一种计算机主机内安装稳固的覆铜板制造技术

技术编号:22935087 阅读:33 留言:0更新日期:2019-12-25 05:17
本实用新型专利技术属于计算机安装部件领域,尤其涉及一种计算机主机内安装稳固的覆铜板,包括覆铜板本体,覆铜板本体的背面设置有固定底板,固定底板的中心位置处开设有圆槽,覆铜板本体的侧壁中心位置处均设置有固定耳。本实用新型专利技术中,通过固定底板、第一通孔、第二通孔、锥形固定环和锥形固定槽的设置,能够通过锥形固定环和锥形固定槽的配合将覆铜板本体安装在固定底板上,避免只采用螺钉的方式对覆铜板进行固定,增加了覆铜板安装的稳定性,其次,通过固定底板、圆槽、网格板和橡胶圆弧条的设置,能够将覆铜板本体背面悬空,增加了覆铜板背部空气的流通,能够及时将覆铜板产生的热量发散出去,防止覆铜板温度升高,保障了覆铜板的正常使用寿命。

A stable copper clad plate installed in computer host

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主机内安装稳固的覆铜板
本技术属于计算机安装部件领域,尤其涉及一种计算机主机内安装稳固的覆铜板。
技术介绍
覆铜板,又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板,覆铜板经常使用在各种电气装置之中,覆铜板在电气元件之中必不可少。传统的计算机主机内部的覆铜板的安装通常都是将覆铜板的四个拐角处用螺钉固定在主机的内部,这样的安装方式比较简单,当移动计算机主机的时候,覆铜板可能会发生移动,影响覆铜板的正常工作,同时,传统的电脑覆铜板都是直接安装在工作的位置,与固定底板之间紧密贴合,热量会存留在覆铜板的背部不能够及时散去,导致覆铜板温度升高,缩短了覆铜板的使用寿命。
技术实现思路
本技术针对上述的问题,提供了一种计算机主机内安装稳固的覆铜板。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案为,一种计算机主机内安装稳固的覆铜板,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体的背面设置有固定底板,所述固定底板的中心位置处开设有圆槽,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主机内安装稳固的覆铜板,包括覆铜板本体(3),其特征在于:所述覆铜板本体(3)的背面设置有固定底板(9),所述固定底板(9)的中心位置处开设有圆槽(4),所述覆铜板本体(3)的侧壁中心位置处均设置有固定耳(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机主机内安装稳固的覆铜板,包括覆铜板本体(3),其特征在于:所述覆铜板本体(3)的背面设置有固定底板(9),所述固定底板(9)的中心位置处开设有圆槽(4),所述覆铜板本体(3)的侧壁中心位置处均设置有固定耳(10)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机主机内安装稳固的覆铜板,其特征在于:所述覆铜板本体(3)与固定底板(9)对应的一侧壁设置有锥形固定环(6),所述固定底板(9)与锥形固定环(6)对应的位置处开设有锥形固定槽(8)。


3.根据权利要求1所述的一种计算机主机内安装稳固的覆铜板,其特征在于:所述固定耳(10)上均开设有第一通孔(11),所述第一通孔(11)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊祖弟徐秀郑哲曹天林闫建生陈亚军
申请(专利权)人:林州市诚雨电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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