用于通信设备的散热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于通信设备的散热组件，散热组件包括壳体和散热板，散热板开设有定位孔，壳体的底板设有定位柱，定位柱穿设于定位孔，以限制散热板与壳体之间在与散热组件的高度方向垂直的方向上的相对运动。散热组件还包括位于同一直线上并间隔设置的至少两个卡勾。每一卡勾设置于壳体的底板，并卡设于散热板，以限制散热板与壳体之间在散热组件的高度方向上的相对运动。在拆卸PCB板时，卡勾能够施加给散热板一竖直向下的作用力，使得导热胶层从散热板上脱离，避免散热板同PCB板粘在一起，进而能够非常容易地将PCB板从散热板和壳体上取出，易于实现PCB板的拆卸。

Cooling components for communication equipment

【技术实现步骤摘要】
用于通信设备的散热组件
本技术涉及一种用于通信设备的散热组件。
技术介绍
目前，现有技术中传统的通信设备的散热组件包括壳体、散热板和PCB板，散热板设置于壳体的底板，散热板开设有四个定位孔，壳体的底板设有四个定位柱，每一定位柱穿设于相对应的定位孔，以限制散热板与壳体之间在与散热组件的高度方向垂直的方向上的相对运动，PCB板设置于散热板的上方，且PCB板与散热板之间粘接有导热胶层，PCB板与壳体之间通过螺丝锁紧固定。然而，采用上述结构形式存在以下缺陷：在需要拆卸PCB板时，首先将螺丝拆除，之后将PCB板斜向上取出，但因PCB板与散热板之间粘接有导热胶层，且散热板与壳体之间在散热组件的高度方向能够产生相对运动，这使得散热板同PCB板粘在一起，且因壳体与散热板之间设置有定位柱，限制散热板与壳体之间在与散热组件的高度方向垂直的方向上的相对运动，从而限制散热板从壳体的底板上斜向上取出，进而使得PCB板无法取出，即难以实现甚至无法实现PCB板的拆卸。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中传统的通信设备的散热组件难以实现甚至无法实现PCB板的拆卸的缺陷，提供一种用于通信设备的散热组件。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种用于通信设备的散热组件，所述散热组件包括壳体和散热板，所述散热板设置于所述壳体的底板并位于所述壳体的内部，所述散热板开设有定位孔，所述定位孔沿所述散热板的厚度方向贯穿所述散热板，所述壳体的底板设有定位柱，所述定位柱穿设于所述定位孔，以限制所述散热板与所述壳体之间在与所述散热组件的高度方向垂直的方向上的相对运动；所述散热组件还包括位于同一直线上并间隔设置的至少两个卡勾，每一所述卡勾设置于所述壳体的底板，并卡设于所述散热板，以限制所述散热板与所述壳体之间在所述散热组件的高度方向上的相对运动。在本方案中，卡勾设置于壳体的底板，并卡设于散热板，能够限制散热板与壳体之间在散热组件的高度方向上的相对运动，在拆卸PCB板时，卡勾能够施加给散热板一竖直向下的作用力，使得导热胶层从散热板上脱离，避免散热板同PCB板粘在一起，进而能够非常容易地将PCB板从散热板和壳体上取出，易于实现PCB板的拆卸。较佳地，至少两个所述卡勾分布于所述散热板位于所述散热板的长度方向上的同一长边。这样不仅能够非常可靠地限制散热板与壳体之间在散热组件的高度方向上的相对运动，而且能够使得散热板更容易安装于壳体的底板以及更易从壳体的底板上取出。较佳地，所述散热板的长边的前端部卡设有至少一个所述卡勾，所述散热板的长边的后端部卡设有至少一个所述卡勾。较佳地，所述散热板的长边的中部卡设有至少一个所述卡勾。较佳地，每一所述卡勾与所述壳体的底板之间围绕形成有卡槽，所述散热板穿设于并卡设于所述卡槽。较佳地，每一所述卡勾背离所述散热板的一侧面与所述壳体的底板之间设置有加强筋。较佳地，所述定位柱仅具有两个，两个所述定位柱沿所述壳体的长度方向间隔设置，所述定位柱与所述卡勾沿所述壳体的宽度方向间隔设置。这样能够进一步使得散热板更容易安装于壳体的底板以及更易从壳体的底板上取出。较佳地，所述散热组件还包括PCB板，所述PCB板设置于所述散热板的上方，且所述PCB板与所述散热板之间粘接有导热胶层；所述壳体的底板设有至少三个螺纹柱，至少三个所述螺纹柱在与所述散热组件的高度方向垂直的面上间隔设置，且至少三个所述螺纹柱并不位于同一直线上，所述散热板具有与至少三个所述螺纹柱对应设置的至少三个连接部，每一所述连接部开设有一通孔，所述PCB板对应所述螺纹柱的位置开设有固定孔，每一所述螺纹柱内均螺纹连接有一紧固件，且所述紧固件贯穿于相对应的所述固定孔和所述通孔，以使所述PCB板固定于壳体的底板。较佳地，所述散热板采用所述散热铝板；所述卡勾的材质为塑胶。较佳地，所述通信设备为路由器。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：本技术的用于通信设备的散热组件，卡勾设置于壳体的底板，并卡设于散热板，能够限制散热板与壳体之间在散热组件的高度方向上的相对运动，在拆卸PCB板时，卡勾能够施加给散热板一竖直向下的作用力，使得导热胶层从散热板上脱离，避免散热板同PCB板粘在一起，进而能够非常容易地将PCB板从散热板和壳体上取出，易于实现PCB板的拆卸。附图说明图1为本技术一实施例的用于通信设备的散热组件的结构示意图(一)。图2为本技术一实施例的用于通信设备的散热组件的结构示意图(二)，其中，PCB板被移出。附图标记说明：散热组件：1壳体：2定位柱：20螺纹柱：21散热板：3连接部：30通孔：31PCB板：4固定孔：40卡勾：5导热胶层：6加强筋：7散热组件的高度方向：8具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。图1-2根据本技术一实施例示出了一种用于通信设备的散热组件的示意性结构。在本实施方式中，通信设备为路由器。当然，在其他可替代的实施方式中，通信设备也可以采用其他类型的通信设备，在此并不对本技术的保护范围产生限定作用。如图1-2所示，散热组件1包括壳体2和散热板3。散热板3设置于壳体2的底板并位于壳体2的内部。散热板3开设有定位孔。定位孔沿散热板3的厚度方向贯穿散热板3。壳体2的底板设有定位柱20。定位柱20穿设于定位孔，以限制散热板3与壳体2之间在与散热组件的高度方向8垂直的方向上的相对运动。散热组件1还包括位于同一直线上并间隔设置的至少两个卡勾5。每一卡勾5设置于壳体2的底板，并卡设于散热板3，以限制散热板3与壳体2之间在散热组件的高度方向8上的相对运动。卡勾5设置于壳体2的底板，并卡设于散热板3，能够限制散热板3与壳体2之间在散热组件的高度方向8上的相对运动，在拆卸PCB板4时，卡勾5能够施加给散热板3一竖直向下的作用力，使得导热胶层6从散热板3上脱离，避免散热板3同PCB板4粘在一起，进而能够非常容易地将PCB板4从散热板3和壳体2上取出，易于实现PCB板4的拆卸。在本实施方式中，散热板3采用散热铝板。卡勾5具有三个。卡勾5的材质为塑胶。当然，在其他可替代的实施方式中，卡勾5也可以具有两个。进一步，至少两个卡勾5分布于散热板3位于散热板3的长度方向上的同一长边。这样不仅能够非常可靠地限制散热板3与壳体2之间在散热组件的高度方向8上的相对运动，而且能够使得散热板3更容易安装于壳体2的底板以及更易从壳体2的底板上取出。更进一步地，散热板3的长边的前端部卡设有至少一个卡勾5。散热板3的长边的后端部卡设有至少一个卡勾5。散热板3的长边的中部卡设有至少一个卡勾5。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于通信设备的散热组件，所述散热组件包括壳体和散热板，所述散热板设置于所述壳体的底板并位于所述壳体的内部，其特征在于，所述散热板开设有定位孔，所述定位孔沿所述散热板的厚度方向贯穿所述散热板，所述壳体的底板设有定位柱，所述定位柱穿设于所述定位孔，以限制所述散热板与所述壳体之间在与所述散热组件的高度方向垂直的方向上的相对运动；/n所述散热组件还包括位于同一直线上并间隔设置的至少两个卡勾，每一所述卡勾设置于所述壳体的底板，并卡设于所述散热板，以限制所述散热板与所述壳体之间在所述散热组件的高度方向上的相对运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于通信设备的散热组件，所述散热组件包括壳体和散热板，所述散热板设置于所述壳体的底板并位于所述壳体的内部，其特征在于，所述散热板开设有定位孔，所述定位孔沿所述散热板的厚度方向贯穿所述散热板，所述壳体的底板设有定位柱，所述定位柱穿设于所述定位孔，以限制所述散热板与所述壳体之间在与所述散热组件的高度方向垂直的方向上的相对运动；
所述散热组件还包括位于同一直线上并间隔设置的至少两个卡勾，每一所述卡勾设置于所述壳体的底板，并卡设于所述散热板，以限制所述散热板与所述壳体之间在所述散热组件的高度方向上的相对运动。


2.如权利要求1所述的用于通信设备的散热组件，其特征在于，至少两个所述卡勾分布于所述散热板位于所述散热板的长度方向上的同一长边。


3.如权利要求2所述的用于通信设备的散热组件，其特征在于，所述散热板的长边的前端部卡设有至少一个所述卡勾，所述散热板的长边的后端部卡设有至少一个所述卡勾。


4.如权利要求3所述的用于通信设备的散热组件，其特征在于，所述散热板的长边的中部卡设有至少一个所述卡勾。


5.如权利要求1所述的用于通信设备的散热组件，其特征在于，每一所述卡勾与所述壳体的底板之间围绕形成有卡槽，所述散热板穿设于并卡设于所述卡槽。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁淦，崔长将，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，浙江剑桥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31