【技术实现步骤摘要】
一种SOT封装产品检测分选机
本技术涉及一种SOT封装产品检测分选机,应用于半导体后段产品分拣包装生产环节。
技术介绍
根据摩尔定律,半导体价格在稳步下降,需求量却在急剧增加,生产商对于半导体产品的生产效率要求越来越高。同时,随着工业4.0的推广,生产商对于半导体产品生产的智能化和低故障率的要求也持续走高。然而,目前市场上半导体产品检测分选机设备普遍存在上料速度慢,热封效率不高,卡料率高等问题,严重影响分选机设备的速度和良率问题;并且随着我国提出的中国智能制造2025计划,极大地推动了我国自动化智能化生产能力的发展,市场也急需一种高度智能自动化的半导体产品检测分选机设备,以解决半导体产品分选后的封装问题,以适应市场需求和客户的需求。
技术实现思路
针对上述这种现状,本技术提供了一种SOT封装产品检测分选机,旨在解决半导体产品分选后的封装问题,以提高半导体产品的组装精度,组装效率以及降低人工劳动强度。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:一种SOT封装产品检测分选机,包括一个工作台,所述工作台的台面上设置有由上料工位、视觉检查有无及方向工位、极性检测工位、一次抛料工位、一次方向旋转工位、第一功能测试工位、第二功能测试工位、打码工位、二次抛料工位、二次方向旋转、3D检测引脚工位、第一三抛料盒工位、第二三抛料盒工位、产品有无检测工位、收料封装工位和全抛料盒工位组成的逆时针环形工位;所述上料工位上安装有上料机构,所述视觉检查有无及方向工位上安装有视觉检查有无 ...
【技术保护点】
1.一种SOT封装产品检测分选机,其特征在于:包括一个工作台(5),所述工作台(5)的台面上设置有由上料工位(B1)、视觉检查有无及方向工位(B2)、极性检测工位(B3)、一次抛料工位(B4)、一次方向旋转工位(B5)、第一功能测试工位(B6)、第二功能测试工位(B7)、打码工位(B11)、二次抛料工位(B12)、二次方向旋转(B13)、3D检测引脚工位(B14)、第一三抛料盒工位(B15)、第二三抛料盒工位(B16)、产品有无检测工位(B17)、收料封装工位(B18)和全抛料盒工位(B19)组成的逆时针环形工位;/n所述上料工位(B1)上安装有上料机构(1),所述视觉检查有无及方向工位(B2)上安装有视觉检查有无及方向机构(13),所述极性检测工位(B3)上安装有极性检测机构(14),所述一次抛料工位(B4)上安装有一次抛料机构(15),所述一次方向旋转工位(B5)上安装有一次方向旋转机构(16),所述第一功能测试工位(B6)上安装有第一功能测试机构(17),所述第二功能测试工位(B7)上安装有第二功能测试机构,所述打码工位(B11)上安装有打码机构(6),所述二次抛料工位(B12) ...
【技术特征摘要】
1.一种SOT封装产品检测分选机,其特征在于:包括一个工作台(5),所述工作台(5)的台面上设置有由上料工位(B1)、视觉检查有无及方向工位(B2)、极性检测工位(B3)、一次抛料工位(B4)、一次方向旋转工位(B5)、第一功能测试工位(B6)、第二功能测试工位(B7)、打码工位(B11)、二次抛料工位(B12)、二次方向旋转(B13)、3D检测引脚工位(B14)、第一三抛料盒工位(B15)、第二三抛料盒工位(B16)、产品有无检测工位(B17)、收料封装工位(B18)和全抛料盒工位(B19)组成的逆时针环形工位;
所述上料工位(B1)上安装有上料机构(1),所述视觉检查有无及方向工位(B2)上安装有视觉检查有无及方向机构(13),所述极性检测工位(B3)上安装有极性检测机构(14),所述一次抛料工位(B4)上安装有一次抛料机构(15),所述一次方向旋转工位(B5)上安装有一次方向旋转机构(16),所述第一功能测试工位(B6)上安装有第一功能测试机构(17),所述第二功能测试工位(B7)上安装有第二功能测试机构,所述打码工位(B11)上安装有打码机构(6),所述二次抛料工位(B12)上安装有二次抛料机构(18),所述二次方向旋转(B13)上安装有二次方向旋转机构(19),所述3D检测引脚工位(B14)上安装有3D检测引脚机构(20),所述第一三抛料盒工位(B15)和所述第二三抛料盒工位(B16)上均安装有三抛收料机构(3),所述产品有无检测工位(B17)上安装有产品有无检测机构(21),所述收料封装工位(B18)上安装有收料封装机构(2),所述全抛料盒工位(B19)上安装有全抛料盒;
所述工作台(5)的台面上方设置有一个悬臂(7),所述悬臂(7)的一端与安装在所述工作台(5)侧面的悬臂支柱(8)连接,所述悬臂(7)的另一端与一个可在各个工位上吸取或放下产品的吸放料转塔(4)连接,且所述吸放料转塔(4)位于所述环形工位的正上方;所述工作台(5)的一侧设置有供料机构(10),所述工作台(5)的机架内设置有用于控制所述环形工位上各机构及所述吸放料转塔(4)工作的工控电脑(11)和电气控制模块(12),所述悬臂支柱(8)上设置有与所述工控电脑(11)和所述电气控制模块(12)电连接的设备操作监控模块(9)。
2.根据权利要求1所述的SOT封装产品检测分选机,其特征在于:所述上料机构(1)由振动盘组件(101)、直振轨道切料组件(102)、电气盒(103)以及离子风扇组件(104)组成;
所述振动盘组件(101)包括上料底板(1011)、上料调节底板(1012)、振动盘固定板(1013)、振动盘(1014)和上料组调节块(1015),所述上料调节底板(1012)可调节地安装在所述上料底板(1011)上,并通过若干个所述上料组调节块(1015)限位固定,所述振动盘(1014)通过所述振动盘固定板(1013)固定安装在所述上料调节底板(1012)上;
所述直振轨道切料组件(102)包括直振底座(1021)、直振轨道(1022)、直振防卡组件(1023)、供料检测组件(1024)、切料组件(1025)和料盒(1026),所述直振底座(1021)和所述切料组件(1025)均固定安装在所述上料调节底板(1012)上,所述直振轨道(1022)安装在所述直振底座(1021)的顶部,且所述直振轨道(1022)的一端与所述振动盘(1014)的出料口对接,所述直振轨道(1022)的另一端与所述切料组件(1025)的切料工位对接,所述料盒(1026)设置在所述切料组件(1025)的落料口的下方,所述直振轨道(1022)的上方设置有所述直振防卡组件(1023),所述直振轨道(1022)的两端分别设置有一个所述供料检测组件(1024);
所述电气盒(103)包括电气安装板(1031)、防护钣金壳(1032)、调压阀固定板(1033)、调压阀(1034)、控制阀组件(1035)、插头防护钣金(1036)和分气块(1037),所述调压阀(1034)通过所述调压阀固定板(1033)固定安装在由所述电气安装板(1031)和所述防护钣金壳(1032)合围成的空间内,所述控制阀组件(1035)和所述分气块(1037)分别通过六角柱(1038)固定安装在所述电气安装板(1031)的内、外侧面上,所述插头防护钣金(1036)固定安装在所述防护钣金壳(1032)的外部;
所述离子风扇组件(104)是一种去除产品表面静电的机构,包括离子风扇支架固定块(1041)、离子风扇支架(1042)、离子风扇转接块(1043)、离子风扇水平轴(1044)、离子风扇固定块(1045)和离子风扇(1046),所述离子风扇支架(1042)通过所述离子风扇支架固定块(1041)安装在所述上料调节底板(1012)上,所述离子风扇水平轴(1044)通过所述离子风扇转接块(1043)安装在所述离子风扇支架(1042)的顶部,所述离子风扇(1046)通过所述离子风扇固定块(1045)安装在所述离子风扇水平轴(1044)的前端,且所述离子风扇(1046)对准所述振动盘(1014)的顶部。
3.根据权利要求1所述的SOT封装产品检测分选机,其特征在于:所述收料封装机构(2)由收料调节固定底座(2001)、料带切断组(2002)、封膜导向组(2003)、封膜限位定位组(2004)、热封组(2005)、料带定位进给轨道(2006)、料带进给定位机构(2007)、热封检查打开机构(2008)、供料带收料电气柜组(2009)、真空过滤器(2010)和托料钣金(2011)组成;
所述收料调节固定底座(2001)可拆卸地安装在操作台板上,所述料带定位进给轨道(2006)安装在所述收料调节固定底座(2001)上,所述料带进给定位机构(2007)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的前部,所述热封组(2005)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的后部上方,所述供料带收料电气柜组(2009)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的后方,用于给稳定供给封膜和收取热封完成的载带,并控制整个机构的动作以及与外部通讯,实现自动化控制,可视化显示模块使用状态,所述料带切断组(2002)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的出料后段,所述封膜导向组(2003)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的中部上方,所述封膜限位定位组(2004)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的中部,且位于所述封膜导向组(2003)的下方,所述热封检查打开机构(2008)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的后部,且位于所述热封组(2005)的下方,所述真空过滤器(2010)安装在所述料带定位进给轨道(2006)的下部,所述托料钣金(2011)安装在所述供料带收料电气柜组(2009)的柜壁上,且所述托料钣金(2011)位于所述料带切断组(2002)的正后方;
所述料带进给定位机构(2007)上安装有皮带线防护罩(2012),所述热封组(2005)的左右两侧分别安装有热封防护罩(2013)和加热防护罩(2014),所述料带切断组(2002)的外部安装有切刀防护罩(2015)。
4.根据权利要求1所述的SOT封装产品检测分选机,其特征在于:所述三抛收料机构(3)包括一个双层的机构框架(3010),所述机构框架(3010)下层的一侧设置有一个可抽出的三抛料盒(3009),所述三抛料盒(3009)的上部为敞开结构,且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏,
申请(专利权)人:苏州茂特斯自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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