易于安装的陶瓷或石材瓷砖产品制造技术

本发明专利技术提供了一种用于覆盖地板、墙壁和其它表面的硬质瓷砖产品和系统，该硬质瓷砖产品和系统均易于安装和移除。

Easy to install ceramic or stone tile products

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】易于安装的陶瓷或石材瓷砖产品相关申请的交叉引用本申请要求于2017年4月18日提交的临时专利申请序列号62/486674的优先权的权益，其公开内容全文以引用方式并入本文。
技术介绍
陶瓷瓷砖是世界上安装最广泛的地板之一。然而，与可以利用点击技术进行安装的乙烯树脂板材或木材板材相比，安装陶瓷瓷砖需要大量的工作量，并且每平方英尺的安装成本非常高。例如，在美国专利6,617,009、6,986,934、7,211,310、7,419,717、7,763,345以及8,021,741中公开了各种热塑性板材，包括芯材、印刷层以及任选的叠层。在这些板材中，芯材由至少一种热塑性材料构成，并且印刷层优选地为经氨基塑料树脂浸渍的印刷纸。任选地，这些热塑性板材的边缘可具有用于在浮动地板系统中彼此附接的舌状部和凹槽设计。例如，美国专利7,770,350、7,866,115、8,099,919和8,875,465以及公开的美国专利申请第2003/0024199号、第2004/0016196号和第2005/0097860号中公开了用于附接板材地板系统的板材的各种可供选择的配置。此外，美国专利8,234,829和8,171,691中分别公开了具有芯材的地板板材，其芯材被修改为包含提供隔音和隔热的吸音层或软木层。美国专利7,155,871中公开了一种具有两层柔性塑性片层材料层压的地板片材，它们以偏移关系层压在一起从而限定每个层的偏移边缘部分。美国专利7,544,423和7,261,947公开了用于铺设地板的层状木材复合材料。此外，已公开的美国专利申请第2002/0025446号中公开了在最外表面中具有保护性氧化铝的地板覆盖层，而美国专利8,431,054中公开了具有装饰性表面的建筑面板，该装饰性表面具有包括纤维、粘结剂和耐磨颗粒的耐磨层。美国专利9,234,357中公开了工程防水塑料复合地板及墙面覆盖板材，其具有贴面层、挤出的塑性复合芯材、点击锁定边缘紧固系统以及任选的垫层。公开了包括石材贴面或瓷砖贴面的各种贴面层。然而，根据行业标准，此类贴面的厚度小于3mm。利用万维网的扩展wikipedia.org/wiki/Woodveneer，请参阅贴面的英文定义。厚度小于3mm的石材贴面或瓷砖贴面可能容易断裂而无法提供用于坚固的地板。此外，将贴面粘结到芯材上的粘合剂层被描述为防水的热熔性粘合剂，并且在200°F之上的温度下在工程地板的制造期间施用。因此，当需要时，瓷砖将非常难以从基底上拆卸。此外，即使将瓷砖拆除，瓷砖或基底也可能受到损坏，从而阻止了重复使用。此外，可商购获得的聚合物芯材可能轻易凹陷而无法为顶部上的刚性陶瓷瓷砖提供足够的支撑。此外，聚合物芯材的热膨胀系数显著高于陶瓷瓷砖的热膨胀系数，这会导致对接头的损坏、芯材的开裂和地板本身的翘曲。美国专利7,993,731公开了一种模块化瓷砖组件，其具有大致刚性基底、至少一个密封层和至少一个石材、陶瓷或瓷质瓷砖。将石材、陶瓷或瓷质瓷砖粘结到下面的基底上的密封层被描述为热胶或聚氨酯树脂粘合剂。描述了常规的粘合剂，诸如一组分热塑性聚氨酯粘合剂。使用这些粘合剂使得从基底上除去瓷砖非常困难。此外，即使将瓷砖拆除，瓷砖或基底也可能受到损坏，从而阻止了重复使用。使用真实瓷质瓷砖的浮动地板系统是SnapStone。该系统使用永久粘附到托盘的真实瓷质瓷砖，所述托盘通过点击在一起的突片进行工程改造，突片随后被扣合在一起以形成灌浆线。该系统被描述为可安装在大多数现有硬质表面上，而无需薄组、垫板和砂浆。然而，塑料框架特定于瓷砖的尺寸，并且该系统的库存单元的数量很大。此外，必须矫正瓷砖，因为公差可能非常紧。这限制了供给并增加了产品的成本。因此，需要具有高性价比、易于安装的硬质瓷砖产品，其中，组件中的每个部件可以在需要时容易地移除、替换或重复使用。这将使房屋所有者能够替换损坏的瓷砖或者用新设计的瓷砖来更新他们的地板。
技术实现思路
本公开涉及一种易于安装的硬质瓷砖产品，其显著减少了安装的工作量和时间，并且在需要时易于拆卸和更换，从而为消费者创造价值。本公开的一个方面涉及工程板材。该板材包括：包括莫氏硬度表等级为4或更大的矿物或金属的硬质瓷砖、莫氏硬度表等级小于4的复合芯材、将硬质瓷砖附接至复合芯材的附接系统、以及用于与相邻工程板材连接的连接系统。在一些非限制性实施方案中，附接系统为可移除的附接系统，使得硬质瓷砖不永久地附接到复合芯材。可用于这些工程板材的硬质瓷砖的非限制性示例包括陶瓷、瓷质、天然石材、玻璃、金属或金属合金(诸如钢)。本公开使此类硬质瓷砖能够容易地通过复合芯材、附接系统和连接系统进行装配。此外，包括可移除的附接系统的实施方案能够容易地拆卸而不损坏硬质瓷砖或复合芯材。在本公开的工程板材的一个非限制性实施方案中，硬质瓷砖的厚度大于3mm。在本公开的工程板材的一个非限制性实施方案中，将硬质瓷砖附接到复合芯材的附接系统包括粘合剂。粘合剂的非限制性示例包括可移除的热熔性粘合剂、压敏粘合剂、防潮粘合剂及其组合。在本公开的工程板材的另一个非限制性实施方案中，将硬质瓷砖附接到复合芯材的附接系统是磁性的。在一个非限制性实施方案中，工程板材的复合芯材具有在5×10-6至30×10-6英寸/英寸/华氏度范围内的芯材膨胀系数。在一个非限制性实施方案中，工程板材的复合芯材具有抗凹性，从而使得根据ASTMF970的长期凹陷小于0.005英寸和/或根据ASTMF1914的短期凹陷小于0.005英寸。在一个非限制性实施方案中，工程板材的复合芯材包含聚合物，该聚合物选自高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚乳酸或其共聚物、再循环聚合物或共混物。在一个非限制性实施方案中，复合芯材可以进一步包括填料和/或添加剂。在一些非限制性实施方案中，工程板材可以进一步包括复合芯材上的第二附接系统，垫层可粘附到该第二附接系统上。在一些非限制性实施方案中，工程板材可以进一步包括粘附到复合芯材上的垫层。本公开的另一方面涉及一种利用这些工程板材覆盖地板、墙壁和其它硬质表面的系统。该系统包括通过连接系统相邻地连接的两个或更多个工程板材。在一个非限制性实施方案中，硬质瓷砖从复合芯材的边缘嵌入，以在连接到相邻的工程板材时提供间隙。在该实施方案中，当用灰浆、填缝剂或密封剂填充间隙时，可阻止硬质瓷砖上的任何水到达点击接头、潜在地渗透接头并到达底地板，从而防止霉菌/发霉和气味问题。在一个非限制性实施方案中，使用(例如)丙烯酸、氨基甲酸酯、环氧树脂或水泥浆对连接的板材的硬质瓷砖之间的间隙进行灌浆。在一个非限制性实施方案中，连接的板材的硬质瓷砖之间的任何间隙填充有可移除的填缝剂或密封剂，例如丙烯酸胶乳、硅氧烷硅树脂或丁基橡胶。该实施方案除了防止水渗透之外，还允许从灌浆线上移除填缝剂或密封剂，从而能够根据需要移动和替换板材。附图说明图1为示出了对可商购获得的产品的短期凹陷测试的结果的剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工程板材，包括：/na)硬质瓷砖，所述硬质瓷砖具有顶部和底部，所述硬质瓷砖包括莫氏硬度表等级为4或更大的矿物或金属；/nb)复合芯材，所述复合芯材具有顶部和底部，所述复合芯材具有小于4的莫氏硬度表等级；/nc)附接系统，所述附接系统将(a)附接至(b)；以及/nd)连接系统，所述连接系统用于连接相邻的工程板材。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170418 US 62/486,6741.一种工程板材，包括：
a)硬质瓷砖，所述硬质瓷砖具有顶部和底部，所述硬质瓷砖包括莫氏硬度表等级为4或更大的矿物或金属；
b)复合芯材，所述复合芯材具有顶部和底部，所述复合芯材具有小于4的莫氏硬度表等级；
c)附接系统，所述附接系统将(a)附接至(b)；以及
d)连接系统，所述连接系统用于连接相邻的工程板材。


2.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述硬质瓷砖包括陶瓷、瓷质、天然石材、玻璃、金属或金属合金。


3.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述硬质瓷砖厚度为3mm至30mm。


4.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述硬质瓷砖厚度为3mm至25mm。


5.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述硬质瓷砖厚度为3mm至15mm。


6.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述附接系统为可移除的附接系统。


7.根据权利要求6所述的工程板材，其中，所述可移除的附接系统包括可移除的粘合剂。


8.根据权利要求7所述的工程板材，其中，所述可移除的粘合剂选自可移除的热熔性粘合剂、压敏粘合剂、防潮粘合剂及其组合。


9.根据权利要求8所述的工程板材，其中，所述可移除的粘合剂为选自由以下项组成的组的可移除的热熔性粘合剂：乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、丙烯酸共聚物乳液、乙烯丙烯酸正丁酯、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙酯、聚氨酯和无定形聚烯烃。


10.根据权利要求8所述的工程板材，其中，所述可移除的粘合剂为选自由以下项组成的组的可移除的压敏粘合剂：乙烯基丙烯酸共聚物乳液、丙烯酸、改性丙烯酸、苯乙烯乙烯/丙烯、苯乙烯异戊二烯苯乙烯(SIS)、丙烯酸酯聚合物、生物基丙烯酸酯、热塑性弹性体、天然橡胶和硅树脂橡胶。


11.根据权利要求8所述的工程板材，其中，所述可移除的粘合剂为选自由以下项组成的组的可移除的防潮粘合剂：聚乙酸乙烯酯、环氧树脂、间苯二酚甲醛、聚丙烯酸类聚合物、丙烯酸、改性丙烯酸和聚氨酯。


12.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述附接系统是磁性的。


13.根据权利要求12所述的工程板材，其中，所述磁性附接系统包括磁性属性，所述磁性属性构建到所述硬质瓷砖和所述复合芯材和/或垫层中。


14.根据权利要求12所述的工程板材，其中，所述磁性附接系统包括即剥即贴聚合物片材材料，所述即剥即贴聚合物片材材料附接到所述硬质瓷砖的所述底部和所述复合芯材的所述顶部、所述复合芯材的所述底部或垫层。


15.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述复合芯材为防水高密度或中等密度纤维板。


16.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述复合芯材的密度范围为1.0至2.4gm/cc。


17.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述复合芯材的密度范围为1.3至2.1gm/cc。


18.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述复合芯材具有在5×10-6至30×10-6英寸/英寸/华氏度范围内的芯材膨胀系数。


19.根据权利要求1所述的工程板材，其中，所述复合芯材具有抗凹性，从而使得根据ASTMF970的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑达·莫汉·拉奥，
申请(专利权)人：因温斯特北美公司，英威达纺织英国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US