晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶棒工件板、晶棒切割装置及方法。晶棒工件板包括固定板及调整板，固定板用于放置晶棒；调整板位于固定板远离晶棒的表面，调整板上设置有圆心孔和若干个腰形通孔，圆心孔位于调整板的中间，若干个腰形通孔位于圆心孔的外围；固定板和调整板通过位于圆心孔和若干个腰形通孔内的螺栓相连接，腰形通孔内的螺栓可在腰形通孔内移动以调整固定板和调整板的相对位置，从而实现对晶棒的晶向偏角的调整。本发明专利技术通过固定板和调整板相配合的结构设计，通过调整调整板相对固定板的位置以实现对晶棒的位置调节，以将晶棒的晶向偏角调整至预期范围，确保最终切割出的晶圆符合要求。采用本发明专利技术，可提高切割晶圆的品质和生产效率。

The cutting device and method of the crystal bar work plate and the crystal bar

【技术实现步骤摘要】
晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法
本专利技术涉及硅晶圆制造领域，特别是涉及一种晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法。
技术介绍
晶圆是半导体芯片制造过程中最基础也是重要的原材料之一，其制造过程通常包括将多晶硅料通过CZ(Czochralski，直拉单晶法)法拉制成高品质的单晶硅棒的拉晶步骤、将单晶硅棒分割成多个单晶硅棒，同时进行单晶硅棒外径的研磨和加工north槽的滚磨分段步骤、将单晶硅棒进行分割成硅片的切割步骤，以及通过研磨提高硅片表面质量的步骤等。这其中，在切割前有一道非常重要的沾棒工序，具体过程是将滚磨分段步骤加工完成的晶棒通过X-Ray(绕射仪)寻找off-orientation(偏角)进行偏角修正后，粘接在工件板上。现有技术中的沾棒工艺过程为：人工进行涂胶，利用按压装置将晶棒压持，让晶棒与树脂条和工件板三者通过胶水粘接在一起，最后进行一定时间的胶水固化后再进行X-ray的晶向复检。但现有的设备和工艺在将晶棒与树脂条和工件板三者粘接后无法立即进行复检，如果复检失败，需要脱胶后重新涂胶，会花费大量的时间，脱胶过程也会带来晶棒的损坏风险。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法，用于解决现有技术中在对晶棒的晶向复检失败时，需要脱胶后再重新涂胶，而脱胶过程不仅费时费力，而且容易导致晶棒损伤等问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种晶棒工件板，包括：固定板及调整板，所述固定板用于放置晶棒；所述调整板位于所述固定板远离所述晶棒的表面，所述调整板上设置有圆心孔和若干个腰形通孔，所述圆心孔位于所述调整板的中间，所述若干个腰形通孔位于所述圆心孔的外围；所述固定板和所述调整板通过位于所述圆心孔和所述若干个腰形通孔内的螺栓相连接，位于所述腰形通孔内的螺栓可在所述腰形通孔内移动以调整所述固定板和所述调整板的相对位置，从而实现对所述晶棒的晶向偏角的调整。可选地，所述腰形通孔为4个，4个所述腰形通孔在沿以所述圆心孔为圆心的周向上均匀间隔分布。可选地，所述腰形通孔为弧形腰形通孔。可选地，所述腰形通孔的弧长对应的圆心角为15～60°。可选地，所述晶棒工件板还包括树脂框架，位于所述固定板的表面，晶棒位于所述树脂框架内。可选地，所述调整板包括平面部和凸台部，所述平面部与所述固定板相接触，所述凸台部位于所述平面部远离所述固定板的表面，其中，所述圆心孔位于所述凸台部上，所述腰形通孔位于所述平面部上。可选地，所述平面部和所述凸台部为一体成型结构。可选地，所述凸台部为矩柱形，且所述凸台部的长度和所述平面部的长度相同。本专利技术还提供一种晶棒切割装置，包括：如前述任一方案中所述的晶棒工件板；承载台，待切割晶棒通过所述晶棒工件板放置于所述承载台上；切割单元，非切割作业时，所述切割单元位于所述晶棒的上方；检测单元，位于所述晶棒的上方，用于检测所述晶棒的晶向偏角。本专利技术还提供一种晶棒切割方法，所述晶棒切割方法采用如前述方案中所述的晶棒切割装置进行，所述晶棒切割方法包括在切割之前，采用所述检测单元检测所述晶棒的晶向偏角，在检测到所述晶棒的晶向偏角超出预期范围时，通过调整所述调整板以将所述晶棒的晶向偏角调整到预期范围的步骤。如上所述，本专利技术的晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法，具有以下有益效果：本专利技术通过固定板和调整板相配合的结构设计，通过调整调整板相对固定板的位置以实现对晶棒的位置调节，以将晶棒的晶向偏角调整至预期范围，确保最终切割出的晶圆符合要求。本装置结构简单，使用方便，不仅可以有效降低人力成本，同时调节偏角的过程中无需经历脱胶工序，可有效避免对晶棒的损伤。采用本专利技术的晶棒切割装置及切割方法，在切割前对晶棒的晶向偏角进行调节，可提高切割晶圆的品质，且可有效提高生产效率。附图说明图1显示为本专利技术实施例一的晶棒工件板的结构示意图。图2显示为图1中的固定板的结构示意图。图3显示为图1中的调整板的结构示意图。图4显示为晶棒放置于本实施例一的晶棒工件板上的结构示意图。图5显示为本专利技术实施例二的晶棒切割装置的结构示意图。元件标号说明11固定板12调整板12a平面部12b凸台部121圆心孔122腰形通孔13树脂框架2晶棒3承载台4切割单元5检测单元具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。实施例一如图1至图4所示，本专利技术提供一种晶棒工件板，包括：固定板11及调整板12，所述固定板11用于放置晶棒；所述调整板12位于所述固定板11远离所述晶棒的表面，所述调整板12上设置有圆心孔121和若干个腰形通孔122，所述圆心孔121位于所述调整板12的中间，所述若干个腰形通孔122位于所述圆心孔121的外围；所述固定板11和所述调整板12通过位于所述圆心孔121和所述若干个腰形通孔122内的螺栓相连接，位于所述腰形通孔122内的螺栓可在所述腰形通孔122内移动以调整所述固定板11和所述调整板12的相对位置，从而实现对所述晶棒的晶向偏角的调整。本专利技术通过固定板11和调整板12相配合的结构设计，通过调整调整板12相对固定板11的位置以实现对晶棒的位置调节，以将晶棒的晶向偏角调整至预期范围，确保最终切割出的晶圆符合要求。本装置结构简单，使用方便，不仅可以有效降低人力成本，同时调节偏角的过程中无需经历脱胶工序，可有效避免对晶棒的损伤。图1是本实施例的晶棒工件板的总体结构示意图，图2为固定板11的结构示意图，图3为调整板12的结构示意图。硅片的晶向是控制半导体性能的重要指标，一般要求硅片的物理晶向和硅片几何中心轴的夹角(即晶向偏角)控制在±0.5°以内，而在本专利技术人的工厂内，这个控制标准更高，通常控制在±0.1°以内。越小的晶向偏角控制偏差意味着调节难度越大，并且通常难以通过一次调整实现而是要经过多次调整才能达到预期效果。在现有的装置和方法下，每次调整后都要再次检测(即复检)，如果复检结果仍达不到要求，则需要再重复人工进行涂胶，按压装置将晶棒压持，让晶棒与树脂条和工件板三者通过胶水粘接在一起，最后进行一定时间的胶水固化后再进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒工件板，其特征在于，包括：/n固定板，所述固定板用于放置晶棒；/n调整板，位于所述固定板远离所述晶棒的表面，所述调整板上设置有圆心孔和若干个腰形通孔，所述圆心孔位于所述调整板的中间，所述若干个腰形通孔位于所述圆心孔的外围；所述固定板和所述调整板通过位于所述圆心孔和所述若干个腰形通孔内的螺栓相连接，位于所述腰形通孔内的螺栓可在所述腰形通孔内移动以调整所述固定板和所述调整板的相对位置，从而实现对所述晶棒的晶向偏角的调整。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶棒工件板，其特征在于，包括：
固定板，所述固定板用于放置晶棒；
调整板，位于所述固定板远离所述晶棒的表面，所述调整板上设置有圆心孔和若干个腰形通孔，所述圆心孔位于所述调整板的中间，所述若干个腰形通孔位于所述圆心孔的外围；所述固定板和所述调整板通过位于所述圆心孔和所述若干个腰形通孔内的螺栓相连接，位于所述腰形通孔内的螺栓可在所述腰形通孔内移动以调整所述固定板和所述调整板的相对位置，从而实现对所述晶棒的晶向偏角的调整。


2.根据权利要求1晶棒工件板，其特征在于：所述腰形通孔为4个，4个所述腰形通孔在沿以所述圆心孔为圆心的周向上均匀间隔分布。


3.根据权利要求1所述的晶棒工件板，其特征在于：所述腰形通孔为弧形腰形通孔。


4.根据权利要求3所述的晶棒工件板，其特征在于：所述腰形通孔的弧长对应的圆心角为15～60°。


5.根据权利要求1所述的晶棒工件板，其特征在于：所述晶棒工件板还包括树脂框架，位于所述固定板上，晶棒位于所述树脂框架内。


6.根据权利要求1-5任一项所述的晶棒工件板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭良，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31