光模组制造技术

一种光模组，所述光模组包括外壳、设置于所述外壳内的主电路板组件及电连接于所述主电路板组件且部分外露出所述外壳的电连接器。所述外壳包括上壳件。所述上壳件形成有容置槽。所述光模组还包括设置于所述容置槽内且电连接所述主电路板组件的子电路板组件。借由上壳件形成有供子电路板组件容置的容置槽设计，能提升光模组内部空间空间的利用率以及集成度。子电路板组件的子电路板能进一步提供一个或多个电子元件设置，以达到扩充更多电子元件设置的效果。借此，有助于光模组朝向传输、转换速率更快的方向发展。

Optical module

【技术实现步骤摘要】
光模组
本技术涉及一种光模组，特别是涉及一种用以进行光电讯号之间的转换的光模组。
技术介绍
随着数据中心及互联网的高速发展，光模组也朝向传输、转换速率更快，以及集成度更高的方向发展。现有例如为CFP2封装形式的光模组由于内部空间的利用率低，对于提高集成度造成了阻碍。此外，光模组的电路板能提供电子元件设置的面积有限，无法进一步地扩充设置更多的电子元件。
技术实现思路
本技术的一目的，在于提供一种能够克服
技术介绍
的至少一个缺点的光模组。本技术的目的及解决
技术介绍
问题是采用以下技术方案来实现的，依据本技术提出的光模组，所述光模组包括外壳、设置于所述外壳内的主电路板组件及电连接于所述主电路板组件且部分外露出所述外壳的电连接器，所述外壳包括上壳件。所述上壳件形成有容置槽，所述光模组还包括设置于所述容置槽内且电连接所述主电路板组件的子电路板组件。本技术的光模组，所述上壳件包括壳体及承载框，所述壳体形成有开口朝下的定位槽，所述承载框卡接于所述定位槽，所述承载框具有所述容置槽。本技术的光模组，所述承载框可拆卸地卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模组，所述光模组包括外壳、设置于所述外壳内的主电路板组件及电连接于所述主电路板组件且部分外露出所述外壳的电连接器，所述外壳包括上壳件；其特征在于：/n所述上壳件形成有容置槽，所述光模组还包括设置于所述容置槽内且电连接所述主电路板组件的子电路板组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模组，所述光模组包括外壳、设置于所述外壳内的主电路板组件及电连接于所述主电路板组件且部分外露出所述外壳的电连接器，所述外壳包括上壳件；其特征在于：
所述上壳件形成有容置槽，所述光模组还包括设置于所述容置槽内且电连接所述主电路板组件的子电路板组件。


2.如权利要求1所述的光模组，其特征在于：所述上壳件包括壳体及承载框，所述壳体形成有开口朝下的定位槽，所述承载框卡接于所述定位槽，所述承载框具有所述容置槽。


3.如权利要求2所述的光模组，其特征在于：所述承载框可拆卸地卡接于所述定位槽内。


4.如权利要求2或3所述的光模组，其特征在于：所述容置槽具有上开口，所述壳体遮蔽所述上开口，所述子电路板组件包括子电路板，所述子电路板能够通过所述上开口容置于所述容置槽内。


5.如权利要求4所述的光模组，其特征在于：所述外壳形成有供所述主电路板组件容置的容置空间，所述容置槽还具有连通于所述上开口一侧并与所述容置空间相连通的侧开口，所述子电路板组件还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴博，王旭旭，苏超，高飞，
申请(专利权)人：武汉奥新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42