一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统技术方案

本发明专利技术公开了一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，包括电脑测试系统、PCBA主板和测试副板，所述测试副板通过夹具上的顶针和PCBA主板连接，测试副板上设有一个MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通过夹具连接，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，PCBA主板的USB接口和测试电脑连接，本发明专利技术能够检测接口是否存在虚焊和短路的情况，增加了生产测试效率，结构简单、成本低、易于导入生产，可以提高生产效率和节约生产成本。

A system for automatically testing the welding state of IO interface function of PCBA main board

【技术实现步骤摘要】
一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统
本专利技术涉及PCB制作
，具体是一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统。
技术介绍
随着IT技术的飞速发展，在SMT工厂的生产的过程中有很多产品或模块(PCBA)都有一些对外的接口，传统的SMT测试都是按照接口的功能，通过夹具连接上相应的接口配件，例如按键接口连接按键板，摄像头接口连接摄像头，在测试的过程中操作繁琐并且要耗费大量人工去操作按键和摄像功能去测试主板贴片是否良好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，以解决所述
技术介绍
中提出的问题。为实现所述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，包括电脑测试系统、PCBA主板和测试副板，所述测试副板通过夹具上的顶针和PCBA主板连接，测试副板上设有一个MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通过夹具连接，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，PCBA主板的USB接口和测试电脑连接。作为本专利技术进一步的方案：在PCBA主板开机后,电脑通过测试系统发送指令给PCBA主板进入测试模式，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，并控制MCU读取待测IO预设的状态，通过预设待测IO的各种不同状态，和MCU读取的状态做对比来判断PCBA主板的IO口的网络在PCBA上是否存在虚焊和连锡。作为本专利技术再进一步的方案：所述测试结果通过PCBA主板的USB接口上传到测试电脑，输出测试结果。作为本专利技术再进一步的方案：所述测试副板包括MCU主控制器J5、电容C28、电容C34、电容C12和电容C36，电容C12连接在MCU主控制器J5的脚1，电容C36连接在MCU主控制器J5的脚16，电容C12连接在MCU主控制器J5的脚1，电容C28的一端连接电容C34一端和电源V_CAN，电容C28的另一端接地，电容C34的另一端接地。作为本专利技术再进一步的方案：所述电容C28、电容C34、电容C12和电容C36均为贴片电容。作为本专利技术再进一步的方案：所述PCBA主板必须都能通过程序设置为GPIO，能输出逻辑电平1或0。作为本专利技术再进一步的方案：所述测试副板还包括TVS管V3，TVS管V3一端连接电源V_CAN，TVS管V3另一端接地，用于预防ESD静电破坏。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术能够检测接口是否存在虚焊和短路的情况，增加了生产测试效率，结构简单、成本低、易于导入生产，可以提高生产效率和节约生产成本。附图说明图1是本专利技术的整体方框图。图2是本专利技术的电路原理图。图3是待测PCBA的接口一电路图。图4为待测PCBA的接口二电路图。图5为待测PCBA的接口三电路图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：请参阅图1-5，为实现所述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，包括电脑测试系统、PCBA主板和测试副板，所述测试副板通过夹具上的顶针和PCBA主板连接，测试副板上设有一个MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通过夹具连接，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，PCBA主板的USB接口和测试电脑连接。在PCBA主板开机后,电脑通过测试系统发送指令给PCBA主板进入测试模式，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，并控制MCU读取待测IO预设的状态，通过预设待测IO的各种不同状态，和MCU读取的状态做对比来判断PCBA主板的IO口的网络在PCBA上是否存在虚焊和连锡，并把测试结果通过PCBA的USB接口上传到测试电脑，输出测试结果。实施例2，在实施例1的基础上，如图3所示，这是待测PCBA的各个接口图。待测PCBA的各个接口必须都能通过程序设置为GPIO，能输出逻辑电平1或0。举例如图2中的接口信号SPI_CAM_SCK,CAM_CLK，在上电测试开机后，PCBA进入测试模式设置为GPIO后，将这2个接口信号分别输出逻辑电平信号1,0。通过测试夹具上的顶针连接，这两个信号对应传输到测试副板的接口S00,S01上。MCU读取这两个接口的信号，通过I2C接口反馈给PCBA端。如果这两个接口没有虚焊和连锡的不良状况，那么MCU反馈给PCBA端的信号不变，也是1,0。PCBA端比较MCU反馈回来的信号，如果相同没有变化，则判断这两个信号正常,并通过自身的USB接口上传结果给测试电脑。在出现虚焊的不良情况下，MCU读取到这两个接口的信号为默认电平1,1。MCU反馈给PCBA端的信号也是1,1。PCBA端比较MCU反馈回来的信号，发现有变化，则判断这两个接口异常,再通过自身的USB接口上传结果给测试电脑。在出现焊接短路的不良情况下，MCU读取到这两个接口的信号为短路后的电平0,0。MCU反馈给PCBA端的信号也是0,0。PCBA端比较MCU反馈回来的信号，发现有变化，则判断这两个接口异常,再通过自身的USB接口上传结果给测试电脑。同样，此原理适用于其它测试接口。这样，通过自动的发送读取信号的测试判断，系统完成自动测试功能。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，包括电脑测试系统、PCBA主板和测试副板，其特征在于，所述测试副板通过夹具上的顶针和PCBA主板连接，测试副板上设有一个MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通过夹具连接，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，PCBA主板的USB接口和测试电脑连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，包括电脑测试系统、PCBA主板和测试副板，其特征在于，所述测试副板通过夹具上的顶针和PCBA主板连接，测试副板上设有一个MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通过夹具连接，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，PCBA主板的USB接口和测试电脑连接。


2.根据权利要求1所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，其特征在于，在PCBA主板开机后,电脑通过测试系统发送指令给PCBA主板进入测试模式，PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯，并控制MCU读取待测IO预设的状态，通过预设待测IO的各种不同状态，和MCU读取的状态做对比来判断PCBA主板的IO口的网络在PCBA上是否存在虚焊和连锡。


3.根据权利要求2所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统，其特征在于，所述测试结果通过PCBA主板的USB接口上传到测试电脑，输出测试结果。


4.根据权利要求1所述的一种自动测试PCBA主...

【专利技术属性】
技术研发人员：文波波，
申请(专利权)人：深圳三基同创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44