一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，所述保护剂包含以下浓度含量的组分：水性丙烯酸树脂，100～200g/L；硅溶胶，30～50g/L；葡萄糖酸锌，5～15g/L；二甲基乙醇胺，5～15g/L；以及苯骈三氮唑，1～2g/L。本发明专利技术的有益效果是：以提高电子元器件引脚锡镀层的耐腐蚀性和防止电子元器件引脚锡镀层氧化变色。

A protective agent for tin coating of electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂
本专利技术属于电子元器件封装领域，涉及一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂。
技术介绍
在电子元器件引脚的镀锡过程中，由于电镀锡工艺的复杂性，锡镀层不可避免地会存在少量孔隙和裂纹。同时，引脚锡镀一般采用酸性镀锡体系，酸性镀液在引脚表面尤其是在孔隙和裂纹等缺陷处有一定残留[徐浩，电子封装中电镀常见缺陷原因分析，电镀与涂饰，2008(8)：21-23]。这些因素降低了元器件引脚的耐蚀性。此外，电子元器件在长期储存和加工过程中，锡镀层暴露于空气中，会与空气中的氧气生成氧化物使锡镀层变色，并进而影响管脚的可焊性，这种现象在高温条件下尤为严重[徐建建，无铅纯锡镀层变黄的原因及控制方法，安徽电子信息职业技术学院学报，2010，3(9)：26-27]。因此，元器件引脚的腐蚀和氧化变色降低了电子元器件产品的可靠性，给产品带来了严重的质量隐患。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术目的是提供一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，所要解决的技术问题是：提高电子元器件引脚镀锡层的耐腐蚀性；本专利技术另一目的是提供一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，所要解决的技术问题是：防止电子元器件引脚镀锡层氧化变色。一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，所述保护剂包含以下浓度含量的组分：水性丙烯酸树脂，100～200g/L；硅溶胶，30～50g/L；葡萄糖酸锌，5～15g/L；二甲基乙醇胺，5～15g/L；以及苯骈三氮唑，1～2g/L。优选地，所述水性丙烯酸树脂的含量为150g/L，所述硅溶胶的含量为40g/L，所述葡萄糖酸锌的含量为10g/L，所述二甲基乙醇胺的含量为10g/L，所述苯骈三氮唑的含量为1.5g/L。优选地，所述保护剂为无机-有机复合处理液。本专利技术的有益效果体现在：本专利技术的保护剂中含有惰性的纳米SiO2粒子，可以填充锡镀层中的孔隙和裂纹，起到封孔作用，保护剂呈碱性，能中和残留的酸性镀液，进而提高电子元器件引脚锡镀层的耐腐蚀性；保护剂中的丙烯酸树脂是一种成膜剂，能在锡镀层表面成膜，从而与外界空气隔离，具体来说，保护剂中的葡萄糖酸锌含有羧基能与锡配位，二甲基乙醇胺及苯骈三氮唑中的氮原子能提供故对电子也能与锡配位，从而化学吸附在锡镀层表面，形成一薄层化学保护层，阻止水和空气与锡镀层的接触。因此，保护剂可以提高元器件引脚锡镀层的耐腐蚀性，防止锡镀层氧化变色，进而提高电子元器件的可靠性。具体实施方式下面对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。本专利技术各实施例中所用的电子元器件镀锡引脚来自东莞市通科电子有限公司。其它试剂均购自国药集团化学试剂有限公司，试剂均为分析纯。实验用水为去离子水。本专利技术的各实施例及应用实施例中所用的设备及仪器的型号、规格，生产厂家等信息如表1所示。表1为本专利技术所用仪器的型号、规格，生产厂家实施例1一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，具体包括如下步骤：(1)、在烧杯中加入0.6L去离子水；(2)、分别称取水性丙烯酸树脂为150g，硅溶胶为40g，葡萄糖酸锌10g，二甲基乙醇胺10g，苯骈三氮唑1.5g，在搅拌的条件下加入到步骤(1)所述烧杯中，再加水至混合溶液体积为1.0L，得到所需保护剂A。实施例2一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为100g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的水性丙烯酸树脂为100g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂B。实施例3一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为200g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的水性丙烯酸树脂为200g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂C。实施例4一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为30g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的硅溶胶为30g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂D。实施例5一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为50g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的硅溶胶为50g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂E。实施例6一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌5g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的葡萄糖酸锌5g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂F。实施例7一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌15g/L，二甲基乙醇胺10g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的葡萄糖酸锌15g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂G。实施例8一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺5g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的二甲基乙醇胺5g，其它同实施例1，最终得到所需保护剂H。实施例9一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂为无机-有机复合处理液，其中水性丙烯酸树脂为150g/L，硅溶胶为40g/L，葡萄糖酸锌10g/L，二甲基乙醇胺15g/L，苯骈三氮唑1.5g/L。上述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂的配制，只是步骤(2)中所述的二甲基乙醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，其特征在于：所述保护剂包含以下浓度含量的组分：/n水性丙烯酸树脂，100～200g/L；/n硅溶胶，30～50g/L；/n葡萄糖酸锌，5～15g/L；/n二甲基乙醇胺，5～15g/L；/n以及苯骈三氮唑，1～2g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，其特征在于：所述保护剂包含以下浓度含量的组分：
水性丙烯酸树脂，100～200g/L；
硅溶胶，30～50g/L；
葡萄糖酸锌，5～15g/L；
二甲基乙醇胺，5～15g/L；
以及苯骈三氮唑，1～2g/L。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓明，钟平权，
申请(专利权)人：东莞市通科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44