【技术实现步骤摘要】
一种高性能均温装置
本技术涉及散热装置，具体涉及一种高性能均温装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子设备正沿着高热流密度、微体积的方向快速发展，并且电子设备热源通常为点热源，发热量无法及时传递出去会导致电子设备局部超温，致使电子设备损坏。均温板具有重量轻、导热性高、均温性优良以及无需外在动力等特点。均温板为平板结构，根据热源需要可以设置各种凸台，能够直接与一个或多个电子器件同时接触。电子设备工作发热时，均温板能够迅速将热量近乎等温性地传到一个大平面上，降低电子设备的表面温度。均温装置市场上现有的结构形式主要有两种：一种是直接在铝材上烧结毛细芯，然后进行高频扩散焊，产品工艺方法复杂，制造成本较高，不利于利用先进的工艺保证产品的可靠性及成本的降低；另一种是铝合金与烧结丝网采用装配的方式，然后使用技术成熟、成本较低且适合批量生产的真空钎焊工艺进行焊接。领域内采用真空钎焊制造均温装置有以下四点问题严重制约了产品的质量、性能的提升。第一，领域内采用真空钎焊工艺制造的均温装置只有一层吸液芯，吸液芯与铝...
【技术保护点】
1.一种高性能均温装置，包括底板、吸液芯和盖板，所述盖板固设在所述底板上，在所述盖板与底板之间设有方体型空腔，所述吸液芯位于所述空腔内，在所述空腔内分布有支撑柱，所述支撑柱贯穿设置在所述吸液芯上，所述支撑柱的两端分别与所述底板、盖板固定连接，其特征在于：在所述支撑柱上固套有筒型固定套，所述固定套的一端端面与所述盖板贴合且固定连接，所述固定套内壁与所述盖板形成圆柱型凹槽，所述支撑柱通过真空钎焊与所述凹槽的侧壁及底面固定连接；所述底板和盖板均与所述吸液芯贴合。/n
【技术特征摘要】
1.一种高性能均温装置，包括底板、吸液芯和盖板，所述盖板固设在所述底板上，在所述盖板与底板之间设有方体型空腔，所述吸液芯位于所述空腔内，在所述空腔内分布有支撑柱，所述支撑柱贯穿设置在所述吸液芯上，所述支撑柱的两端分别与所述底板、盖板固定连接，其特征在于：在所述支撑柱上固套有筒型固定套，所述固定套的一端端面与所述盖板贴合且固定连接，所述固定套内壁与所述盖板形成圆柱型凹槽，所述支撑柱通过真空钎焊与所述凹槽的侧壁及底面固定连接；所述底板和盖板均与所述吸液芯贴合。
2.根据权利要求1所述的一种高性能均温装置，其特征在于：所述吸液芯包括若干层吸液芯，在相邻所述吸液芯之间均设有引流环，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞，梁光飞，青振江，
申请(专利权)人：新乡市特美特热控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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