本实用新型专利技术实施例提供了一种支撑装置及电子设备，应用在电子设备上以支撑其键盘。所述支撑装置设置在电子设备本体和键盘之间，所述支撑装置具有至少一个弹性支撑结构，所述弹性支撑结构与所述键盘相抵接，通过所述弹性支撑结构与所述键盘的之间的弹性作用托举所述键盘，使得不同厚度的键盘安装于所述电子设备本体上后，所述键盘的安装高度与所述电子设备的上盖相适配。本实用新型专利技术实施例的支撑装置结构简单，通过所述弹性支撑结构与所述键盘之间的弹性作用，实现所述支撑装置支撑固定不同厚度的键盘与电子设备适配的目的，电子设备利用该支撑装置支持键盘时，所需物料较少，有益于降低生产成本，提高生产效率。
A supporting device and electronic equipment
【技术实现步骤摘要】
一种支撑装置及电子设备
本技术实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种支撑装置及应用该支撑装置的电子设备。
技术介绍
目前，人们所使用的电子设备，例如笔记本中，常用的键盘通常有背光和非背光两种形态，这两种形态下的键盘的厚度尺寸不一样，背光键盘更厚，因此在产线装配计算机时，就需要在设计两种不同的支撑装置来支撑该不同形态的两种键盘。现有技术中所设计的两种键盘支撑装置，两者之间仅其上所设置的凸包高度不同，以此来适应不同形态的键盘的厚度，其余结构均相同，在这种情况下需要增加一套冲压模板，物料成本高。现有技术中也会使用同一种键盘支撑装置来支撑该两种不同形态的键盘，其上所设置的凸包高度根据背光键盘的厚度来设计，因而在组装非背光键盘时，产线需在该键盘背面贴附一张薄膜以达到跟背光键盘相同的厚度，这就为组装带来不便，而且成本也较高。
技术实现思路
有鉴于现有技术中存在的上述技术问题，本技术实施例提供了一种结构简单，可实现不同厚度的键盘安装后均可以适配于电子设备的支撑装置及具有该支撑装置的电子设备。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种支撑装置，应用在电子设备上以支撑键盘，所述支撑装置设置在电子设备的本体和键盘之间，所述支撑装置具有至少一个弹性支撑结构，所述弹性支撑结构与所述键盘相抵接，通过所述弹性支撑结构与所述键盘的之间的弹性作用托举所述键盘，使得不同厚度的键盘与所述电子设备的本体相互安装时，所述键盘的安装高度与所述电子设备的上盖相适配。与现有技术相比较，本技术实施例提供的支撑装置能支撑不同厚度的键盘，降低了物料成本。在本技术的一些实施例中，所述弹性支撑结构包括设置在所述支撑装置的本体上的支撑片，所述支撑片的一端与所述支撑装置的本体连接，另一端为自由端，所述自由端呈斜坡状与所述支撑装置的本体分离上举至键盘一侧并与键盘抵接，并使得所述支撑装置的本体与所述键盘之间留有空隙，以根据键盘的厚度调节所述空隙的大小。与现有技术相比较，本技术实施例提供的支撑装置结构简单，安装方便。在本技术的一些实施例中，所述支撑片的自由端设置有通孔，所述电子设备的上盖设置有第一热熔柱，所述第一热熔柱穿过所述键盘上的装配孔和所述自由端上的通孔，以通过热熔结构将所述键盘和所述支撑装置的自由端固定于所述电子设备的上盖。与现有技术相比较，本技术实施例提供的支撑装置和键盘及上盖热熔在一起，键盘的稳定性增加，手感更好。在本技术的一些实施例中，所述支撑装置具有多个所述支撑片，多个所述支撑片在所述支撑装置的本体上的分布与所述键盘上的装配孔的位置相对应。在本技术的一些实施例中，所述支撑片的自由端的周围与所述支撑装置的本体之间形成为镂空结构本实施例提供的支撑片自由度更大，能更好的支撑键盘。在本技术的一些实施例中，所述支撑片上举距离为0.4mm至0.6mm任一数值。在本技术的一些实施例中，所述上盖和所述支撑装置之间设置有第二热熔柱，通过热熔结构固定所述上盖和所述支撑装置。在本技术的一些实施例中，所述支撑装置构造为一体成型结构。本技术还提供了一种电子设备，包括上盖、键盘，还包括如上所述的支撑装置。本技术的实施例的支撑装置及电子设备的有益效果在于该支撑装置结构简单，通过所述弹性支撑结构与所述键盘之间的弹性作用，实现所述支撑装置支撑固定不同厚度的键盘以与电子设备适配的目的，电子设备利用该支撑装置支持键盘时，所需物料较少，有益于降低生产成本，提高生产效率。附图说明图1为本技术实施例中的支撑装置与电子设备的上盖和键盘装配关系的爆炸图；图2为本技术实施例中的支撑装置与电子设备的上盖和键盘装配关系的示意图；图3为本技术实施例中的支撑装置的结构示意图；图4为图2中B部分弹性支撑结构的示意图。图5为图2中B部分弹性支撑结构的A-A剖视图。附图标记：1-上盖；2-键盘；3-支撑装置；4-弹性支撑结构；5-支撑装置的本体；6-支撑片；7-自由端；8通孔；9-键盘上的装配孔；10-第一热熔柱；11-第二热熔柱。具体实施方式为了使得本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种支撑装置，应用在电子设备上以支撑其键盘。如图1和图2所示，电子设备包括上盖1、键盘2、支撑装置3和电子设备的本体(未图示)，电子设备的本体用来承载电子设备的各种元件，上盖1盖设在电子设备本体上用于和电子设备本体配合形成容置腔室，容纳电子设备的各种元件，支撑装置3设置在电子设备本体和键盘2之间，支撑装置3上具有弹性支撑结构4，与键盘2相抵接，并支撑键盘2，键盘2设置在上盖1下面，通过弹性支撑结构4的弹性作用托举键盘2，使得键盘2的安装高度得以调节以与上盖1相平，形成完整的外观面。采用上述结构的支撑装置，在支撑不同厚度状态的键盘时，弹性支撑结构被压下不同距离,从而使得键盘的安装高度保持与上盖相平。该键盘为非背光键盘时，键盘将弹性支撑结构压下一个较小距离，使得键盘安装后与电子设备上盖适配；键盘为背光键盘时，此时键盘厚度更大，将弹性支撑结构压下一个较大距离，使得键盘安装后与电子设备上盖适配，从而实现不同厚度的键盘均适合安装于电子设备的目的。在一些实施例中，弹性支撑结构4具体为设置在支撑装置的本体5上的支撑片6，如图3所示，支撑片6可在支撑装置的本体5上经冲压形成，支撑片6的一端与支撑装置的本体5连接，用来为支撑片6提供支撑力，另一端为自由端7，呈斜坡状与支撑装置的本体5分离上举至键盘2一侧并与键盘2抵接，可上下活动，由于支撑片6的弹性支撑作用，支撑装置的本体5与键盘2之间留有空隙，这样在安装不同厚度的键盘时，可以根据键盘的厚度调节空隙的大小，从而使得键盘的安装高度与上盖相平。在本技术的一些实施例中，如图4和图5所示，图4以放大的形式示出了图2中B部分结构，放大比例和形式以清楚显示B部分结构为准，图5以放大的形式示出了基于A-A剖切位置B部分的剖切后结构，放大比例和形式以清楚显示B部分的剖切后结构为准。其中，支撑片6的自由端7设置有贯穿支撑片6的通孔8，通孔8可为圆孔，能容纳用于热熔固定的热熔柱穿过即可，电子设备的上盖1上设置有第一热熔柱10，第一热熔柱10往下穿过键盘上的装配孔9和自由端7上的通孔8后热熔，将键盘2和支撑片6的自由端7固定在电子设备的上盖1上。这样可以进一步固定键盘，键盘的手感更好。在本技术的一些实施例中，支撑装置3上可以设置多个支撑片6，支撑片6在支撑装置的本体5上的分布与键盘上的装配孔相对应，使得自由端7上的通孔8本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种支撑装置，应用在电子设备上以支撑键盘，其特征在于，所述支撑装置设置在电子设备的本体和键盘之间，所述支撑装置具有至少一个弹性支撑结构，所述弹性支撑结构与所述键盘相抵接，通过所述弹性支撑结构与所述键盘的之间的弹性作用托举所述键盘，使得不同厚度的键盘与所述电子设备的本体相互安装时，所述键盘的安装高度与所述电子设备的上盖相适配。/n
【技术特征摘要】
1.一种支撑装置，应用在电子设备上以支撑键盘，其特征在于，所述支撑装置设置在电子设备的本体和键盘之间，所述支撑装置具有至少一个弹性支撑结构，所述弹性支撑结构与所述键盘相抵接，通过所述弹性支撑结构与所述键盘的之间的弹性作用托举所述键盘，使得不同厚度的键盘与所述电子设备的本体相互安装时，所述键盘的安装高度与所述电子设备的上盖相适配。
2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述弹性支撑结构包括设置在所述支撑装置的本体上的支撑片，所述支撑片的一端与所述支撑装置的本体连接，另一端为自由端，所述自由端呈斜坡状与所述支撑装置的本体分离上举至键盘一侧并与键盘抵接，并使得所述支撑装置的本体与所述键盘之间留有空隙，以根据键盘的厚度调节所述空隙的大小。
3.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述支撑片的自由端设置有通孔，所述电子设备的上盖设置有第一热熔柱，所述第一热熔柱穿过所述键盘上的装配孔和所述自由端上的通孔，以通过热...
【专利技术属性】
技术研发人员：李崇，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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