近场通信天线系统及终端设备技术方案

本实用新型专利技术提供了一种近场通信天线系统及终端设备，近场通信天线系统包括电路板、集成于电路板上的芯片、与芯片电连接的匹配电路以及近场通信天线，近场通信天线与芯片电连接且与匹配电路共用电路走线，其中，匹配电路和近场通信天线的馈点相同。本实用新型专利技术提供的近场通信天线系统及终端设备，近场通信天线和匹配电路共用电路走线，不需要额外的设置单独的近场通信天线，也不需要将近场通信天线贴在终端的外壳内，可以节约元器件成本，减小该近场通信天线系统所占的结构空间，在结构比较紧凑的终端中仍能保证良好的性能，具有较好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
近场通信天线系统及终端设备
本技术属于天线
，更具体地说，是涉及一种近场通信天线系统及终端设备。
技术介绍
近年来近场通信技术（NearFieldCommunication，简称NFC）在电子产品中的应用越来越广泛。传统电子产品搭载NFC天线的方式，是将天线贴附在塑料壳内部。这种搭载方式做工需求简单，并且由于塑料壳不会对NFC天线的电磁辐射进行干扰，屏蔽，NFC性能往往也比较优良。但是随着人们对电子产品的外观，结构等要求越来越高，传统的电子产品逐渐朝向小型化发展，其内部结构空间越来越紧凑，成本需求也越来越高，NFC天线的结构空间被挤压，导致其性能越来越难以保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种近场通信天线系统，以解决现有技术中存在的NFC天线的结构空间被挤压，性能难以保证的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种近场通信天线系统，包括：电路板；芯片，集成于所述电路板上；匹配电路，与所述芯片电连接；以及近场通信天线，与所述芯片电连接且与所述匹配电路共用电路走线；其中，所述匹配电路和所述近场通信天线的馈点相同。进一步地，所述近场通信天线集成于所述电路板上。进一步地，所述近场通信天线为所述电路板上刻蚀而成的铜箔线圈。进一步地，所述近场通信天线集成于所述匹配电路中。进一步地，所述匹配电路包括所述电路走线、设于所述电路走线中的电感以及用于控制阻抗匹配的电容，所述电路走线和所述电感组合形成所述近场通信天线。进一步地，所述近场通信天线和所述芯片于所述馈点处连接。进一步地，所述近场通信天线的净空高度大于或者等于0.15mm。进一步地，所述电路板为阻燃板。本技术还提供一种终端设备，包括上述的近场通信天线系统。本技术提供的近场通信天线系统及终端设备的有益效果在于：与现有技术相比，本技术近场通信天线系统中，近场通信天线和匹配电路共用电路走线，即近场通信天线集成于匹配电路中，不需要额外的设置单独的近场通信天线，也不需要将近场通信天线贴在终端的外壳内，可以节约元器件成本，减小该近场通信天线系统所占的结构空间，在结构比较紧凑的终端中仍能保证良好的性能，具有较好的实用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的近场通信天线系统的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-电路板；2-芯片；3-匹配电路；31-近场通信天线；311-电路走线；312-电感；32-电容。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1，现对本技术提供的近场通信天线系统进行说明。在该实施例中，近场通信天线系统包括电路板1、芯片2、匹配电路3和近场通信天线31。芯片2集成于电路板1上，芯片2可为终端设备中的控制芯片，保证终端的正常工作。芯片2的集成工艺为现有技术，经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等工艺，将具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件及连接导线全部集成于一小块硅片中，即形成上述芯片2。匹配电路3与芯片2电连接，匹配电路3用于控制阻抗匹配，保证近场通信天线31的输入阻抗在工作范围内。近场通信天线31也与芯片2电连接且与匹配电路3共用电路走线311，无需额外单独设置近场通信天线31线路。匹配电路3和近场通信天线31的馈点相同，通过共用的上述电路走线311形成近场通信天线31的线圈。本技术提供的近场通信天线系统，与现有技术相比，本技术近场通信天线系统中，近场通信天线31和匹配电路3共用电路走线311，即近场通信天线31集成于匹配电路3中，不需要额外的设置单独的近场通信天线31，也不需要将近场通信天线31贴在终端的外壳内，可以节约元器件成本，减小该近场通信天线系统所占的结构空间，在结构比较紧凑的终端中仍能保证良好的性能，具有较好的实用性。请参阅图1，作为本技术提供的近场通信天线系统的一种具体实施方式，近场通信天线31集成于电路板1上，不需要额外设置外接的近场通信天线31，缩减元器件成本，也不会额外占用空间，简化终端设备的内部结构，保证近场通信天线31的性能。更进一步地，近场通信天线31为电路板1上刻蚀而成的铜箔线圈。近场通信天线31的走线与电路板1的其他走线的加工方式相同，在沉铜、电镀、刻蚀等工艺后同时形成电路板1本身的走线和近场通信天线31的走线。近场通信天线31通常为线圈状。请参阅图1，作为本技术提供的近场通信天线系统的一种具体实施方式，近场通信天线31集成于匹配电路3中，近场通信天线31和匹配电路3合二为一，简化该近场通信天线系统的结构，进而简化整个终端设备的结构，节省布局空间。匹配电路3与芯片2相连接，即近场通信天线31与芯片2相连接，近场通信天线31与芯片2于馈点处连接，则匹配电路3与芯片2也在馈点处连接。在近场通信天线31正常工作时，其与匹配电路3共用的电路走线311的交流电信号经过馈点，传输到电路板1上的电路走线，形成了闭合回路的环形电流，从而产生磁场向外辐射，实现与外界通讯设备的近场耦合通讯。请参阅图1，作为本技术提供的近场通信天线系统的一种具体实施方式，匹配电路3包括电路走线311、设于电路走线311中的电感312以及用于控制阻抗匹配的电容32，电路走线311和电感312组合形成近场通信天线31。匹配电路3的作用在于控制输入电阻的阻抗特性，保证近场通信天线31能够在特定频段内通讯。其中，电感312的大小与电路走线3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.近场通信天线系统，其特征在于，包括：/n电路板；/n芯片，集成于所述电路板上；/n匹配电路，与所述芯片电连接；以及/n近场通信天线，与所述芯片电连接且与所述匹配电路共用电路走线；/n其中，所述匹配电路和所述近场通信天线的馈点相同。/n

【技术特征摘要】
1.近场通信天线系统，其特征在于，包括：
电路板；
芯片，集成于所述电路板上；
匹配电路，与所述芯片电连接；以及
近场通信天线，与所述芯片电连接且与所述匹配电路共用电路走线；
其中，所述匹配电路和所述近场通信天线的馈点相同。


2.如权利要求1所述的近场通信天线系统，其特征在于：所述近场通信天线集成于所述电路板上。


3.如权利要求2所述的近场通信天线系统，其特征在于：所述近场通信天线为所述电路板上刻蚀而成的铜箔线圈。


4.如权利要求1所述的近场通信天线系统，其特征在于：所述近场通信天线集成于所述匹配电路中。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏志祥，潘英鹤，马超，
申请(专利权)人：昆山源博讯通信技术有限公司，昆山亿趣信息技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32