插座连接器与电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种插座连接器，所述插座连接器包括壳体与天线元件；壳体包括多个侧面与接触面；以及天线元件包括辐射导体、馈入点以及接地点，其中辐射导体、馈入点以及接地点设置于多个侧面的其中至少一者，并且皆与接触面之间具有预设距离。

Socket connector and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
插座连接器与电子设备
本技术是有关于一种插座连接器与电子设备，尤其涉及一种具有天线元件的插座连接器与电子设备。
技术介绍
近年来，将射频天线(RadioFrequencyAntenna)设置于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的设计中，通常需要占用PCB上不少的空间。因此，射频天线体积的微型化是设计天线的重要考虑因素之一。此外，随着集成电路集成度的提高、设备的逐步微型化以及元件的速度愈来愈高，电子产品中的静电放电(Electro-StaticDischarge,ESD)与电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)问题也更加严重。从系统设备针对ESD与EMI的设计的观点来看，在PCB的设计阶段处理好ESD与EMI的问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。基于上述，如何同时将射频天线微型化并解决ESD与EMI的问题是本领域技术人员急欲解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种插座连接器与电子设备，通过将天线元件设置于壳体上，从而使天线微型化。本技术的一种插座连接器，包括壳体与天线元件。壳体包括多个侧面与接触面。天线元件包括辐射导体、馈入点以及接地点，其中辐射导体、馈入点以及接地点设置于多个侧面的其中至少一者，并且皆与接触面之间具有预设距离。本技术的一种电子设备，包括印刷电路板与插座连接器。插座连接器包括壳体与天线元件。壳体包括多个侧面与接触面。天线元件包括辐射导体、馈入点以及接地点，其中辐射导体、馈入点以及接地点设置于多个侧面的其中至少一者，并且皆与接触面之间具有预设距离。基于上述，本技术所述的插座连接器与电子设备除了将天线元件设置于壳体上以使天线微型化之外，还同时将插座连接器的接触面与天线元件之间设置预设距离，进而防止ESD的影响。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本技术的一种插座连接器的正面立体图；图2是依照本技术的一种插座连接器的背面立体图；图3是依照本技术的一种插座连接器的侧视立体图；图4是依照本技术的一种插座连接器的俯视立体图；图5是依照本技术的一种电子设备的立体图。附图标记说明：100：插座连接器；110：壳体；1101、1102、1103、1104、1105：侧面；120：天线元件；1201：辐射导体；1202：馈入点；1203：接地点；130：插槽；140：脚位；200：电子设备；210：印刷电路板；d、d”：预设距离；d’：预设宽度；2101：边缘；2102～2103：平面。具体实施方式现将详细地参考本技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。图1是依照本技术的一种插座连接器的正面立体图，图2是依照本技术的一种插座连接器的背面立体图，图3是依照本技术的一种插座连接器的侧视立体图，以及图4是依照本技术的一种插座连接器的俯视立体图。请同时参看图1至图4，插座连接器100适于耦接于对应规格的插头连接器(未示出)，并设置于PCB(未示出)上。插座连接器100的规格可以是直流连接器(DCJackConnector)、RJ45、标准通用串行总线(StandardUSB)、迷你通用串行总线(MiniUSB)或微型通用串行总线(MicroUSB)，而各通用串行总线的型态可包括typeA、typeB或typeC，本技术并没有针对插座连接器100的规格有特别的限制。下文主要将以具有RJ45与射频天线(工作频率为2.4G)的插座连接器为例进行说明。插座连接器100包括壳体110、天线元件120、插槽130以及多个脚位140。这些脚位140(例如：RJ45的8脚位)设置于插槽130中，并用以接触对应规格的插头连接器的脚位。壳体110可包围插槽130，以屏蔽PCB上的其它元件或电路所产生的EMI讯号。壳体110可以是金属壳体、塑胶壳体或金属与塑胶件的壳体。在本实施例中，壳体110包括接触面1101与多个侧面1102～1105，而天线元件120包括辐射导体1201、馈入点1202以及接地点1203。其中辐射导体1201、馈入点1202以及接地点1203可设置于侧面1102～1105的其中至少一者(依据天线元件120的形状与工作频率等需求，可将辐射导体1201、馈入点1202以及接地点1203可设置于侧面1102～1105的其中至少一者)。举例而言，辐射导体1201可设置于侧面1102上，而馈入点1202与接地点1203可设置于侧面1105。天线元件120可以是倒F天线或环型天线等。值得注意的是，天线元件120可利用压合或者是利用雕刻等方式设置于壳体110上，其中天线元件120可以是金属天线元件(例如，冷钢与镀锡)、陶瓷天线元件或其他非金属天线元件。辐射导体1201的厚度可以是一个预设厚度d’，其中预设厚度d’例如是0.3mm。值得注意的是，所述雕刻方式可以是镭射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)或镭射电路技术(LaserCircuitTechnology,LCT)的方式等。在本实施例中，不论导体1201、馈入点1202以及接地点1203设置于哪个侧面，导体1201、馈入点1202以及接地点1203皆与接触面1101之间具有预设距离d，其中预设距离d可以是大于5毫米(5mm)的距离。换言之，壳体110上的预设距离d内的区域不会设置任何天线元件。也就是说，导体1201、馈入点1202或接地点1203的任一部份/端部与接触面1101间的最接近投影距离，皆不小于预设距离d(即大于或等于至少5mm)。例如，天线元件120的天线图案上任一端点、任一侧面或天线元件中任一区域的最外缘皆与接触面1101保持大于或等于预设距离d的距离，其中预设距离d可依据插座连接器100的尺寸与外观以及天线元件120的尺寸与外观来进行调整。进一步而言，利用所述预设距离d，将可避免ESD电弧(是由空气或接触产生的)由接触面1101进入侧面1102～1105，并进入天线元件120，藉此防止ESD的空气或接触的放电能量藉由天线元件120的回路馈入PCB中，以至于PCB上的元件的损坏。因此，将预设距离d调整至最佳的距离，将可具有最佳的ESD的防护。值得注意的是，壳体110上的预设距离d内的区域也不会电镀任何金属层。基于上述，本技术的插座连接器100中的天线元件120可设置于壳体110上，将可达成大幅减少天线体积的效果。此外，藉由本技术的插座连接器100中的预设距离d，在本实施例的ESD的放电能量的测试中，将可达到至少空气放电+/-8KV以及接触放电+/-4KV的放电测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插座连接器，其特征在于，所述插座连接器包括：/n壳体，包括多个侧面与接触面；以及/n天线元件，包括辐射导体、馈入点以及接地点，其中所述辐射导体、所述馈入点以及所述接地点设置于所述多个侧面的其中至少一者，并且皆与所述接触面之间具有预设距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种插座连接器，其特征在于，所述插座连接器包括：
壳体，包括多个侧面与接触面；以及
天线元件，包括辐射导体、馈入点以及接地点，其中所述辐射导体、所述馈入点以及所述接地点设置于所述多个侧面的其中至少一者，并且皆与所述接触面之间具有预设距离。


2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述天线元件为金属天线元件。


3.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述预设距离为5毫米。


4.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述辐射导体、所述馈入点以及所述接地点是以压合或雕刻的方式设置于所述多个侧面的其中至少一者。


5.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述插座连接器设置于物联网设备、网关设备或无线基地台。

【专利技术属性】
技术研发人员：洪世城，刘明宗，游家文，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44