【技术实现步骤摘要】
一种使用卡扣连接的壳体结构和电子设备
本申请涉及一种锁紧结构,尤其涉及一种使用卡扣连接的壳体结构和电子设备。
技术介绍
目前,电子设备在涉及到壳体连接时,一般采用的螺纹连接方式。具体来说,就是在其中一个壳体上拔模形成螺纹孔,在另一个壳体上设置与螺纹孔位置对应的通孔;然后使用螺钉穿过通孔并旋入螺纹孔锁紧,以将两个壳体固定连接。螺纹连接方式虽然能够使壳体具备可拆卸的能力,但是由于需要在壳体上开孔和旋入螺钉,会破坏壳体的完整性。因此,为了不破坏壳体的完整性,一些电子设备(例如:大屏显示设备)的壳体采用卡扣连接方式进行连接。但是,由于卡扣连接是一种利用卡扣和壳体的位置干涉实现锁紧的结构,其锁紧的可靠性取决于卡扣和壳体位置的干涉量。具体来说,卡扣与壳体的干涉量越大,锁紧可靠性越高,但可拆卸性能越差;卡扣与壳体的干涉量越小,锁紧可靠性越低,但可拆卸性能越强。因此,卡扣与壳体配合的可靠性和可拆卸性能无法同时兼顾。
技术实现思路
本申请提供了一种使用卡扣连接的壳体结构,能够提高该壳体结构在使用过程中的可靠性和可拆卸性能。 ...
【技术保护点】
1.一种使用卡扣连接的壳体结构,其特征在于,包括:/n第一壳体,所述第一壳体包括第一侧边;/n第二壳体,所述第二壳体扣合于所述第一侧边;/n所述第二壳体包括第二侧边,所述第二侧边位于所述第一侧边的一侧;/n卡扣,所述卡扣固定于所述第一侧边;所述卡扣包括止退片,所述止退片设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间;所述止退片包括连接部、拆卸部和止退部;所述连接部一端贴近于所述第一侧边,另一端向靠近所述第二侧边的方向延伸;所述拆卸部一端与所述连接部靠近所述第二侧边的一端连接,另一端向远离所述第二侧边的方向延伸;所述止退部一端与所述连接部靠近所述第二侧边的一端连接,另一端向靠近所述第二 ...
【技术特征摘要】
1.一种使用卡扣连接的壳体结构,其特征在于,包括:
第一壳体,所述第一壳体包括第一侧边;
第二壳体,所述第二壳体扣合于所述第一侧边;
所述第二壳体包括第二侧边,所述第二侧边位于所述第一侧边的一侧;
卡扣,所述卡扣固定于所述第一侧边;所述卡扣包括止退片,所述止退片设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间;所述止退片包括连接部、拆卸部和止退部;所述连接部一端贴近于所述第一侧边,另一端向靠近所述第二侧边的方向延伸;所述拆卸部一端与所述连接部靠近所述第二侧边的一端连接,另一端向远离所述第二侧边的方向延伸;所述止退部一端与所述连接部靠近所述第二侧边的一端连接,另一端向靠近所述第二侧边的方向继续延伸;
所述第二侧边面向所述第一侧边设置有凸起部,所述凸起部向靠近所述第一侧边的方向延伸,所述凸起部与所述止退部形成位置干涉。
2.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,
所述卡扣包括第一定位片、第二定位片和连接片;
所述第一定位片设置于所述连接片的一端,所述第二定位片设置于所述连接片的另一端;所述第一定位片和所述第二定位片向所述连接片的同一侧弯折形成第一凹型结构,所述卡扣通过所述第一凹型结构扣合安装于所述第一侧边;
所述止退片与所述第一定位片并列设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间。
3.根据权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,
所述卡扣包括多个所述止退片和多个所述第一定位片;
多个所述止退片和多个所述第一定位片交替分布在所述第一侧边和所述第二侧边之间。
4.根据权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,
所述第一侧边设置有至少一个第一孔位;
所述第二定位片设置有至少一个第二孔位,所述第二孔位与所述第一孔位一一对应设置;
所述第二孔位内设置有限位片,所述限位片一端连接于所述第二定位片,另一端向靠近所述第一定位片和所述连接片的方向延伸,与所述第一孔位形成嵌入配合。
5.根据权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,
所述第二侧边设置有至少一个第三孔位,所述第三孔位内设置有压紧片,所述压紧片一端连接于所述第一定位片,另一端向靠近所述第二定位片和所述连接片的方向延伸,压紧于所述第一侧边。
6.根据权利要求5所述的壳体结构,其特征在于,
所述第一定位片与所述第二定位片之间的距离L1大于所述第一侧边的厚度B1;
所述压紧片向靠近所述第二定位片的方向延伸的距离L2大于或者等于所述距离L1和所述厚度B1的差值。
7.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,
所述第二壳体还包括连接边和第三侧边;
所述第三侧边和所述第二侧边设置于所述连接边的同一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:李云超,韩冬冬,周亚民,杜红伟,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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