【技术实现步骤摘要】
一种均匀撒芝麻的饼干加工设备
本专利技术涉及食品加工
,具体为一种均匀撒芝麻的饼干加工设备。
技术介绍
以小麦粉(可添加糯米粉、淀粉等)为主要原料,加入(或不加入)糖、油脂及其他原料,经调粉(或调浆)、成形、烘烤等工艺制成的口感酥松或松脆的食品。在饼干加工过程中往往需要在饼干表面铺洒一层芝麻,目前市场上的撒芝麻机会因为料斗内余料量的不足造成出料压力的不同,从而导致芝麻出料不均匀,使得芝麻洒落不均的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种均匀撒芝麻的饼干加工设备,解决了市场上的撒芝麻机撒芝麻不均匀的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种均匀撒芝麻的饼干加工设备,包括底座,所述底座的上表面的两侧均固定连接有支撑杆,其中一个支撑杆表面卡接有轴承,所述轴承内插接有转轴,所述转轴的一端固定连接有转筒,所述转筒的内壁开设有穿孔,另一个支撑杆的表面固定连接有连杆和围板,所述连杆的一端贯穿转筒的表面并延伸至转筒的 ...
【技术保护点】
1.一种均匀撒芝麻的饼干加工设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面的两侧均固定连接有支撑杆(2),其中一个支撑杆(2)表面卡接有轴承(3),所述轴承(3)内插接有转轴(4),所述转轴(4)的一端固定连接有转筒(5),所述转筒(5)的内壁开设有穿孔(17),另一个支撑杆(2)的表面固定连接有连杆(6)和围板(8),所述连杆(6)的一端贯穿转筒(5)的表面并延伸至转筒(5)的内部,所述连杆(6)的表面固定连接有挡板(7),所述连杆(6)的一端固定连接有侧板(9),所述侧板(9)表面的上侧开设有第一通孔(10),所述转筒(5)的侧面开设有第二通孔(11),所述底 ...
【技术特征摘要】
1.一种均匀撒芝麻的饼干加工设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面的两侧均固定连接有支撑杆(2),其中一个支撑杆(2)表面卡接有轴承(3),所述轴承(3)内插接有转轴(4),所述转轴(4)的一端固定连接有转筒(5),所述转筒(5)的内壁开设有穿孔(17),另一个支撑杆(2)的表面固定连接有连杆(6)和围板(8),所述连杆(6)的一端贯穿转筒(5)的表面并延伸至转筒(5)的内部,所述连杆(6)的表面固定连接有挡板(7),所述连杆(6)的一端固定连接有侧板(9),所述侧板(9)表面的上侧开设有第一通孔(10),所述转筒(5)的侧面开设有第二通孔(11),所述底座(1)的上表面固定连接有驱动电机(12),所述驱动电机(12)的输出轴固定连接有第一齿轮(13),所述转轴(4)的一端固定连接有第二齿轮(14),所述第一齿轮(13)与第二齿轮(14)通过履带(15)传动连接,所述底座(1)的上表面固定连接有传送机构(16),所述传送机构(16)位于转筒(5)的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种均匀撒芝麻的饼干加工设备,其特征在于:所述底座(1)的下表面固...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。