一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品技术

本发明专利技术适用于电子产品技术领域，提供了一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品，该制作方法包括：提供壳体基材，在壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及在第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；其中，第一处理工艺与第二处理工艺不同，壳体基材上形成两层不同的处理层，可容易地通过选择第一处理层和第二处理层的颜色实现二者的颜色接近甚至相同，当第二处理层因磕碰、摩擦等部分脱落时，露出的第一处理层的颜色不至于与第二处理层明显区别，可以保证外观的一致性；由该制作方法所制作得到的电子产品外壳及包含该外壳的电子产品，在磕碰、摩擦等情况下也能保证外观的一致性，提高了电子产品的价值感。

A manufacturing method of electronic product shell, electronic product shell and electronic product

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品
本专利技术涉及电子产品
，特别涉及一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品。
技术介绍
随着消费类电子产品的快速发展，消费者不仅对电子产品的硬件提出了更高的要求，其外观也是各大厂商着力发展的一个热点。目前，市面上对电子产品的金属外壳进行表面处理的工艺包括PVD(PhysicalVaporDeposition，物理气相沉积，又称真空镀)、铝合金氧化和喷涂。物理气相沉积形成的镀层在金属表面的附着力较差，容易脱落，可做的颜色有限，并且对金属材料表面的缺陷遮盖力较差；铝合金氧化仅适用于铝合金材料表面的氧化着色，由于氧化膜较薄，所以氧化着色对基材本身的缺陷没有遮盖力，并且耐磨性能也比较差，磕碰摩擦很容易露出金属的颜色；而金属表面的喷涂工艺可喷涂的颜色丰富，还可以做成不同的机理效果，对金属表面缺陷的遮盖力很强，虽然比铝合金氧化和PVD的耐磨效果要好一些，但是也存在磕碰摩擦后露出金属颜色的风险。电子产品外壳磕碰摩擦后露出金属颜色会显著降低产品的价值感。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子产品外壳的制作方法，旨在解决现有的电子产品外壳的金属基材露出导致外观不一致的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种电子产品外壳的制作方法，包括：提供壳体基材，在所述壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及在所述第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；其中，所述第一处理工艺与所述第二处理工艺不同。在一个实施例中，所述第一处理工艺为真空镀工艺，所述第一处理层为金属镀层或非金属镀层。在一个实施例中，所述第一处理层为铝层、镍层、铬层、银层、钛层、氮化钛层、碳化钛层、氮碳化钛层、氮化铬层或氮化锆层。在一个实施例中，所述壳体基材为铝材料或铝合金材料，所述第一处理工艺为铝合金氧化工艺。在一个实施例中，所述第一处理工艺为等离子体电解氧化工艺。在一个实施例中，所述第二处理工艺为喷涂工艺，所述第二处理工艺包括：在所述第一处理层上喷涂形成底漆层；在所述底漆层上喷涂形成中漆层；以及在所述中漆层上喷涂形成面漆层。在一个实施例中，所述底漆层为紫外固化透明漆层，所述中漆层为聚氨酯单液型烤漆层，所述面漆层为紫外固化透明漆层。在一个实施例中，所述第一处理层的厚度为150μm～250μm，所述第二处理层的厚度为20μm～50μm。本专利技术的另一目的在于提供一种电子产品外壳，其采用上述各实施例所说的电子产品外壳的制作方法所制作得到。本专利技术的又一目的在于提供一种电子产品，其包括上述实施例所说的电子产品外壳。本专利技术提供的电子产品外壳的制作方法以及由该制作方法所得到的电子产品外壳和电子产品，其有益效果在于：该电子产品外壳的制作方法包括在壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层以及在第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层，其中，第一处理工艺与第二处理工艺不同，也即，壳体基材上的第一处理层和第二处理层不同，如此，可容易地通过选择第一处理层和第二处理层的颜色实现二者的颜色接近甚至相同，当第二处理层因磕碰、摩擦等部分脱落时，露出的第一处理层的颜色不至于与第二处理层明显区别，从而，可以保证外观的一致性；由该制作方法所制作得到的电子产品外壳及包含该外壳的电子产品，在磕碰、摩擦等情况下也能容易地保证外观的一致性，提高了电子产品的价值感。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的电子产品外壳的制作方法的流程图；图2是本专利技术一个实施例提供的电子产品外壳的制作方法中步骤S2的分解步骤示意图；图3是本专利技术实施例提供的电子产品外壳的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的电子产品外壳的纵向剖面示意图。图中标记的含义为：100-电子产品外壳，1-壳体基材，2-第一处理层，3-第二处理层，31-底漆层，32-中漆层，33-面漆层。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本专利技术所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1，本专利技术实施例首先提供一种电子产品外壳的制作方法，其用于对电子产品的壳体基材1进行表面处理，以得到具有一定外观、保护作用的电子产品外壳100，请结合参阅图3和图4。具体地，该电子产品外壳的制作方法包括：步骤S1，请结合参阅图3，提供壳体基材1，在壳体基材1的表面通过第一处理工艺形成第一处理层2；以及步骤S2，在第一处理层2的表面通过第二处理工艺形成第二处理层3，请结合参阅图3；其中，第一处理工艺与第二处理工艺不同，从而第一处理层2与第二处理层3不同。本专利技术实施例提供的电子产品外壳的制作方法，通过不同的第一处理工艺和第二处理工艺分别于壳体基材1的表面形成依次层叠的第一处理层2和第二处理层3，也即在壳体基材1表面形成了两层不同的处理层结构，如此，能够容易地通过选择第一处理层2和第二处理层3的颜色使二者相近甚至相同，当第二处理层3因磕碰、摩擦等部分脱落时，露出的第一处理层2的颜色不会与第二处理层3明显区别，从而，可以保证该电子产品外壳100的外观的一致性，提升产品价值感。本专利技术实施例提供的电子产品外壳的制作方法适用于金属材料的壳体基材1，可以避免壳体基材1的金属原色暴露，保证电子产品外壳100的美观度。壳体基材1可以由任何可以用来制作电子产品外壳100的金属材料制成，如铝、镁铝合金、不锈钢等。在本专利技术一个实施例中，第一处理工艺为真空镀工艺，第一处理层2可以为金属镀层或非金属镀层。可选地，第一处理层2为铝层、镍层、铬层、银层、钛层等金属层，以呈现不同的镜面效果，如镜面银、镜面灰、镜面黑等；在其他实施例中，第一处理层2还可以为氮化钛(TiN)、碳化钛(TiC)、氮碳化钛(TiCN)、氮化铬(CrN)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品外壳的制作方法，其特征在于，包括：/n提供壳体基材，在所述壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及/n在所述第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；/n其中，所述第一处理工艺与所述第二处理工艺不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供壳体基材，在所述壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及
在所述第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；
其中，所述第一处理工艺与所述第二处理工艺不同。


2.如权利要求1所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述第一处理工艺为真空镀工艺，所述第一处理层为金属镀层或非金属镀层。


3.如权利要求2所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述第一处理层为铝层、镍层、铬层、银层、钛层、氮化钛层、碳化钛层、氮碳化钛层、氮化铬层或氮化锆层。


4.如权利要求1所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述壳体基材为铝材料或铝合金材料，所述第一处理工艺为铝合金氧化工艺。


5.如权利要求4所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述第一处理工艺为等离子体电解氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李英策，唐育力，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44