一种MIMI-PC主机中的大核散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MIMI‑PC主机中的大核散热模组，包括导热管、散热翅片、导热板以及风扇；所述导热板为基板，其一面设置有风扇安装部和管焊接区，所述管焊接区为一槽体，其内端向外的板体上设置有一槽口，该槽口向板体边缘延伸形成长槽孔；所述风扇安装部安装有所述风扇；所述导热管呈L型，其一侧杆体置于槽口内且该侧杆体的端部焊接在管焊接区，其另一侧杆体置于所述导热板侧边边缘并使其端部靠近所述导热板上的外凸钩部；所述散热翅片，其通过锡膏焊接在所述导热板的上侧且其将所述导热管的横向管部覆盖。本实用新型专利技术巧妙的设置了导热管及散热翅片，使整个散热结构的热量能够高效率排出，进而可以将CPU的输出功率提高。

A large core heat dissipation module in mimi-pc host

【技术实现步骤摘要】
一种MIMI-PC主机中的大核散热模组
本技术涉及散热技术，具体的说是涉及一种MIMI-PC主机中的大核散热模组。
技术介绍
现在市面上的MIMIPC主机的性能无法和普通电脑主机相比的主要原因之一是：因为空间件的原因，设计出来的散热模组不能实现大功率的CPU散热需求。传统的设计是：1.散热铜板或者铝板和CPU接触把CPU的发热量导到铜板或者铝板上，利用铜板或者铝板的表面把热量散出去。这种方案起到的散热W数可以达到10W左右。2.FIN片加铜片加风扇散热，利用FIN片导出热量，用风扇把热量吹出，加快散热从而起到降温。这种方案起到的散热W数可以达到25W左右。因此，为了实现大功率的CPU散热需求，需要研发一种大核散热模组解决现有的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种MIMI-PC主机中的大核散热模组，设计该散热模组的目的是为了实现大功率的CPU散热需求。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：一种MIMI-PC主机中的大核散热模组，包括导热管、散热翅片、导热板以及风扇；所述导热板为基板，其一面设置有风扇安装部和管焊接区，所述管焊接区为一槽体，其内端向外的板体上设置有一槽口，该槽口向板体边缘延伸形成长槽孔；所述风扇安装部安装有所述风扇；所述导热管呈L型，其一侧杆体置于槽口内且该侧杆体的端部焊接在管焊接区，其另一侧杆体置于所述导热板侧边边缘并使其端部靠近所述导热板上的外凸钩部；所述散热翅片，其通过锡膏焊接在所述导热板的上侧且其将所述导热管的横向管部覆盖。进一步的，所述导热板与CPU的安装面设置有CPU接触区，该接触区与所述管焊接区背向。进一步的，所述散热翅片与所述导热管的接触区焊接。进一步的，所述导热板包括铜板、铝合金板的一种。进一步的，所述散热翅片为铝合金散热翅片。进一步的，所述风扇的出风端朝向导热板及导热管。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术大核散热模组架在PCBA板上，导热板的CPU接触区与CPU接触，CPU的热量通过导热板传导至导热管和散热翅片上，通过风扇的吹风，将热量吹走。本技术巧妙的设置了导热管及散热翅片，使整个散热结构的热量能够高效率排出，进而可以将CPU的输出功率提高。附图说明图1为本技术大核散热模组爆炸图。图2为本技术大核散热模组组装图。图3为本技术与CPU接触面的大核散热模组示意图。图4为图2的左视面图。图5为图2的仰视面图。图6为图2的俯视面图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1，本技术的具体结构如下：请参照附图1-6，本技术的一种MIMI-PC主机中的大核散热模组，包括导热管1、散热翅片2、导热板3以及风扇4；所述导热板3为基板，其一面设置有风扇安装部和管焊接区31，所述管焊接区31为一槽体，其内端向外的板体上设置有一槽口33，该槽口33向板体边缘延伸形成长槽孔；所述风扇安装部安装有所述风扇4；所述导热管1呈L型，其一侧杆体置于槽口33内且该侧杆体的端部焊接在管焊接区31，其另一侧杆体置于所述导热板3侧边边缘并使其端部靠近所述导热板3上的外凸钩部；所述散热翅片2，其通过锡膏焊接在所述导热板3的上侧且其将所述导热管1的横向管部覆盖。本实施的一种优选技术方案：所述导热板3与CPU的安装面设置有CPU接触区32，该接触区32与所述管焊接区31背向。本实施的一种优选技术方案：所述散热翅片2与所述导热管1的接触区焊接。本实施的一种优选技术方案：所述导热板3包括铜板、铝合金板的一种。本实施的一种优选技术方案：所述散热翅片2为铝合金散热翅片。本实施的一种优选技术方案：所述风扇4的出风端朝向导热板3及导热管1。实施例2：导热板3与导热管1焊接，散热翅片2与导热管1横部焊接，导热板3与散热翅片接触区焊接，风扇4螺丝固定在导热板3上，形成本技术的散热模组，这个模组整个安装在PCBA板上，PCBA板上设置有CPU。CPU发热，其热量首先传导给导热板3，导热板3将热量传导给导热管1和散热翅片2，通过风扇4的吹风，使导热板3、导热管1以及散热翅片2上的热量快速排出。本技术巧妙的设置了导热管及散热翅片，使整个散热结构的热量能够高效率排出，进而可以将CPU的输出功率提高。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MIMI-PC主机中的大核散热模组，其特征在于：包括导热管(1)、散热翅片(2)、导热板(3)以及风扇(4)；/n所述导热板(3)为基板，其一面设置有风扇安装部和管焊接区(31)，所述管焊接区(31)为一槽体，其内端向外的板体上设置有一槽口(33)，该槽口(33)向板体边缘延伸形成长槽孔；/n所述风扇安装部安装有所述风扇(4)；/n所述导热管(1)呈L型，其一侧杆体置于槽口(33)内且该侧杆体的端部焊接在管焊接区(31)，其另一侧杆体置于所述导热板(3)侧边边缘并使其端部靠近所述导热板(3)上的外凸钩部；/n所述散热翅片(2)，其通过锡膏焊接在所述导热板(3)的上侧且其将所述导热管(1)的横向管部覆盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种MIMI-PC主机中的大核散热模组，其特征在于：包括导热管(1)、散热翅片(2)、导热板(3)以及风扇(4)；
所述导热板(3)为基板，其一面设置有风扇安装部和管焊接区(31)，所述管焊接区(31)为一槽体，其内端向外的板体上设置有一槽口(33)，该槽口(33)向板体边缘延伸形成长槽孔；
所述风扇安装部安装有所述风扇(4)；
所述导热管(1)呈L型，其一侧杆体置于槽口(33)内且该侧杆体的端部焊接在管焊接区(31)，其另一侧杆体置于所述导热板(3)侧边边缘并使其端部靠近所述导热板(3)上的外凸钩部；
所述散热翅片(2)，其通过锡膏焊接在所述导热板(3)的上侧且其将所述导热管(1)的横向管部覆盖。


2.根据权利要求1所述的一种MIMI-PC主机中的大...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢汝洪，黄斌，
申请(专利权)人：深圳卓创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44