一种阻抗测试结构、装置以及方法制造方法及图纸

一种阻抗测试结构、装置以及方法，包括：阻抗测试结构设置在待测试设备上，用于导出所述待测试设备的信号以进行阻抗测试。当待测试设备为实际应用中的板卡时，由于阻抗测试结构导出了板卡的信号，因此实现了对实际应用中板卡的阻抗的测试，从而方便了问题板卡的排查。

An impedance testing structure, device and method

【技术实现步骤摘要】
一种阻抗测试结构、装置以及方法
本文涉及信号处理技术，尤指一种阻抗测试结构、装置以及方法。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子元器件电气连接的载体；装配印刷电路板(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)是经过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)上件或经过双列直插式封装(DualInline-pinPackage，DIP)插件制程的PCB板。相关技术中，阻抗的测试只能基于未上件的PCB板进行，而无法基于上件完毕的PCBA板进行。由于无法随机测试处于实际应用中板卡的阻抗，因此十分不利于问题板卡的排查。
技术实现思路
本申请提供了一种硬阻抗测试结构、装置以及方法，能够对实际应用中板卡的阻抗进行测试，从而方便问题板卡的排查。本申请提供了一种阻抗测试结构，所述阻抗测试结构设置在待测试设备上，用于导出所述待测试设备的信号以进行阻抗测试。所述待测试设备包括：待测试设备本体和位于所述待测试设备本体上的中央处理器CPU底座；其中，所述CPU底座中设有背向所述待测试设备本体的凹槽；所述阻抗测试结构设置在所述CPU底座上，且与所述凹槽相接触。所述阻抗测试结构包括：垫板和位于所述垫板上的治具板；所述垫板嵌入所述凹槽中，用于导出所述信号至所述治具板；所述治具板用于导出所述信号以进行阻抗测试。所述治具板包括：导入层、信号层和导出层；所述导入层与所述垫板相接触，用于导入所述信号至所述信号层；所述信号层位于所述导入层和所述导出层之间，用于根据已设置的信号布线处理所述信号，并将处理后的信号传输至所述导出层；所述导出层用于导出所述信号，以进行阻抗测试。当所述信号的种类包括多种时，所述信号层包括：多个子信号层，每个子信号层用于对一种信号进行处理，每两个子信号层之间的信号布线采用非平行方式，且每个子信号层的信号布线的长度相等，均为1000mil；所述导出层包括：多个用于导出信号的输出端；其中，每个输出端用于导出一种信号；所述导出层还用于将所述信号根据预设规则进行区分，并将区分后的信号导出至对应的输出端。所述治具板包括：超级路径互联接口UPI总线治具板、高速串行计算机扩展总线标准PCIE总线治具板、直接媒体接口DMI总线治具板、双数据速率DDR总线治具板中至少一种。所述垫板的高度大于凹槽的深度。本申请还提供了一种阻抗测试装置，包括：待测试设备以及如上述所述的阻抗测试结构。所述阻抗测试装置还包括：设置于以下部件至少之一上的固定装置；所述以下部件包括：所述阻抗测试结构上和所述待测试设备；其中，所述固定装置用于固定所述阻抗测试结构和所述待测试设备。本申请还提供了一种阻抗测试方法，应用于上述所述的阻抗测试结构，其特征在于，包括：获取待测试设备的信号；根据获得的信号进行阻抗测试。与相关技术相比，本申请包括阻抗测试结构设置在待测试设备上，用于导出所述待测试设备的信号以进行阻抗测试。当待测试设备为实际应用中的板卡时，由于阻抗测试结构导出了板卡的信号，因此实现了对实际应用中板卡的阻抗的测试，从而方便了问题板卡的排查。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1为本申请实施例提供的一种阻抗测试结构的示意图；图2为本申请实施例提供的另一种阻抗测试结构的示意图；图3为本申请实施例提供的一种阻抗测试装置的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种PCB叠层设计结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种结构固定板的结构示意图；图6为本申请实施例提供的一种阻抗测试方法的流程示意图。具体实施方式本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的专利技术方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它专利技术方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的专利技术方案。因此，应当理解，在本申请中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。本申请实施例提供一种阻抗测试结构，如图1所示，阻抗测试结构11设置在待测试设备12上，用于导出待测试设备12的信号以进行阻抗测试。在一种示例性实例中，待测试设备包括：待测试设备本体和位于待测试设备本体上的中央处理器CPU底座；其中，CPU底座中设有背向待测试设备本体的凹槽。阻抗测试结构设置在CPU底座上，且与凹槽相接触。在一种示例性实例中，阻抗测试结构包括：垫板和位于垫板上的治具板。垫板嵌入凹槽中，用于导出信号至治具板。治具板用于导出信号以进行阻抗测试。在一种示例性实例中，治具板包括：导入层、信号层和导出层。导入层与垫板相接触，用于导入信号至信号层。信号层位于导入层和导出层之间，用于根据已设置的信号布线处理信号，并将处理后的信号传输至导出层。导出层用于导出信号，以进行阻抗测试。在一种示例性实例中，信号的种类包括多种时，信号层包括：多个子信号层，每个子信号层用于对一种信号进行处理，每两个子信号层之间的信号布线采用非平行方式，且每个子信号层的信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻抗测试结构，其特征在于，所述阻抗测试结构设置在待测试设备上，用于导出所述待测试设备的信号以进行阻抗测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种阻抗测试结构，其特征在于，所述阻抗测试结构设置在待测试设备上，用于导出所述待测试设备的信号以进行阻抗测试。


2.根据权利要求1所述的阻抗测试结构，其特征在于，所述待测试设备包括：待测试设备本体和位于所述待测试设备本体上的中央处理器CPU底座；其中，所述CPU底座中设有背向所述待测试设备本体的凹槽；
所述阻抗测试结构设置在所述CPU底座上，且与所述凹槽相接触。


3.根据权利要求2所述的阻抗测试结构，其特征在于，所述阻抗测试结构包括：垫板和位于所述垫板上的治具板；
所述垫板嵌入所述凹槽中，用于导出所述信号至所述治具板；
所述治具板用于导出所述信号以进行阻抗测试。


4.根据权利要求3所述的阻抗测试结构，其特征在于，所述治具板包括：导入层、信号层和导出层；
所述导入层与所述垫板相接触，用于导入所述信号至所述信号层；
所述信号层位于所述导入层和所述导出层之间，用于根据已设置的信号布线处理所述信号，并将处理后的信号传输至所述导出层；
所述导出层用于导出所述信号，以进行阻抗测试。


5.根据权利要求4所述的阻抗测试结构，其特征在于，当所述信号的种类包括多种时，所述信号层包括：多个子信号层，每个子信号层用于对一种信号进行处理，每两个子...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱黎，郝延飞，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32