【技术实现步骤摘要】
一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜
本专利技术涉及一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，属于电子设备散热
技术介绍
现如今，电子行业的发展十分迅猛，电路板上可集成越来越多的电子元件，电子设备的性能越来越强大，但电路密集化也导致电路板发热量逐渐增大。目前的温度控制机柜内电路板数量受其散热能力限制，机柜内有很大空间被浪费，且现有的机柜散热方式单一、散热能力差，机柜内容易产生局部热点，容易影响电子设备的正常工作。因此，研制一种强散热能力的温度控制机柜变得越来越迫切。该热管式温度控制机柜依靠热管内部工质相变和连续循环来实现热量传递，传热效率远高于一般使用风扇散热的机柜。由于热管间相对独立，即使在单根热管失效时，也不会影响其他热管的正常工作，工作可靠性较高。此外，热管结构简单，影响其传热效果的影响因素较少，传热过程稳定性好，具有很强的非线性调节能力。机柜采用连接板与导热基板结合的设计，可进行模块化操作。该温度控制机柜有效解决了现有机柜散热能力不足的问题，并且具有容纳数量更多、工作可靠性高、稳定性好等优点。本专利利用热管内工质的相变高效吸收电子元件产生的热量，防止热量的堆积以及局部热点的产生，利用导热、自然对流、强制对流多种传热方式相结合，能够满足低、中、高不同功率情况的使用要求，有效保障了电子元件的正常工作以及机柜内温度的相对稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜。由导热基板(1)、连接板(2)、热管(3)、散热翅...
【技术保护点】
1.一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，其特征在于：/n由导热基板(1)、连接板(2)、热管(3)、散热翅片(4)、槽型板(5)、水冷板(6)、电子风扇(7)、导流板(8)、壳体(9)、水冷板进水口(10)、水冷板出水口(11)、散热孔(12)组成；/n导热基板(1)与电路板直接接触，导热基板(1)与上下连接板(2)之间滑动接触，连接板(2)夹紧热管(3)，连接板(2)两端由槽型板(5)水平固定，热管(3)的末端装有散热翅片(4)，散热翅片(4)紧贴槽型板(5)，槽型板(5)与壳体(9)间每层每侧装有水冷板(6)，水冷板(6)与水冷板进水口(10)及水冷板出水口(11)相连，壳体(9)顶部两侧装有两个电子风扇(7)，电子风扇(7)上方装有导流板(8)，壳体(9)前部、后部、顶部均开有散热孔(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，其特征在于：
由导热基板(1)、连接板(2)、热管(3)、散热翅片(4)、槽型板(5)、水冷板(6)、电子风扇(7)、导流板(8)、壳体(9)、水冷板进水口(10)、水冷板出水口(11)、散热孔(12)组成；
导热基板(1)与电路板直接接触，导热基板(1)与上下连接板(2)之间滑动接触，连接板(2)夹紧热管(3)，连接板(2)两端由槽型板(5)水平固定，热管(3)的末端装有散热翅片(4)，散热翅片(4)紧贴槽型板(5)，槽型板(5)与壳体(9)间每层每侧装有水冷板(6)，水冷板(6)与水冷板进水口(10)及水冷板出水口(11)相连，壳体(9)顶部两侧装有两个电子风扇(7)，电子风扇(7)上方装有导流板(8)，壳体(9)前部、后部、顶部均开有散热孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，其特征在于包括以下过程：
电子元件工作产生热量，热量通过导热方式传给导热基板(1)，导热基板(1)将热量传递给与之相连的连接板(2)，热管(3)将连接板(2)中的热量传递到末端，热管(3)末端的散热翅片(4)将一部分热量散入壳体(9)内的空气中，将另一部分的热量导入槽型板(5)，导入槽型板(5)的热量一部分由水冷板(6)内流动的水吸收，另一部分由壳体(9)的外壁散发到周围的环境中，壳体(9)顶部的电子风扇(7)工作，新鲜空气从壳体(9)前后柜门的散热孔(12)进入壳体(9)，壳体(9)内空气产生自下而上的流动，在流动过程中，水冷板(6)通过使机降温冷却热空气，热空气到达壳体(9)顶部，通过导流板(8)送至壳体(9)外的环境中。
3.根据权利要求1所述的一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，其特征在于：
本发明所述热管(3)内的工作介质根据不同的热管工作温度区、饱和蒸汽压、工作介质与壳体吸液芯材料的相容性及其热稳定性、工作介质本身的热物性，可以为水、酒精、氟...
【专利技术属性】
技术研发人员：李维，程建杰，陶汉中，董宇，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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