一种密闭复合板和多层密闭复合板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种密闭复合板和多层密闭复合板，属于导热材料技术领域。本实用新型专利技术提供的密闭复合板，包含石墨材质高导热层和包裹在石墨材质高导热层外部的金属层；所述石墨材质高导热层的上下表面与金属层之间设置有金属丝网层。在本实用新型专利技术中，石墨材质高导热层能够大幅度的提高密闭复合板的热导率，金属层有利于提高密闭复合板的加工性和结构可靠性，借助金属丝网层使石墨材质高导热层和金属层紧密结合，得到了具有较高结合强度、较高热导率且加工性能优异的密闭复合板。

A kind of airtight composite board and multilayer airtight composite board

【技术实现步骤摘要】
一种密闭复合板和多层密闭复合板
本技术涉及导热材料
，具体涉及一种密闭复合板和多层密闭复合板。
技术介绍
随着科学技术的进步，高功率电子器件、新能源电池、大数据中心等发展迅猛，其在工作过程中的产热量越来越大，对工作器件或电池的烧损现象时有发生，因此，热控制的重要性凸显而出。目前在热控制系统中，各种换热构件层出不穷，例如液冷板、液冷机箱、VC均热板、环路热管、固态高导热板等，每种结构都有自身的特性和应用场景。液冷板或液冷机箱适用于大功率散热领域，但需要配备循环泵和外部液冷源；VC均热板无需外部液冷源，依靠其内部液体蒸发冷凝带走热量，但其制作工艺复杂，可靠性偏差，且往往受应用条件限制，例如重力方向性、加速度等均对VC均热板换热性能的影响较大；环路热管一般应用于卫星系统，制作成本昂贵；固态高导热板(热导率较高的材料)往往受材料本身和制造工艺限制，存在着一定的缺陷。目前的固态高导热板材质通常为铝、铜、热解石墨或金刚石以及石墨或金刚石增强的铝或铜基复合材料，其中，铝质量轻易加工，但是其热导率相对偏低(～200W/mK)；铜易加工，但质量重，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密闭复合板，其特征在于，包含石墨材质高导热层和包裹在石墨材质高导热层外部的金属层；所述石墨材质高导热层的上下表面与金属层之间设置有金属丝网层。/n

【技术特征摘要】
1.一种密闭复合板，其特征在于，包含石墨材质高导热层和包裹在石墨材质高导热层外部的金属层；所述石墨材质高导热层的上下表面与金属层之间设置有金属丝网层。


2.根据权利要求1所述的密闭复合板，其特征在于，所述石墨材质高导热层的长度为10～200mm，宽度为5～150mm，厚度为0.5～3mm。


3.根据权利要求1所述的密闭复合板，其特征在于，所述金属层的厚度为0.5～2mm。


4.根据权利要求1所述的密闭复合板，其特征在于，所述金属丝网层中金属丝网的孔径为1～10mm；所述金属丝网层的厚度为0.03～0.5mm。


5.根据权利要求1所述的密闭复合板，其特征在于，所述金属丝网层与金属层之间还设置有钎料层。


6.根据权利要求5所述的密闭复合板，其特征在于，所述钎料层的厚度为0.03～0.2mm。


7.一种多层密闭复合板，其特征在于，以权利要求1～6任一项所述密闭复合板为结构单元制备得到。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓光，谷岩峰，
申请(专利权)人：河北宇天材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13