膜制造技术

技术编号:22889353 阅读:51 留言:0更新日期:2019-12-21 09:18
膜,其为包含基材层和密封层,并且厚度为20~150μm的膜,膜的一个表面层为基材层,另一个表面层为密封层,密封层包含树脂组合物,并且厚度为5~100μm,膜表面的密封层的表面的结晶指数为0.680~0.900,在使膜表面的密封层接触被粘物(X)的状态下,将膜在温度为160℃、时间为1秒、密封条宽为10mm、压力为450kPa的条件下热封于被粘物(X)时,密封层的树脂组合物从热封部向非热封部溶出并固化而形成的部分的厚度与非热封部的密封层的厚度之比为1.80~2.20。被粘物(X):包含熔体流动速率为3.0~4.0g/10分钟、维氏软化温度为95~100℃的耐冲击性聚苯乙烯的厚度为350~550μm的被粘物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及膜和包含该膜的盖子。
技术介绍
专利文献1记载了一种层叠树脂膜,其具有通过吹胀膜成形而成形的密封层,所述密封层包含使乙烯与乙烯基烷基酯共聚而得到的乙烯系共聚物以及结晶度不同的两种乙烯-α-烯烃共聚物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平6-212036号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术提供可抑制以使膜表面的密封层彼此接触的方式加以重叠的膜的粘连、且具备将膜表面的密封层热封于聚丙烯被粘物和聚苯乙烯被粘物时的密封性和易开封性的膜和盖子。用于解决课题的手段本专利技术提供下述[1]~[8]。[1]膜,其为包含基材层和密封层,并且厚度为20μm以上且150μm以下的膜,膜的一个表面层为基材层,另一个表面层为密封层,密封层包含树脂组合物,并且厚度为5μm以上且100μm以下,通过多重反射ATR-IR法而测定的膜表面的密封层的表面的结晶指数[D730/D720]为0.680以上且0.900以下,在使膜表面的密封层接触下述被粘物(X)的状态下,将膜在温度为160℃、时间为1秒、密封条宽为10mm、压力为450kPa的条件下热封于下述被粘物(X)时,密封层的树脂组合物从热封部向非热封部溶出并固化而形成的部分的厚度与非热封部的密封层的厚度之比为1.80以上且2.20以下。被粘物(X):包含熔体流动速率为3.0g/10分钟以上且4.0g/10分钟以下、维氏软化温度为95℃以上且100℃以下的耐冲击性聚苯乙烯的厚度为350μm以上且550μm以下的被粘物。[2]根据[1]所述的膜,其中,[D730/D720]为0.680以上且0.750以下。[3]根据[1]或[2]所述的膜,其中,将膜在温度为160℃、时间为1秒、密封条宽为10mm、压力为450kPa的条件下热封于被粘物(X)时,密封层的树脂组合物从热封部向非热封部溶出并固化而形成的部分的厚度与非热封部的密封层的厚度之比为1.85以上且2.20以下。[4]树脂组合物,其为含有下述成分(A)、(B)和(C)的树脂组合物,相对于成分(A)、(B)和(C)的合计量100重量%,树脂组合物中的全部聚合物所包含的基于不饱和酯的单体单元的含量和成分(C)的含量分别为3重量%以上且10重量%以下、2重量%以上且10重量%以下。成分(A):密度为850kg/m3以上且940kg/m3以下的乙烯聚合物成分(B):包含基于乙烯的单体单元和基于不饱和酯的单体单元的乙烯-不饱和酯共聚物成分(C):脂环族饱和烃树脂。[5]根据[4]所述的树脂组合物,其中,按照JISK7210在温度为190℃、载荷为21.18N的条件下测定的成分(A)的熔体流动速率为3g/10分钟以下。[6]根据[4]或[5]所述的树脂组合物,其还含有抗粘连剂。[7]膜,其包含:包含[4]~[6]中任一项所述的树脂组合物的层。[8]膜,其包含:包含[4]~[6]中任一项所述的树脂组合物的层和包含乙烯系聚合物的层,在膜所具有的2个表面层之中,至少一个表面层为包含[4]~[6]所述的树脂组合物的层。[9]膜,其包含:包含[4]~[6]中任一项所述的树脂组合物的层和不含乙烯系聚合物的层,在膜所具有的2个表面层之中,至少一个表面层为包含[4]~[6]所述的树脂组合物的层。[10]盖子,其包含[1]~[3]和[7]~[9]中任一项所述的膜。专利技术效果根据本专利技术,能够提供可抑制以使膜表面的密封层彼此接触的方式加以重叠的膜彼此的粘连、且具备将膜表面的密封层热封于聚丙烯被粘物和聚苯乙烯被粘物时的密封性和易开封性的易开封膜和盖子。具体实施方式本说明书中,密度是进行JISK6760-1995所述的退火后,按照JISK7112-1980中规定的方法、利用A法而测定的值。本说明书中,熔体流动速率(以下有时记作MFR)是按照JISK7210在温度为190℃、载荷为21.18N的条件下测定的值。本专利技术的膜是包含基材层和密封层的膜。本专利技术的膜为易开封膜。膜表面的密封层的表面的结晶指数(以下有时记作[D730/D720])通过下述方法进行测定。利用多重反射ATR-IR法来测定膜表面的密封层的红外线吸收光谱。在所测定的红外线吸收光谱的725cm-1以上且735cm-1以下的范围内,将自基线起的高度为最大的峰的高度记作D730。在所测定的红外线吸收光谱的715cm-1以上且小于725cm-1的范围内,将自基线起的高度为最大的峰的高度记作D720。通过D730除以D720,从而求出膜表面的密封层表面的结晶指数。在715cm-1以上且小于725cm-1的区域中的高度达到最大的峰是来自密封层所包含的树脂组合物的结晶成分和非晶成分的峰。在725cm-1以上且735cm-1以下的区域中的高度达到最大的峰是来自密封层所包含的树脂组合物的结晶成分的峰。D730/D720的值越小,则膜表面的密封层所包含的树脂组合物中的非晶成分越多,因此膜表面的密封层发粘,因而,以使膜表面的密封层彼此接触的方式加以重叠时,容易发生膜表面的密封层彼此的粘连。D730/D720的值优选为0.690以上、更优选为0.700以上。在D730/D720的值小于0.680的情况下,容易发生密封层彼此的粘连。D730/D720的值优选为0.850以下、更优选为0.800以下。在D730/D720的值超过0.900的情况下,经热封的膜的密闭性有可能降低。D730/D720的值优选为0.690以上且0.850以下、更优选为0.700以上且0.800以下。“聚攒(Poly-Ball)”是指:在将膜与被粘物进行热封时,由密封层的树脂组合物从热封部向非热封部溶出、并在热封部附近发生固化而形成的部位,是与非热封部的密封层相比厚度更大的部位。“聚攒”的厚度越厚,则热封强度变得越高。在使膜表面的密封层接触下述被粘物(X)的状态下,将膜在温度为160℃、时间为1秒、密封条宽为10mm、压力为450kPa的条件下对被粘物(X)进行热封,得到样品。使用低温切片机,将所得样品与热封宽度相平行地沿着膜的厚度方向进行切割,得到试验片。将所得试验片的切断面作为观察面。通过利用相位差显微镜对观察面进行测定而得到图像。使用所得图像,测定聚攒的厚度(以下有时称为T1)和非热封部的密封层的厚度(以下有时称为T0)。被粘物(X):包含熔体流动速率为3.0g/10分钟以上且4.0g/10分钟以下、维氏软化温度为95℃以上且100℃以下的耐冲击性聚苯乙烯的厚度为350μm以上且550μm以下的被粘物。本说明书中的“耐冲击性聚苯乙烯”是指:夏比冲击强度为9~13kJ/m2的耐冲击性聚苯乙烯。夏比冲击强度按照JISK7111进行测定。非热封部是指:膜表面的密封层与被粘物(X)未粘接的部分。T0为非热封部的膜表面的密封层的厚度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.膜,其为包含基材层和密封层,并且厚度为20μm以上且150μm以下的膜,/n膜的一个表面层为基材层,另一个表面层为密封层,/n密封层包含树脂组合物,并且厚度为5μm以上且100μm以下,/n通过多重反射ATR-IR法而测定的膜表面的密封层的表面的结晶指数D730/D720为0.680以上且0.900以下,/n在使膜表面的密封层接触下述被粘物(X)的状态下,将膜在温度为160℃、时间为1秒、密封条宽为10mm、压力为450kPa的条件下热封于下述被粘物(X)时,密封层的树脂组合物从热封部向非热封部溶出并固化而形成的部分的厚度与非热封部的密封层的厚度之比为1.80以上且2.20以下,/n被粘物(X):包含熔体流动速率为3.0g/10分钟以上且4.0g/10分钟以下、维氏软化温度为95℃以上且100℃以下的耐冲击性聚苯乙烯的厚度为350μm以上且550μm以下的被粘物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170511 JP 2017-0945011.膜,其为包含基材层和密封层,并且厚度为20μm以上且150μm以下的膜,
膜的一个表面层为基材层,另一个表面层为密封层,
密封层包含树脂组合物,并且厚度为5μm以上且100μm以下,
通过多重反射ATR-IR法而测定的膜表面的密封层的表面的结晶指数D730/D720为0.680以上且0.900以下,
在使膜表面的密封层接触下述被粘物(X)的状态下,将膜在温度为160℃、时间为1秒、密封条宽为10mm、压力为450kPa的条件下热封于下述被粘物(X)时,密封层的树脂组合物从热封部向非热封部溶出并固化而形成的部分的厚度与非热封部的密封层的厚度之比为1.8...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘琛矢野贵明桑崎直人
申请(专利权)人:住友化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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