【技术实现步骤摘要】
一种微差压传感器的防尘封装结构
本技术涉及芯片封装领域，尤其是一种微差压传感器的防尘封装结构。
技术介绍
微差压传感器是一种用来测量两个压力之间微小差值的传感器，在其工作时，一端压力作用在压力传感器芯片背腔、另一端压力作用在压力传感器芯片正面，微差压传感器的输出为两端压力的差值。微差压传感器由于量程小，精度要求高，使用过程中如果有灰尘或小颗粒杂质进入传感器，可能导致传感器输出误差或传感器的损坏。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种微差压传感器的防尘封装结构，该防尘封装结构可以避免杂质作用于微差压传感器芯片，从而提高整个传感器产品的可靠性和精度。本技术的技术方案如下：一种微差压传感器的防尘封装结构，该防尘封装结构包括：传感器外壳主体、传感器密封后盖、传感器模组和防尘挡板；传感器外壳主体内包括空腔结构，传感器密封后盖设置在空腔结构的开口处并与传感器外壳主体之间进行密封；防尘挡板设置在空腔结构中，防尘挡板将空腔结构分隔为连通的工作腔和气腔，传感器外壳主体上还包括连通传感器外...
【技术保护点】
1.一种微差压传感器的防尘封装结构，其特征在于，所述防尘封装结构包括：传感器外壳主体、传感器密封后盖、传感器模组和防尘挡板；所述传感器外壳主体内包括空腔结构，所述传感器密封后盖设置在所述空腔结构的开口处并与所述传感器外壳主体之间进行密封；所述防尘挡板设置在所述空腔结构中，所述防尘挡板将所述空腔结构分隔为连通的工作腔和气腔，所述传感器外壳主体上还包括连通所述传感器外壳主体内部的空腔结构与外部环境的第一进气嘴和第二进气嘴，所述第一进气嘴与所述空腔结构的连通口位于所述工作腔中，所述第二进气嘴与所述空腔结构的连通口位于所述气腔中，且所述空腔结构的所述第二进气嘴与所述空腔结构的连通口...
【技术特征摘要】
1.一种微差压传感器的防尘封装结构，其特征在于，所述防尘封装结构包括：传感器外壳主体、传感器密封后盖、传感器模组和防尘挡板；所述传感器外壳主体内包括空腔结构，所述传感器密封后盖设置在所述空腔结构的开口处并与所述传感器外壳主体之间进行密封；所述防尘挡板设置在所述空腔结构中，所述防尘挡板将所述空腔结构分隔为连通的工作腔和气腔，所述传感器外壳主体上还包括连通所述传感器外壳主体内部的空腔结构与外部环境的第一进气嘴和第二进气嘴，所述第一进气嘴与所述空腔结构的连通口位于所述工作腔中，所述第二进气嘴与所述空腔结构的连通口位于所述气腔中，且所述空腔结构的所述第二进气嘴与所述空腔结构的连通口所在的侧壁与所述防尘挡板之间接触；所述传感器模组设置在所述工作腔中，所述传感器模组包括传感器基板、微差压传感器芯片和信号调理芯片，所述微差压传感器芯片和所述信号调理芯片均设置在所述传...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪祖民，周海慧，
申请(专利权)人：龙微科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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