一种全息镀铝薄膜脱铝方法技术

本发明专利技术公开了一种全息镀铝薄膜脱铝方法，其结构包括塑料薄膜、铝层和图案，塑料薄膜表面镀制铝层，塑料薄膜上形成图案，方法包括如下步骤：制备模版，利用激光设备进行全息制版，该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部，未曝光的部分形成平面部；制备镀铝膜，在塑料薄膜表面镀制铝层；利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层一侧，直至模版的沟槽部和平面部将铝层剪切；对镀铝膜进行电解，铝层对应沟槽部的位置留存于塑料薄膜上而形成图案；对镀铝膜进行清洗、烘干。本发明专利技术无需二次套印，并且不存在溶解不足或溶解过度等问题，利用本发明专利技术加工过的镀铝膜，其图文精细度、准确度好，并且本发明专利技术工艺简单、易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种全息镀铝薄膜脱铝方法
本专利技术涉及到镀铝膜加工工艺
，特别涉及一种全息镀铝薄膜脱铝方法。
技术介绍
全息薄膜在镀铝后，通过局部脱铝来实现半透明状态或保留所需图文有铝层，其他全透明的状态，这样就容易识别，也可使脱铝后的薄膜在黏贴或覆膜在其他基材上是，能露出原基材的颜色或所需图文。这种技术被应用在标签防伪、证卡防伪上和印刷包装上。现有的全息镀铝薄膜的脱铝法通常是先镀铝，再在镀铝面印刷上一种硅油做保护层，保护好需要的图文，再经过碱液溶解未保护的部分，这样就留下了需要的文字。但受限与印刷的分辨率问题，最小只能做0.5mm字高的图文。而且当镀铝膜上已有图文时，其二次套印，请参照图4，受限于机械精度与薄膜的拉升问题，存在套位不准的问题，一般存在0.2mm的误差；此外，制备过程工序较多，操作复杂，请参照图5，常存在溶解不足够或溶解过度问题，控制难度大，成品率不高。
技术实现思路
专利技术的目的在于提供一种全息镀铝薄膜脱铝方法，具备图文精细度、准确度好，易于脱铝，工艺简单、易于实现的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全息镀铝薄膜脱铝方法，其结构包括塑料薄膜、铝层和图案，塑料薄膜表面镀制铝层，塑料薄膜上形成图案，方法包括如下步骤：步骤一：制备模版，利用激光设备进行全息制版，该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部，未曝光的部分形成平面部；步骤二：制备镀铝膜，在塑料薄膜表面镀制铝层；步骤三：利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层一侧，直至模版的沟槽部和平面部将铝层剪切，以令铝层对应沟槽部的位置与对应平面部的位置断裂；步骤四：对镀铝膜进行电解，以令铝层对应平面部的位置经电解去除，铝层对应沟槽部的位置留存于塑料薄膜上而形成图案；步骤五：对镀铝膜进行清洗、烘干。优选的，所述步骤一中，模版的沟槽部为栅栏形沟槽。优选的，所述步骤一中，模版为镍材质模版。优选的，所述步骤五中，清洗步骤利用清水进行清洗。优选的，所述步骤一中，模版的沟槽部深度小于0.01mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的全息镀铝薄膜脱铝方法，在制备模版时，需要在模版上形成沟槽部和平面部，当利用模压设备将模版按压于镀铝膜的铝层一侧时，在沟槽部和平面部的作用下，使得铝层被压碎而发生断裂，使得铝层对应沟槽部和平面部的部分分离，当镀铝膜进行电解时，由于电流仅流过铝层对应平面部的位置，从而将该部分电解去除，仅留下预设图文的铝层。本专利技术无需二次套印，并且不存在溶解不足或溶解过度等问题，利用本专利技术加工过的镀铝膜，其图文精细度、准确度好，并且本专利技术工艺简单、易于实现。附图说明图1为本专利技术的镀铝膜的结构示意图；图2为本专利技术经过模压后的镀铝膜的结构示意图；图3为本专利技术加工后的镀铝膜效果图；图4为利用现有工艺加工后的镀铝膜效果图一；图5为利用现有工艺加工后的镀铝膜效果图二。图中：1塑料薄膜、2铝层、3图案。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种全息镀铝薄膜脱铝方法，其结构包括塑料薄膜1、铝层2和图案3，塑料薄膜1表面镀制铝层2，塑料薄膜1上形成图案3，方法包括如下步骤：步骤一：制备模版，模版为镍材质模版，利用激光设备进行全息制版，该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部，模版的沟槽部深度小于0.01mm，模版的沟槽部为栅栏形沟槽，未曝光的部分形成平面部；步骤二：制备镀铝膜，在塑料薄膜1表面镀制铝层2；步骤三：利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层2一侧，直至模版的沟槽部和平面部将铝层2剪切，以令铝层2对应沟槽部的位置与对应平面部的位置断裂；步骤四：对镀铝膜进行电解，以令铝层2对应平面部的位置经电解去除，铝层2对应沟槽部的位置留存于塑料薄膜1上而形成图案3；步骤五：对镀铝膜进行清洗、烘干，清洗步骤利用清水进行清洗。上述全息镀铝薄膜脱铝方法中，在制备模版时，需要在模版上形成沟槽部和平面部，当利用模压设备将模版按压于镀铝膜的铝层一侧时，在沟槽部和平面部的作用下，使得铝层被压碎而发生断裂，使得铝层对应沟槽部和平面部的部分分离，当镀铝膜进行电解时，由于电流仅流过铝层对应平面部的位置，从而将该部分电解去除，仅留下预设图文的铝层。本专利技术无需二次套印，并且不存在溶解不足或溶解过度等问题，利用本专利技术加工过的镀铝膜，其图文精细度、准确度好，并且本专利技术工艺简单、易于实现。在本专利技术的优选实施例中，可参照如下方法具体操作：A、通过全息制版时就将需要脱铝的图文部分不进行光学曝光，并使这部分连成一个整体；B、经过光学曝光的部分形成如光栅结构的微纳沟槽，而没曝光的部分仍然是平整的平面；C、全息版工作镍版制作好后，通过传统的模压工艺对镀铝膜已经模压；D、模压后形成保留完整的镀铝部分与被经激光曝光过形成微结构的全息版压碎镀铝层的部分；E、利用电解的方法将没有光学曝光的部分的铝电解下来；F、经过清水冲洗干净后烘干。其通过全息术制版来表现图文，因此可以做到精细的微缩图文，最小可实现0.01mm字高的图文，此外模压后是通过电解法来对不需要的部分脱铝，不会造成溶解不足或溶解过度的问题。图4-5为采用现有工艺加工后的镀铝膜效果图，从图中可以看出，加工后的图文的位置不准确，会出现移位的现象，而且还会产生较多的黑点，使图文不清晰，影响美观，再对比图3，采用本专利技术的方法加工的镀铝膜可以看出图文精细度、准确度好。综上所述，本专利技术提出的全息镀铝薄膜脱铝方法，在制备模版时，需要在模版上形成沟槽部和平面部，当利用模压设备将模版按压于镀铝膜的铝层一侧时，在沟槽部和平面部的作用下，使得铝层被压碎而发生断裂，使得铝层对应沟槽部和平面部的部分分离，当镀铝膜进行电解时，由于电流仅流过铝层对应平面部的位置，从而将该部分电解去除，仅留下预设图文的铝层。本专利技术无需二次套印，并且不存在溶解不足或溶解过度等问题，利用本专利技术加工过的镀铝膜，其图文精细度、准确度好，并且本专利技术工艺简单、易于实现。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全息镀铝薄膜脱铝方法，其结构包括塑料薄膜(1)、铝层(2)和图案(3)，塑料薄膜(1)表面镀制铝层(2)，塑料薄膜(1)上形成图案(3)，其特征在于：方法包括如下步骤：/n步骤一：制备模版，利用激光设备进行全息制版，该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部，未曝光的部分形成平面部；/n步骤二：制备镀铝膜，在塑料薄膜(1)表面镀制铝层(2)；/n步骤三：利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层(2)一侧，直至模版的沟槽部和平面部将铝层(2)剪切，以令铝层(2)对应沟槽部的位置与对应平面部的位置断裂；/n步骤四：对镀铝膜进行电解，以令铝层(2)对应平面部的位置经电解去除，铝层(2)对应沟槽部的位置留存于塑料薄膜(1)上而形成图案(3)；/n步骤五：对镀铝膜进行清洗、烘干。/n

【技术特征摘要】
1.一种全息镀铝薄膜脱铝方法，其结构包括塑料薄膜(1)、铝层(2)和图案(3)，塑料薄膜(1)表面镀制铝层(2)，塑料薄膜(1)上形成图案(3)，其特征在于：方法包括如下步骤：
步骤一：制备模版，利用激光设备进行全息制版，该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部，未曝光的部分形成平面部；
步骤二：制备镀铝膜，在塑料薄膜(1)表面镀制铝层(2)；
步骤三：利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层(2)一侧，直至模版的沟槽部和平面部将铝层(2)剪切，以令铝层(2)对应沟槽部的位置与对应平面部的位置断裂；
步骤四：对镀铝膜进行电解，以令铝层(2)对应平面部的位置经电解去除，铝层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：游剑锋，李建兵，陈国华，
申请(专利权)人：深圳市纳姆达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44