【技术实现步骤摘要】
一种电子元件生产用密封容器
本技术涉及密封容器
,具体涉及一种电子元件生产用密封容器。
技术介绍
电子元件的生产加工包括润湿、电镀、蚀刻等加工处理,如晶圆生产过程中,晶圆表面会形成盲孔,晶圆表面的盲孔内易储存气泡,气泡的存在会影响电镀质量,如果将具有盲孔的晶圆直接放入电镀液内,则盲孔内残存的气体会阻止电镀液进入盲孔内,另外,由于盲孔尺寸较小,而电镀液表面张力大,也会导致电镀液难以进入盲孔内,晶圆的盲孔内无法电镀,则会严重影响晶圆电镀质量,因此,为提高电镀质量,需要将晶圆进行抽真空以去除盲孔内的气体,并使润湿液进入盲孔内,盲孔内的润湿液有助于电镀液材料进入盲孔内,提高晶圆电镀质量,现有技术电子元件生产用密封容器的滑盖的打开与关闭都需人工进行操作,降低了电子元件生产效率,并且提高了生产成本。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足,现提出一种电子元件生产用密封容器,解决了电子元件生产用密封容器的滑盖打开与关闭都需人工进行操作,降低了电子元件生产效率,并且提高了生产成本的问题,达到自 ...
【技术保护点】
1.一种电子元件生产用密封容器,包括箱体(1)、底座(2)、观察窗(3)、进料口(4)、容腔(5)、控制开关(6)和外接电源线(7),其特征在于:还包括进料装置(8),所述箱体(1)底端与底座(2)顶端进行焊接,所述箱体(1)前端设置有观察窗(3),所述进料口(4)设置于箱体(1)顶端中部,所述箱体(1)内侧设置有容腔(5),所述控制开关(6)左端与箱体(1)右端底部后侧进行锁紧固定,所述外接电源线(7)安装于控制开关(6)后端,所述进料装置(8)左端与箱体(1)右端中下方进行螺栓连接,所述进料装置(8)由固定座(81)、螺栓孔(82)、电动推杆(83)、第一转轴(84)、 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件生产用密封容器,包括箱体(1)、底座(2)、观察窗(3)、进料口(4)、容腔(5)、控制开关(6)和外接电源线(7),其特征在于:还包括进料装置(8),所述箱体(1)底端与底座(2)顶端进行焊接,所述箱体(1)前端设置有观察窗(3),所述进料口(4)设置于箱体(1)顶端中部,所述箱体(1)内侧设置有容腔(5),所述控制开关(6)左端与箱体(1)右端底部后侧进行锁紧固定,所述外接电源线(7)安装于控制开关(6)后端,所述进料装置(8)左端与箱体(1)右端中下方进行螺栓连接,所述进料装置(8)由固定座(81)、螺栓孔(82)、电动推杆(83)、第一转轴(84)、连接杆(85)、滑盖(86)、连接板(87)、连接座(88)和第二转轴(89)组成,所述固定座(81)右端通过螺栓孔(82)与箱体(1)右端中下方进行螺栓连接,所述电动推杆(83)中部通过螺栓与固定座(81)右端进行锁紧固定,所述电动推杆(83)底端通过第一转轴(84)与连接杆(85)右端进行转动连接,所述连接杆(85)左端与滑盖(86)右端中部进行焊接,所述滑盖(86)底部前端与连接板(87)顶端进行焊接,所述连接座(88)后端通过螺栓与箱体(1)前端顶部右侧进行锁紧固定,所述连接座(88)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李金彪,
申请(专利权)人:福建九州宇圣科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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