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一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷制造技术

技术编号:22968834 阅读:14 留言:0更新日期:2019-12-31 21:16
本发明专利技术公开了一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷,先将MgO、TiO

A medium temperature sintering temperature stable high Q microwave dielectric ceramics

【技术实现步骤摘要】
一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷
本专利技术属于一种以成分为特征的微波介质陶瓷组合物,特别涉及一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷。
技术介绍
随着现代通信技术的不断发展,对通信系统的容量、信息传输速率及抗截获能力提出了更高的要求。高频信号具有更大的频带宽度和更强的抗干扰能力,因此提升通信系统的工作频率是解决上述问题的主要途径。基于微波介质陶瓷研发的元器件具有插损低,容量大、应用频率高、稳定性好等优点,是实现上述目标的重要一环。高性能微波介质陶瓷作为研发高品质微波器件的关键材料,已成为近年来最活跃的研究方向之一。其中,MgTiO3微波介质陶瓷是一种类钙钛矿结构的材料,在毫米波段具有高的品质因数(Qf~160,000GHz),有利于提高微波器件的频率选择特性,抑制回路中的电子噪声,保持信号的完整性。然而,其存在温度稳定性差(τf~-50ppm/℃),烧结温度过高(Ts≥1400℃)的缺点。微波器件需要在不同的环境温度下工作,当微波介质陶瓷τf值很大时,器件的中心谐振频率随着温度的变化将会有很大的漂移,导致器件不能正常的工作,一般要求材料的|τf|≤20ppm/℃,即微波介质陶瓷需要具有较小的谐振频率温度系数,这样才能确保所制备的器件具有高可靠性和高稳定性。当微波介质陶瓷烧结温度过高时,与器件匹配的电极浆料中贵金属钯Pd的含量会上升,增加器件的生产制造成本。因此亟需解决MgTiO3微波介质陶瓷温度稳定性差、烧结温度过高的问题,本专利技术通过添加低熔点氧化物B2O3和ZnO,基于液相传质机理,加速烧结传质过程,调控结构稳定性,获得的MgTiO3基微波介质陶瓷满足中温烧结(Ts:1150℃),具有较小的谐振频率温度系数(τf:-12.8~-13.6ppm/℃),高的品质因数(Qf:110,211~122,502GHz),是一种很有前景的中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷
技术实现思路
本专利技术的目的,是克服现有MgTiO3微波介质陶瓷温度稳定性差(τf~-50ppm/℃),烧结温度过高(Ts≥1400℃)的缺点,通过添加低熔点氧化物B2O3和ZnO,基于液相传质机理,加速烧结传质过程,调控结构稳定性,获得的MgTiO3基微波介质陶瓷满足中温烧结(Ts:1150℃),具有较小的谐振频率温度系数(τf:-12.8~-13.6ppm/℃),高的品质因数(Qf:110,211~122,502GHz),提供一种很有前景的中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷。本专利技术通过如下技术方案与已实现。一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷,合成物表达式为(Mg0.97Sn0.03)TiO3-xw.t.%B2O3-yw.t.%ZnO,其中x=1~4,y=1~4;上述中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷的制备方法,具有如下步骤:(1)将MgO、TiO2和SnO2按化学计量式(Mg0.97Sn0.03)TiO3,进行配料,将粉料放入聚酯球磨罐中,加入去离子水和氧化锆球后,球磨4~24小时;(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中,于100~120℃烘干4~6小时,然后过40目筛;(3)将步骤(2)过筛后的粉料放入氧化铝坩埚内置于中温炉中,于800~1000℃预烧,保温2~8小时,然后过40目筛;(4)将步骤(3)过筛后的粉料外加质量百分比含量为1~4%的B2O3和质量百分比含量为1~4%的ZnO进行混合放入聚酯球磨罐中,加入去离子水和氧化锆球后,球磨4~24小时;(5)将步骤(4)球磨后的粉料放入干燥箱中,于100~120℃烘干4~6小时,然后过40目筛;(6)将步骤(5)过筛后的粉料外加质量百分比为7%~9%的石蜡作为粘合剂进行造粒,过80目筛;(7)将步骤(6)的粉料用粉末压片机在3~6MPa压力下压制成生坯;(8)将步骤(7)的生坯于1150℃烧结,保温2~8小时,制成中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷。所述步骤(1)、(4)均采用行星式球磨机进行球磨,球磨机转速为400转/分。所述步骤(1)、(4)的原料与去离子水和氧化锆球的质量比为1:30:15。所述步骤(6)的生坯直径为10mm,厚度为4~5mm。本专利技术以MgO、TiO2、SnO2、B2O3和ZnO为原料,制备中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷(Mg0.97Sn0.03)TiO3-xw.t.%B2O3-yw.t.%ZnO,其中x=1~4,y=1~4。在微波频段下,该材料制品满足中温烧结Ts值1150℃,具有较小的谐振频率温度系数τf值-12.8~-13.6ppm/℃,高的品质因数Qf值110,211~122,502GHz,同时兼具适中的的介电常数εr值16.23~17.76,该陶瓷体系制备工艺简单,由其制作研发的高品质微波器件具有广泛的应用前景。具体实施方式实施例1(1)将MgO、TiO2和SnO2按化学计量式(Mg0.97Sn0.03)TiO3进行配料,配比为:3.1911gMgO、6.4557gTiO2、0.3623gSnO2,约10g粉料放入聚酯球磨罐中,原料与去离子水和氧化锆球的质量比为1:30:15,在行星式球磨机上球磨12小时,球磨转速为400/转分;(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中,于120℃烘干4小时,然后过40目筛;(3)将步骤(2)过筛后的粉料放入中温炉中,于900℃预烧,保温4小时,然后过40目筛;(4)将步骤(3)过筛后的粉料外加质量百分比含量为3%的B2O3和质量百分比含量为2%的ZnO进行混合放入聚酯球磨罐中,粉料与去离子水和氧化锆球的质量比为1:30:15,在行星式球磨机上球磨12小时,转速为400转/分;(5)将步骤(4)球磨后的粉料放入干燥箱中,于110℃烘干5小时,然后过40目筛;(6)将步骤(5)过筛后的粉料外加质量百分比为8%的石蜡作为粘合剂进行造粒,过80目筛;(7)将步骤(6)的粉料用粉末压片机在4MPa压力下压制成生坯;(8)将步骤(7)的生坯于1150℃烧结,保温4小时,制成高品质滤波器基板用超高Q值微波介质陶瓷;(9)通过网络分析仪测试所得制品的微波介电性能。实施例2(1)将MgO、TiO2和SnO2按化学计量式(Mg0.97Sn0.03)TiO3进行配料,配比为:3.1911gMgO、6.4557gTiO2、0.3623gSnO2,约10g粉料放入聚酯球磨罐中,原料与去离子水和氧化锆球的质量比为1:30:15,在行星式球磨机上球磨12小时,球磨转速为400/转分;(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中,于120℃烘干4小时,然后过40目筛;(3)将步骤(2)过筛后的粉料放入中温炉中,于900℃预烧,保温4小时,然后过40目筛;(4)将步骤(3)过筛后的粉料外加质量百分比含量为3%的B2O3和质量百分比含量为4%的ZnO进行混合放入聚酯球磨罐中本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷,合成物表达式为(Mg

【技术特征摘要】
1.一种中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷,合成物表达式为(Mg0.97Sn0.03)TiO3-xw.t.%B2O3-yw.t.%ZnO,其中x=1~4,y=1~4;
上述中温烧结温度稳定型高Q值微波介质陶瓷的制备方法,具有如下步骤:
(1)将MgO、TiO2和SnO2按化学计量式(Mg0.97Sn0.03)TiO3,进行配料,将粉料放入聚酯球磨罐中,加入去离子水和氧化锆球后,球磨4~24小时;
(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中,于100~120℃烘干4~6小时,然后过40目筛;
(3)将步骤(2)过筛后的粉料放入氧化铝坩埚内置于中温炉中,于800~1000℃预烧,保温2~8小时,然后过40目筛;
(4)将步骤(3)过筛后的粉料外加质量百分比含量为1~4%的B2O3和质量百分比含量为1~4%的ZnO进行混合放入聚酯球磨罐中,加入去离子水和氧化锆球后,球磨4~24小时;
(5)将步骤(4)球磨后的粉料...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玲霞杜明昆于仕辉战宇倪立争
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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