瓷套筒、适配器段插芯和光纤,所述陶瓷插芯和适配器段插芯的内部预埋光纤,陶瓷插芯和适配器段插芯的一端对接,所述陶瓷插芯和适配器段插芯对接处的外部套设有陶瓷套筒,所述陶瓷套筒置于适配器金属外壳内,所述陶瓷插芯的端面沿光纤的外围设置有环形凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式无损光纤跳线,其特征在于:研磨陶瓷插芯内的光纤,使其端面低于陶瓷插芯的陶瓷端面,且高于环形凹槽的底部。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式无损光纤跳线,其特征在于:所述环形凹槽的中部为锥台。
4.一种制造如权利要求1~3任意一项所述的非接触式无损光纤跳线的方法,其特征在于:包括以下步骤:
a、将光纤剥去涂覆层,经过高温老化去除应力,再用酒精对光纤纤芯的外表面进行清洁;
b、将跳线陶瓷插芯的内孔填充满固化胶,并保持低温预热;
c、将步骤a处理后的光...
【专利技术属性】
技术研发人员:王强,刘萍,罗霄,王晓容,
申请(专利权)人:四川天勤通科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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