【技术实现步骤摘要】
一种低熔点合金复合导热材料
本技术属于导热材料
，尤其涉及一种低熔点合金复合导热材料。
技术介绍
随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，为提高一些精密设备的工作效率，散热材料就起到越来越重要的作用。通常，传统元件发热功率较小时，其解决散热主要依靠加装散热片或风扇来提高散热效率，此时，对于接触热阻、扩散热阻等重要因素常被忽略，然而，随着整机功能及功率的提高，热管理技术的要求也越来越苛刻。在电子产品各个元器件由内向外散热途径中，除了要求发热元件本身应具备低热阻特性及充分使用高效率的散热元件，元件间互联密度和界面接触材料的热传导性能才是关键因素。热界面材料是一种用于两种材料间的填充物，是热传递的重要桥梁，当两种材料互相接合时，无论是同种材料还是两种不同的材料，即使材料表面平整度很好并施加很大的压力，仍无法达到紧密接触，两者之间依然存在许多微细孔洞和空隙，这些空隙中的空气会明显的阻碍热传导，因此，热界面材料是决定散热功率高...
【技术保护点】
1.一种低熔点合金复合导热材料，其特征在于，所述复合导热材料包括低熔点合金和包裹低熔点合金表面的外层导热材料，所述复合导热材料无缝隙的贴合在电子发热器件和散热材料之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种低熔点合金复合导热材料，其特征在于，所述复合导热材料包括低熔点合金和包裹低熔点合金表面的外层导热材料，所述复合导热材料无缝隙的贴合在电子发热器件和散热材料之间。
2.根据权利要求1所述的低熔点合金复合导热材料，其特征在于，所述低熔点合金厚度D1范围为0.05-0.5mm，外层导热材料的厚度D2范围为0.02-0.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的低熔点合金复合导热材料，其特征在于，所述外层导热材料为导热硅脂或导热硅胶。
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：金明江，汪玉冬，应仁龙，
申请(专利权)人：杭州诺麦科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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