一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车制造技术

技术编号:22926244 阅读:49 留言:0更新日期:2019-12-25 02:00
本实用新型专利技术提供了一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,本实用新型专利技术涉及推车技术领域,降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,包括储物柜和外框架,外框架支撑并包裹于储物柜外侧;储物柜上表面中间开有方槽,且方槽内壁前后面均开有滑槽,方槽内侧活动连接有隔板,且隔板包括滑块和扩展板,滑块设有两个并固定于隔板前后两端,且两个滑块分别滑入两个滑槽内并与其滑动连接,扩展板固定于隔板上表面中心左右两侧;外框架内侧底部开有凹槽,且凹槽内壁左右两侧均开有边槽,凹槽内部插接有底板件;本实用新型专利技术的有益效果在于:提高储物柜的空间调整灵活性/增强推车的减震性能。

A shock absorption cart to reduce chip damage caused by bumps during chip delivery

【技术实现步骤摘要】
一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车
本技术涉及推车
,尤其是涉及一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车。
技术介绍
推车是以人力推和拉的搬运车辆,手推车有独轮、两轮、三轮和四轮之分。独轮车可在狭窄的跳板、便桥和羊肠小道上行驶,能够原地转向,倾卸货物十分便利。常用的两轮车有搬运成件物品的手推搬运车(又名老虎车)、架子车和搬运散状物料的斗车等。现有的降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,推车的储物空间难以根据实际情况进行空间的灵活调整,进而导致在存放物品时具有一定的不便,并且,常规的推车其减震性能较为一般,在使用过程中,不仅容易产生强烈的晃动,同时也容易发出噪音。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题,提供了一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,在提高空间的灵活调整性能,并增强推车的减震性能。本技术要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,包括储物柜和外框架,所述外框架支撑并包裹于储物柜外侧;<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,包括储物柜(1)和外框架(2),其特征在于:所述外框架(2)支撑并包裹于储物柜(1)外侧;/n所述储物柜(1)上表面中间开有方槽(105),且所述方槽(105)内壁前后面均开有滑槽(106),所述方槽(105)内侧活动连接有隔板(107),且所述隔板(107)包括滑块(108)和扩展板(109),所述滑块(108)设有两个并固定于隔板(107)前后两端,且两个所述滑块(108)分别滑入两个所述滑槽(106)内并与其滑动连接,所述扩展板(109)固定于隔板(107)上表面中心左右两侧;/n所述外框架(2)内侧底部开有凹槽(201),且所述凹槽...

【技术特征摘要】
1.一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,包括储物柜(1)和外框架(2),其特征在于:所述外框架(2)支撑并包裹于储物柜(1)外侧;
所述储物柜(1)上表面中间开有方槽(105),且所述方槽(105)内壁前后面均开有滑槽(106),所述方槽(105)内侧活动连接有隔板(107),且所述隔板(107)包括滑块(108)和扩展板(109),所述滑块(108)设有两个并固定于隔板(107)前后两端,且两个所述滑块(108)分别滑入两个所述滑槽(106)内并与其滑动连接,所述扩展板(109)固定于隔板(107)上表面中心左右两侧;
所述外框架(2)内侧底部开有凹槽(201),且所述凹槽(201)内壁左右两侧均开有边槽(202),所述凹槽(201)内部插接有底板件(203),且所述底板件(203)上表面开有至少十个均匀排布的圆槽(205),所述底板件(203)包括插块(204)、弹簧(206)以及支板(208),且所述插块(204)设有两个并分别焊接于底板件(203)左右两侧,所述弹簧(206)设有至少十个并一一垂直嵌入于至少十个圆槽(205)内,且所述支板(208)底面与至少十个弹簧(206)顶面固定。


2.根据权利要求1所述的一种降低芯片运载过程中颠簸造成芯片损坏的减震推车,其特征在于:所述插块(204)与边槽(202)形状尺寸相吻合,且所述插块...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚治利
申请(专利权)人:成都鑫胜达科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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